焊接，也可寫(xiě)作“焊接”或稱熔接、镕接，是兩種或兩種以上材質(zhì)(同種或異種)通過(guò)加熱、加壓，或兩者并用，使兩工件產(chǎn)生原子間結(jié)合的加工工藝和聯(lián)接方式。用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝，它對(duì)保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量起著關(guān)鍵的作用。下面介紹一些元器件的焊接技巧及注意事項(xiàng)。
1.焊接最好是松香、松香油或無(wú)酸性焊劑。不能用酸性焊劑，否則會(huì)把焊接的地方腐蝕掉。
2.焊接前，把需要焊接的地方先用小刀刮凈，使它顯出金屬光澤，涂上焊劑，再涂上一層焊錫。
3.焊接時(shí)電烙鐵應(yīng)有足夠的熱量，才能保證焊接質(zhì)量，防止虛焊和日久脫焊。
4.烙鐵在焊接處停留的時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)。
5.烙鐵離開(kāi)焊接處后，被焊接的零件不能立即移動(dòng)，否則因焊錫尚未凝固而使零件容易脫焊。
6.對(duì)接的元件接線最好先絞和后再上錫。
7.在焊接晶體管等怕高溫器件時(shí)，最好用小平嘴鉗或鑷子夾住晶體管的引出腳，焊接時(shí)還要掌握時(shí)間。
8.半導(dǎo)體元件的焊接最好采用較細(xì)的低溫焊絲，焊接時(shí)間要短
_20220317173437_676.jpg "塑封元器件焊接技巧及注意事項(xiàng)")
塑封元器件目前被廣泛使用，例如各種開(kāi)關(guān)、插接件等都是用熱鑄塑的方式制成的。這種元器件不能承受高溫，在焊接過(guò)程中如果溫度過(guò)高，焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，將會(huì)導(dǎo)致元器件變形，失效。
塑封元器件焊接時(shí)的注意事項(xiàng)：
1、焊接前要注意必須清理好接點(diǎn)，引線上錫時(shí)要注意不能損壞外封裝。
2、選用圓錐形電烙鐵，烙鐵頭應(yīng)該選尖二些的，這樣可以避免在焊接過(guò)程中碰觸到相鄰點(diǎn)或者是元器件的塑料封裝。
3、焊接時(shí)間要短，不要反復(fù)多次焊接一點(diǎn)，在元器件塑封未冷卻前不能對(duì)元器件進(jìn)行牢固性實(shí)驗(yàn)，避免扭曲外殼，損壞元器件。
以上是創(chuàng)芯檢測(cè)小編整理的塑封元器件焊接技巧及注意事項(xiàng)）相關(guān)內(nèi)容，希望對(duì)您有所幫助。創(chuàng)芯檢測(cè)是一家電子元器件專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測(cè)服務(wù)。專精于電子元器件功能檢測(cè)、電子元器件來(lái)料外觀檢測(cè)、電子元器件解剖檢測(cè)、丙酮檢測(cè)、電子元器件X射線掃描檢測(cè)、ROHS成分分析檢測(cè)。歡迎致電，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)！
