2

DPA檢測(cè)

可焊性測(cè)試

描述： 根據(jù)可焊性測(cè)試的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，模擬芯片上機(jī)過(guò)程以檢測(cè)芯片管腳的上錫程度是否達(dá)到焊接標(biāo)準(zhǔn)的要求，以此來(lái)判斷樣品管腳能否正常的焊接。


我們的優(yōu)勢(shì)：可支持BGA在內(nèi)的所有封裝可焊性測(cè)試，能模擬SMT溫度曲線焊接測(cè)試，快速響應(yīng)結(jié)果。


可焊性測(cè)試圖片：

可焊性測(cè)試圖片

注：引腳測(cè)試端被新的焊料層覆蓋面積超過(guò)95%以上為合格

回流曲線：

回流曲線


可焊性測(cè)試設(shè)備圖片：

可焊性測(cè)試設(shè)備圖片