芯片結(jié)構(gòu)分析

描述：

芯片結(jié)構(gòu)分析屬于失效分析的核心手段, 通過(guò)芯片的制程工藝原理輔助失效分析案件來(lái)完成最終失效機(jī)理的確認(rèn)以及失效原因。

應(yīng)用范圍：

芯片封裝分析:封裝形式、外觀、X-ray內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析；

芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu):去封膠后的芯片外觀分析、金屬層材質(zhì)、工藝分析；

芯片封裝體參數(shù)量測(cè):封裝尺寸、導(dǎo)線架厚度、焊線寬度、焊線弧高(loop height)、焊線材質(zhì)；

BGA載板之電路布局結(jié)構(gòu)與層數(shù)分析;

檢測(cè)圖片：

芯片制程分析：

檢測(cè)優(yōu)勢(shì)：

1、針對(duì)市場(chǎng)上先進(jìn)芯片組件、能夠高效的完成對(duì)先進(jìn)芯片封裝與載板各層相關(guān)的結(jié)構(gòu)、材料、制程技術(shù)、尺寸進(jìn)行分析，及時(shí)了解市場(chǎng)態(tài)勢(shì)，以做好專(zhuān)利回避，并掌握先機(jī)；

2、實(shí)驗(yàn)室分析人員均為微電子專(zhuān)業(yè)資深工程師進(jìn)行詳細(xì)專(zhuān)業(yè)的解析。