焊接工藝自誕生以來(lái),就在人類生產(chǎn)生活中發(fā)揮著重要作用,并且?guī)缀醺采w所有工業(yè)行業(yè),如建筑、重工、車輛、輪船、航天等。但來(lái)自于焊縫內(nèi)外部的缺陷,通常會(huì)導(dǎo)致焊接失效,如焊接強(qiáng)度降低、焊接密封不良、焊縫美觀性差等。無(wú)損檢測(cè)具有廣泛的應(yīng)用范圍,核心技術(shù)的發(fā)展促進(jìn)了無(wú)損檢測(cè)設(shè)備的發(fā)展?,F(xiàn)今,無(wú)損檢測(cè)設(shè)備已經(jīng)從當(dāng)初的完全依靠進(jìn)口,慢慢轉(zhuǎn)變?yōu)樽灾餮邪l(fā),國(guó)產(chǎn)設(shè)備質(zhì)量目前也完全不遜于進(jìn)口。尤其在某些要求產(chǎn)品精度的行業(yè)中,產(chǎn)品質(zhì)量尤為重要。
一般低碳鋼的焊接性比其他的鋼種要好。并且碳含量越低越好,越高焊接性越不好。而對(duì)于合金鋼的焊接性要看加入的合金元素的不同而確定,一般含鉻的焊接性要比含釩的好。對(duì)現(xiàn)代電子工業(yè)的1級(jí)(IC封裝)和2級(jí)(電子元器件組裝到印刷線路板)的工藝都需要高質(zhì)量的互通連接技術(shù),以及高質(zhì)量和零缺陷的焊接工藝有極大的幫助。
滲透檢測(cè)是一種以毛細(xì)作用原理為基礎(chǔ),檢查表面開(kāi)口缺陷的無(wú)損檢測(cè)方法。滲透檢測(cè)可以用于金屬及非金屬工件的表面開(kāi)口缺陷檢測(cè),不受被檢工件的結(jié)構(gòu)、化學(xué)成分以及缺陷形狀的影響。但是常規(guī)滲透檢測(cè)無(wú)法或難以檢查多孔的材料,也不適用于檢測(cè)因外來(lái)因素造成開(kāi)口被堵塞的缺陷。由于滲透檢測(cè)簡(jiǎn)單易操作,其在現(xiàn)代工業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。
焊接是被焊工件的材質(zhì)(同種或異種),通過(guò)加熱或加壓或兩者并用,選擇是否使用填充材料,使工件的材質(zhì)達(dá)到原子間的結(jié)合,而形成永久性連接的工藝過(guò)程。焊錫是焊接電子行業(yè)必不可少的材料,主要的焊錫材料有焊錫絲,焊錫條等等,這些焊錫材料對(duì)焊點(diǎn)的基本要求有哪些,下面給大家來(lái)介紹一下。
在電子行業(yè)中電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制作中,元器件的連接處需要用焊錫絲來(lái)焊接,而焊接的質(zhì)量對(duì)生產(chǎn)制作的質(zhì)量影響極大,所以學(xué)習(xí)電子焊接技術(shù)是焊錫行業(yè)最基本也是最重要的一項(xiàng)技能。
焊接是被焊工件的材質(zhì)(同種或異種),通過(guò)加熱或加壓或兩者并用,并且用或不用填充材料,使工件的材質(zhì)達(dá)到原子間的結(jié)合而形成永久性連接的工藝過(guò)程。焊接技術(shù)是19世紀(jì)末、20世紀(jì)初發(fā)展起來(lái)的一種重要的金屬加工工藝。由于它具有一系列技術(shù)上和經(jīng)濟(jì)上的優(yōu)越性,目前已發(fā)展成為一門獨(dú)立的學(xué)科,廣泛應(yīng)用于航空、航天、原子能、化工、造船、電子技術(shù)、建筑、交通等工業(yè)部門。
在選擇焊料品種時(shí),我們不僅要關(guān)心焊料本身的機(jī)械性能,而且更要關(guān)心焊料所形成焊接的可靠性。事實(shí)上,焊料的機(jī)械性能不完全等同于焊接的機(jī)械性能,特別是對(duì)于無(wú)鉛焊接來(lái)說(shuō)更是如此,焊料所形成的焊接,在其焊料與銅焊盤的接合部位形成MC。對(duì)于錫鉛焊料,其MC的機(jī)械強(qiáng)度要大于焊料本身強(qiáng)度,當(dāng)受到外力沖擊時(shí),斷裂處通常穿過(guò)焊料本身,此時(shí)需要大的外力沖擊能量。而無(wú)鉛焊接則不一樣,在高速?zèng)_擊下,斷裂會(huì)出現(xiàn)在IMC處,并隨沖擊速度的增快,IMC處斷裂的概率隨之增大,并且只需較低的外力沖擊能量。因此人們?cè)絹?lái)越重視對(duì)無(wú)鉛焊
目前電子行業(yè)對(duì)無(wú)鉛軟釬焊的需求越來(lái)越迫切,已經(jīng)對(duì)整個(gè)行業(yè)形成巨大沖擊。無(wú)鉛焊料已經(jīng)開(kāi)始逐步取代有鉛焊料,但無(wú)鉛化技術(shù)由于焊料的差異和焊接工藝參數(shù)的調(diào)整,必不可少地會(huì)給焊點(diǎn)可靠性帶來(lái)新的問(wèn)題。一個(gè)焊點(diǎn)的失效就有可能造成器件整體的失效,因此如何保證焊點(diǎn)的質(zhì)量是一個(gè)重要問(wèn)題。傳統(tǒng)鉛錫焊料含鉛,而鉛及鉛化合物屬劇毒物質(zhì),長(zhǎng)期使用含鉛焊料會(huì)給人類健康和生活環(huán)境帶來(lái)嚴(yán)重危害。
PCBA 是由PCB 和各種電子元件組成的系統(tǒng)。PCB 的主要材料是玻璃纖維和環(huán)氧樹(shù)脂的復(fù)合材料,分為單面板,雙面板和多層板。在PCBA焊接過(guò)程中,因?yàn)楹附淤Y料、工藝、人員等要素的影響,會(huì)導(dǎo)致PCBA焊接不良的現(xiàn)象,接下來(lái)我們主要介紹一下焊接中PCBA性能不良分析。
貼片元件以其體積小和便于維護(hù)越來(lái)越受大家的喜愛(ài),大家可以使用合適的工具和掌握一些手工焊接貼片的知識(shí),很快就會(huì)成為焊接貼片元件的專家。接下來(lái)我們主要講述手工貼片焊接工藝的注意事項(xiàng)。
- IC真?zhèn)螜z測(cè)
- DPA檢測(cè)
- 失效分析
- 開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
- 材料分析
- 可靠性驗(yàn)證
- 化學(xué)分析
- 外觀檢測(cè)
- X-Ray檢測(cè)
- 功能檢測(cè)
- SAT檢測(cè)
- 可焊性測(cè)試
- 開(kāi)蓋測(cè)試
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- FPGA開(kāi)發(fā)
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- 編程燒錄
- 掃描電鏡SEM
- 穿透電鏡TEM
- 高低溫試驗(yàn)
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- 溫度循環(huán)
- ROHS檢測(cè)
- 無(wú)鉛測(cè)試