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可靠性驗證

拉力試驗（Pull Test）

描述：

板階可靠性(Board Level)相關(guān)測試，主要是以焊錫(Solder)做為導(dǎo)通連結(jié)，后續(xù)延伸設(shè)計可采用PCB金手指、USB接頭與其他多種非焊錫連結(jié)方式，故此類試驗，是藉由模擬外來應(yīng)力(Stress)，評估對元器件結(jié)合所造成的強(qiáng)度，以及重復(fù)使用次數(shù)對產(chǎn)品未來的使用壽命之影響。

 

應(yīng)用范圍：集成電路。

 

檢測圖片：

檢測圖片

檢測圖片

檢測設(shè)備圖片：

檢測設(shè)備