點(diǎn)針信號量測

描述：透過OM顯微鏡，利用一般點(diǎn)針(Prober)，搭接于芯片內(nèi)部線路，使其可以外接各類電性量測設(shè)備，以輸入信號及量測電性曲線?？梢罁?jù)不同需求，搭配多種設(shè)備進(jìn)行量測，借助點(diǎn)針(Prober)進(jìn)行電性量測，對于半導(dǎo)體組件失效分析，均能提供直接且快速的信息。

應(yīng)用范圍：

組件電性特性分析；

微機(jī)電及芯片微結(jié)構(gòu)研究；

可應(yīng)用在高頻電路及FIB Probing PAD及Active Probe (200 MHz)；

當(dāng)分析樣品需使用如InGaAs/OBIRCH/TLP/ESD/Curve Tracer等儀器卻無適當(dāng)治具或socket可用時，可用點(diǎn)針方式提供信號輸入輸出；

Wafer可點(diǎn)針進(jìn)行各項測試；

實驗室另架設(shè)有Laser System，可做Laser Cut。

柵極電壓掃描曲線：

Vgs對Ids的曲線圖，當(dāng)晶體管的Vds電壓固定時，變動Vgs則Ids亦會改變，可以得到一條Vgs 對Ids的曲線圖。此曲線可以研究在信道中的載子(電子或電洞)是如何被提升到傳導(dǎo)帶，而信道形成的臨界電壓及線性區(qū)的臨界電壓都可以被測得，可研究晶體管相當(dāng)重要的特性曲線。

測試圖片和曲線：

測試圖片和曲線

設(shè)備圖片：

設(shè)備圖片

創(chuàng)芯在線實驗室設(shè)備優(yōu)勢：

1、偵測范圍廣：BGA Ball, 各類型Die Pad, FIB Pad，等晶圓級量測；

2、有助于失效分析快速確認(rèn)失效模式，排查失效點(diǎn)，縮小失效范圍，為去層分析和FIB分析做鋪墊。