開發(fā)及功能驗證
測試電路板設(shè)計/制作
描述：IC芯片測試夾具是在PCB測試基板上設(shè)計制作的，用于測試集成電路的電氣性能測試的測試夾具，如各種封裝的集成電路芯片和電子元件、CPU、模塊核心板等。
完整的芯片制作流程中，芯片測試扮演極為重要角色，不論是晶粒切割前的晶圓級測試(Wafer Test)或封裝之后的功能電性測試，都是為了篩選出電性不良的產(chǎn)品來提高芯片的出貨良率。此外，產(chǎn)品在出貨之前，必需額外進(jìn)行相關(guān)的可靠性驗證，透過加速應(yīng)力試驗，可確保產(chǎn)品在實際應(yīng)用端的壽命預(yù)估，并且利用短時間的高溫預(yù)燒即可篩選出制程不良或早夭產(chǎn)品，避免衍生額外的客退成本。為了能夠提供這樣的條件及測試環(huán)境，在每一階段的試驗之前，就必須進(jìn)行測試接口(Test Interface)的規(guī)劃。
測試座的選擇：
芯片測試夾具根據(jù)芯片的封裝類型、形狀尺寸、間距、PIN腳數(shù)量；如BGA2577芯片需要測試驗證：那么我們必須知道芯片封裝形式為BGA，PIN腳數(shù)為2577pin，引腳間距為1.0mm、芯片尺寸為52.5×52.5mm，這些參數(shù)在芯片規(guī)格書中均有體現(xiàn)，芯片測試夾具是根據(jù)這些參數(shù)來選擇合適的測試座合金框架。
根據(jù)測試的需求不同分為：
芯片測試（導(dǎo)通、性能、功能、信號 等）；
芯片燒錄（編程、燒寫、清空、讀取 等）；
芯片老化（高低溫、濕度、時長 等）
此外，我們還需要了解芯片測試要求、測試溫度、測試頻率、測試電流等。
設(shè)計制作內(nèi)容：
包含測試載板（Load Board）、預(yù)燒板/崩應(yīng)板/老煉板（Burn-in Board）、高溫高濕測試板（HAST Board、THB Board）、
板階可靠性測試板（BLR Test Board）及測試插座 (Socket) 設(shè)計/仿真/制作等。
預(yù)燒板圖片：
