要在自制的pcb板上面焊接貼片元件,同樣,在PCB板上也要做出貼片元件的兩個(gè)焊盤,與工廠加工的PCB板是同樣的。SMT貼片式元器件的焊接宜選用200~280℃調(diào)溫式尖頭烙鐵。
“無(wú)鉛”在這指的是無(wú)錫焊線。無(wú)鉛錫線是焊線中的一種產(chǎn)品,錫絲可分為有鉛錫絲和無(wú)鉛錫絲兩種,均是用于線路板的焊接。無(wú)鉛焊錫線也叫環(huán)保錫線,無(wú)鉛焊錫線也叫環(huán)保錫線,它的主要成分是:錫(Sn)、銀(Ag)、銅(Cu),其余有微量鉛(Pb)、汞(Hg)、鎘(Cd)、多溴聯(lián)苯(PBBs)等。特點(diǎn)是可焊性好,有良好的濕潤(rùn)性能,線內(nèi)松香分布均勻,連續(xù)性好,無(wú)惡臭味,煙霧少,焊接不彈濺起,不含毒害揮發(fā)氣體,表面些小黃亮。
烙鐵頭為電烙鐵的配套產(chǎn)品,其為一體合成。使用電烙鐵進(jìn)行焊接作業(yè)時(shí),經(jīng)常會(huì)碰到烙鐵頭不沾錫的情況,烙鐵頭不沾錫,就無(wú)法進(jìn)行焊接操作。烙鐵頭失效的原因歸根結(jié)底就是烙鐵頭不上錫,不能進(jìn)行焊接操作,導(dǎo)致烙鐵頭失效的原因有如下幾點(diǎn):
焊接缺陷定義:焊接接頭的不完整性稱為焊接缺欠。 焊接缺陷的分類:從宏觀上看,可分為裂紋、孔穴,固體加雜,未熔合,未焊透、形狀缺陷和其它缺陷。從微觀上看,可分為晶體空間和間隙原子的點(diǎn)缺陷,位錯(cuò)性的線缺陷,以及晶界的面缺陷。微觀缺陷是發(fā)展為宏觀缺陷的隱患因素。
隨著時(shí)代和科技的進(jìn)步,現(xiàn)在的越來(lái)越多電路板的使用了貼片元件。貼片元件以其體積小和便于維護(hù)越來(lái)越受大家的喜愛(ài),在PCBA加工中smt貼片元器件體積特別小,重量輕,貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個(gè)很重要的好處,那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性,對(duì)于pcba加工制作來(lái)說(shuō)就是提高了制作的成功率。
回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?;亓骱讣夹g(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。接下來(lái)給大家介紹下電路板回流焊技術(shù)指標(biāo)及缺陷分析,一起看看吧。
焊接方法通常按如下原則選擇,所選用的焊接方法必須能保證焊接質(zhì)量,達(dá)到產(chǎn)品設(shè)計(jì)的技術(shù)要求;同時(shí)能提高焊接生產(chǎn)效率、降低制造成本和改善勞動(dòng)條件。根據(jù)焊接過(guò)程的加熱程度和工藝特點(diǎn),焊接方法可分為三類。
什么是選擇性焊接(Selective Soldering)?選擇性焊接是制造各種電子組件(通常是電路板)時(shí)使用的工藝之一。通常,該工藝包括將特定電子元件焊接到印刷電路板上,同時(shí)不影響電路板的其他區(qū)域。這與各種回流焊工藝不同將整個(gè)電路板暴露在熔融焊料中。實(shí)際上,選擇性焊接可指任何焊接方法,從手工焊接到專用焊接設(shè)備,只要方法足夠精確,只在所需區(qū)域使用焊料。
焊接質(zhì)量(welding quality)指焊接產(chǎn)品符合設(shè)計(jì)技術(shù)要求的程度。焊接質(zhì)量不僅影響焊接產(chǎn)品的使用性能和壽命,更重要的是影響人身和財(cái)產(chǎn)安全。焊接中,由于焊件的厚度、結(jié)構(gòu)及使用條件的不同,其接頭型式及坡口形式也不同。焊接接頭型式有:對(duì)接接頭、T形接頭、角接接頭及搭接接頭等。
在電子行業(yè)中,電子產(chǎn)品生產(chǎn)制作時(shí),元器件的連接處需要用焊錫絲來(lái)焊接,而焊接的質(zhì)量對(duì)生產(chǎn)制作的質(zhì)量影響極大,所以學(xué)習(xí)電子焊接技術(shù)是焊錫行業(yè)最基本也是最重要的一項(xiàng)技能。那么焊接工藝有哪些要求呢?一起看看以下整理的的相關(guān)內(nèi)容吧。
- IC真?zhèn)螜z測(cè)
- DPA檢測(cè)
- 失效分析
- 開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
- 材料分析
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- 化學(xué)分析
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