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可靠性驗(yàn)證
板階 (BLR) 車(chē)電可靠性驗(yàn)證
描述： 板階可靠性(BLR)，是國(guó)際間用來(lái)驗(yàn)證IC組件上板至PCB之間焊點(diǎn)強(qiáng)度的測(cè)試方法,也是目前手持式裝置常規(guī)的測(cè)試項(xiàng)目。
車(chē)用電子測(cè)試不僅著重于產(chǎn)品壽命測(cè)試，更重要的是，將產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及產(chǎn)品組裝質(zhì)量觀念，帶入試驗(yàn)中，例如推拉力測(cè)試、錫球接合強(qiáng)度測(cè)試、彎曲測(cè)試等，將傳統(tǒng)對(duì)于電子元器件著重于電性與環(huán)境溫濕度關(guān)聯(lián)度的試驗(yàn)范疇，擴(kuò)展到應(yīng)力與機(jī)構(gòu)，做一個(gè)先期驗(yàn)證。
應(yīng)用范圍：車(chē)用板階(Board Level)。
檢測(cè)設(shè)備圖片：
振動(dòng)設(shè)備
沖擊試驗(yàn)機(jī)
老化設(shè)備
