什么是虛焊?一般是在焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳、方法不當(dāng)造成的，實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層。它們沒(méi)有完全接觸在一起。肉眼一般無(wú)法看出其狀態(tài)。 但是其電氣特性并沒(méi)有導(dǎo)通或?qū)ú涣?，影響電路特性?/span>

2022-05-10 17:18:24

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電子電路中的元器件通常采用臥式安裝。安裝時(shí)要對(duì)電子元器件的引線(xiàn)成形。電子元器件引線(xiàn)的成形主要是為了滿(mǎn)足安裝尺寸與電路板的配合等要求。引線(xiàn)成形時(shí)要注意引線(xiàn)不應(yīng)在根部彎曲，彎曲處的圓角半徑R要大于兩倍的引線(xiàn)直徑。彎曲后的兩根引線(xiàn)要與元件本體垂直，且與元件中心位于同一平面內(nèi)。

2022-05-09 16:11:25

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如今,電子組裝技術(shù)中，人們的環(huán)保意識(shí)越來(lái)越強(qiáng)，從環(huán)保、立法、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和產(chǎn)品可靠性等方面來(lái)看，無(wú)鉛化勢(shì)在必行。無(wú)鉛焊點(diǎn)是多元的共晶體，根據(jù)光的漫射原理，無(wú)鉛焊點(diǎn)不會(huì)反光亮而呈“橘皮形狀”。此外，焊料在凝固時(shí)還伴隨著體積的收縮，其收縮率大約為4%，體積的縮小大部分是出現(xiàn)在焊料最后凝固的地方。

2022-05-09 16:05:28

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焊接工藝是保證焊接質(zhì)量的重要措施，它能確認(rèn)為各種焊接接頭編制的焊接工藝指導(dǎo)書(shū)的正確性和合理性。通過(guò)焊接工藝評(píng)定，檢驗(yàn)按擬訂的焊接工藝指導(dǎo)書(shū)焊制的焊接接頭的使用性能是否符合設(shè)計(jì)要求，并為正式制定焊接工藝指導(dǎo)書(shū)或焊接工藝卡提供可靠的依據(jù)。

2022-05-09 15:58:50

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電子裝配對(duì)無(wú)鉛焊料的基本要求是一種電子設(shè)備對(duì)焊料的控制要求，無(wú)鉛焊接裝配的基本工藝包括：a.無(wú)鉛PCB制造工藝；b.在焊錫膏中應(yīng)用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系統(tǒng)；c.用于波峰焊應(yīng)用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系統(tǒng)；d.用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系統(tǒng)。盡管這些都是可行工藝，但具體實(shí)施起來(lái)還存在幾個(gè)大問(wèn)題，如原料成本仍然高于標(biāo)準(zhǔn)Sn/Pb工藝、對(duì)濕潤(rùn)度的限制有所增加、要求在波峰焊工藝中保持惰性空氣狀態(tài)(要有足量氮?dú)?以及可

2022-05-09 15:48:45

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無(wú)損檢測(cè)是利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?；蛉毕荽嬖谝鸬臒?、聲、光、電、磁等反應(yīng)的變化，在不破壞工件的前提下對(duì)工件內(nèi)部的缺陷和表面的缺陷進(jìn)行檢測(cè)。 焊接：通常是指金屬的焊接。它是一種成型方法，其中通過(guò)加熱或加壓，或兩者同時(shí)將兩個(gè)分離的物體組合為一個(gè)主體。 分類(lèi)：根據(jù)焊接過(guò)程的加熱程度和工藝特點(diǎn)，焊接方法可分為三類(lèi)。

2022-04-26 14:47:29

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電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、網(wǎng)絡(luò)化和高性能方向的發(fā)展，對(duì)電路組裝技術(shù)和I／O 引線(xiàn)數(shù)提出了更高的要求，芯片的體積越來(lái)越小，芯片的管腳越來(lái)越多，給生產(chǎn)和返修帶來(lái)了困難。原來(lái)在SMT中廣泛使用四邊扁平封裝QFP，封裝間距的極限尺寸停留在0．3 mm，這種間距的引線(xiàn)容易彎曲、變形或折斷，對(duì)SMT組裝工藝、設(shè)備精度、焊接材料的要求較高，且組裝窄、間距細(xì)的引線(xiàn)QFP缺陷率最高可達(dá)6000 ppm，使大范圍應(yīng)用受到制約。

2022-04-25 14:00:00

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電子產(chǎn)品中的無(wú)鉛產(chǎn)品指什么呢？“無(wú)鉛”在這指的是無(wú)錫焊線(xiàn)。無(wú)鉛錫線(xiàn)是焊線(xiàn)中的一種產(chǎn)品，錫絲可分為有鉛錫絲和無(wú)鉛錫絲兩種，均是用于線(xiàn)路板的焊接。無(wú)鉛焊錫線(xiàn)也叫環(huán)保錫線(xiàn)，無(wú)鉛焊錫線(xiàn)也叫環(huán)保錫線(xiàn)，它的主要成分是：錫（Sn）、銀（Ag）、銅（Cu），其余有微量鉛（Pb）、汞（Hg）、鎘（Cd）、多溴聯(lián)苯（PBBs）等。

2022-04-07 15:29:12

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目前集成電路中常用的電子元器件大多采用環(huán)氧樹(shù)脂或其他膠水及合金密封，經(jīng)常會(huì)有電路板虛焊的現(xiàn)象存在，因此檢測(cè)電路板虛焊就是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。 電路板虛焊一直是電子行業(yè)的常見(jiàn)問(wèn)題，由于電子產(chǎn)品的緊湊、復(fù)雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及小型化的外形讓普通檢測(cè)儀器無(wú)法檢測(cè)其內(nèi)部缺陷，所以電路板虛焊如何有效檢測(cè)這個(gè)問(wèn)題的解決難度可想而知。為解決這一難題工廠(chǎng)的技術(shù)工人想出了各種各樣的方法：

2022-04-02 17:26:56

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焊接，也可寫(xiě)作“焊接”或稱(chēng)熔接、镕接，是兩種或兩種以上材質(zhì)(同種或異種)通過(guò)加熱、加壓，或兩者并用，使兩工件產(chǎn)生原子間結(jié)合的加工工藝和聯(lián)接方式。用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝，它對(duì)保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量起著關(guān)鍵的作用。下面介紹一些元器件的焊接技巧及注意事項(xiàng)。

2022-03-17 16:00:00

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