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IC真?zhèn)螜z測(cè)
刮擦測(cè)試
描述：依據(jù)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)要求，使用利器在芯片表面來回刮擦，檢查刮擦后的表面，是否存在非測(cè)試前的其標(biāo)識(shí)，輔助外觀檢測(cè)以判斷芯片標(biāo)識(shí)是否翻新。
應(yīng)用范圍：所有塑封器件。
刮擦測(cè)試圖片:
描述：依據(jù)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)要求，使用利器在芯片表面來回刮擦，檢查刮擦后的表面，是否存在非測(cè)試前的其標(biāo)識(shí)，輔助外觀檢測(cè)以判斷芯片標(biāo)識(shí)是否翻新。
應(yīng)用范圍：所有塑封器件。
刮擦測(cè)試圖片:
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