虛焊假焊是什么意思?焊接缺陷原因分析及檢測方法

日期:2022-05-10 17:18:24 瀏覽量:3815 標(biāo)簽: 假焊 虛焊 焊接 檢測

什么是虛焊?一般是在焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳、方法不當(dāng)造成的,實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層。它們沒有完全接觸在一起。肉眼一般無法看出其狀態(tài)。 但是其電氣特性并沒有導(dǎo)通或?qū)ú涣迹绊戨娐诽匦浴?/p>

造成虛焊的原因

1、一種是在生產(chǎn)過程中的,因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的,時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài);

2、另外一種是電器經(jīng)過長期使用,一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件,其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。

虛焊的檢測方法

1、直觀檢查法

一般先尋找發(fā)熱的元器件,如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等,這些元件因?yàn)榘l(fā)熱容易出現(xiàn)虛焊,嚴(yán)重的直接可以看出,輕微的可以用放大鏡觀看。一般剛焊好的引腳是很光潤的。當(dāng)邊緣受到影響時(shí),由于不斷地?cái)D壓和拉伸,會(huì)變得粗糙無光澤,焊點(diǎn)周圍就會(huì)出現(xiàn)灰暗的圓圈,用高倍放大鏡看可以看到龜裂狀的細(xì)小的裂縫群,嚴(yán)重時(shí)就形成環(huán)狀的裂縫,即脫焊。所以,有環(huán)狀黑圈的地方,即使沒有脫焊,將來也是隱患。大面積補(bǔ)焊集成電路、發(fā)熱元件引腳是解決的方法之一。

2、電流檢測法

檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定,有無在產(chǎn)品負(fù)載變化時(shí)電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加,使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。

3、晃動(dòng)法

就是用手或攝子對低電壓元件逐個(gè)地進(jìn)行晃動(dòng),以感覺元件有無松動(dòng)現(xiàn)象,這主要應(yīng)對比較大的元件進(jìn)行晃動(dòng)。另外,在用這種方法之前,應(yīng)該對故障范圍進(jìn)行壓縮.確定出故障的大致范圍,否則面對眾多元件。逐個(gè)晃動(dòng)是很不現(xiàn)實(shí)的。

4、震動(dòng)法

當(dāng)遇到虛焊現(xiàn)象時(shí),可以采取敲擊的方法來證實(shí),用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板,以確定虛焊點(diǎn)的位置。但在采用敲擊法時(shí),應(yīng)保證人身安全,同時(shí)也要保證設(shè)備的安全,以免擴(kuò)大故障范圍。

5、補(bǔ)焊法

補(bǔ)焊法是當(dāng)仔細(xì)檢查后仍舊不能發(fā)現(xiàn)故障時(shí)進(jìn)行的一種維修方法,就是對故障范圍內(nèi)的元件逐個(gè)進(jìn)行焊接。這樣,雖然沒有發(fā)現(xiàn)真正故障點(diǎn),但卻能達(dá)到維修目的。

虛焊假焊是什么意思?焊接缺陷原因分析及檢測方法

虛焊的解決處理方法

1)根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍。

2)外觀觀察,重點(diǎn)為較大的元件和發(fā)熱量大的元件。

3)放大鏡觀察。

4)扳動(dòng)電路板。

5)用手搖動(dòng)可疑元件,同時(shí)觀察其引腳焊點(diǎn)有否出現(xiàn)松動(dòng)

什么是假焊?在電子原件焊接過程中,焊點(diǎn)表面上好像焊接成功,但實(shí)際上并沒有焊住,有時(shí)用手一撥,引線就可以從焊接點(diǎn)中撥出,這種現(xiàn)象稱為假焊。

假焊產(chǎn)生的原因

1、焊錫質(zhì)量差;

2、助焊劑的還原性不良或用量不夠;

3、被焊接處表面未預(yù)先清潔好,鍍錫不牢;

4、烙鐵頭的溫度過高或過低,表面有氧化層;

5、焊接時(shí)間太長或太短,掌握得不好;

6、焊接中焊錫尚未凝固時(shí),焊接元件松;

7、元器件引腳氧化。

假焊的危害有哪些?

虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的,它的焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài),導(dǎo)致電路工作不正常,出現(xiàn)時(shí)好時(shí)壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象,噪聲增加而沒有規(guī)律性,給電路的調(diào)試、使用和維護(hù)帶來重大隱患。此外,也有一部分虛焊點(diǎn)在電路開始工作的一段較長時(shí)間內(nèi),保持接觸尚好,因此不容易發(fā)現(xiàn)。但在溫度、濕度和振動(dòng)等環(huán)境條件推選用下,接觸表面逐步被氧化,接觸慢慢地變得不完全起來。虛焊點(diǎn)的接觸電阻會(huì)引起局部發(fā)熱,局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點(diǎn)情況進(jìn)一步惡化,最終甚至使焊點(diǎn)脫落,電路完全不能正常工作。這一過程有時(shí)可長達(dá)一、二年。

據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)字表明,在電子整機(jī)產(chǎn)品故障中,有將近一半是由于焊接不良引起的,然而,要從一臺(tái)成千上萬個(gè)焊點(diǎn)的電子設(shè)備里找出引起故障的虛焊點(diǎn)來,這并不是一件容易的事。所以,虛焊是電路可靠性的一大隱患,必須嚴(yán)格避免。進(jìn)行手工焊接操作的時(shí)候,尤其要加以注意。

假焊的存在大大降低印制板以及整體產(chǎn)品的可靠性,給生產(chǎn)過程造成不必要的維修、增加生產(chǎn)成本,降低生產(chǎn)效率,給已經(jīng)出廠的產(chǎn)品造成很大的質(zhì)量、安全隱患,增加售后維修費(fèi)用。

假焊的檢查方法

1、看,用放大倍數(shù)高的放大鏡,仔細(xì)檢查線路板底部,特別要檢查功率大,發(fā)熱量大的元件,比如,大功率電阻,三端穩(wěn)壓,三極管,芯片,集成塊的電源引腳和場塊的輸出腳,偏轉(zhuǎn)線圈引出線樁頭,等等,大部分故障都能通過補(bǔ)焊解決問題。

2、敲,開機(jī)后,可用一根木棍輕輕敲擊每一塊線路板,插件盒,一邊敲,一邊看圖像,如果有反映,就可以大致確定是電源板,還是掃描板或者信號(hào)板,或者插件盒的故障。

3、搖,確定了是那一塊線路板有問題以后,可以開機(jī)后用一木棍對每一個(gè)元件輕輕搖動(dòng),很快就可以找出是那一個(gè)元件松動(dòng)。如果以上三種方法都不能見效,那只有把該機(jī)的電路圖找來,花點(diǎn)時(shí)間,對照電路圖認(rèn)真檢查各通道的直流電位來判斷是那出的問題了,這就要靠平常的經(jīng)驗(yàn)積累了。

假焊的解決處理方法

1、適當(dāng)均勻分布頂針,使印刷錫量均勻,同時(shí)再確認(rèn)印刷刮刀片是否變形,磨損,更換不良的刮刀片。

2、采用逐點(diǎn)校示法,校示元件的貼裝位置,使其裝在銅箔正中間。

3、端子變形的需整形后再貼裝,對于較密的IC變形不能實(shí)裝的元件一般采用烙鐵手裝。來料氧化的元件須聯(lián)絡(luò)IQC要求供應(yīng)商改善。

4、適當(dāng)增加回流預(yù)熱區(qū)的溫度與時(shí)間,使其充分熔接。

5、嚴(yán)格控制印刷至回流的時(shí)間,盡量采用一體化生產(chǎn),減少印刷后的錫膏直接長時(shí)間接觸空氣。

6、更換過期的錫膏,嚴(yán)格控制按錫膏的有效期與先入先出進(jìn)行管理使用。

總結(jié),虛焊與假焊的區(qū)別主要是虛焊在焊接時(shí)是有連接的只是不牢固而已,而假焊則在焊接時(shí)就沒有成功地連接,只是造成了一個(gè)焊接的“假象”而已。本篇文章就介紹到這了,希望能對大家有所幫助,我們將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。公司檢測服務(wù)范圍涵蓋:電子元器件測試驗(yàn)證、IC真假鑒別,產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析,功能檢測、工廠來料檢驗(yàn)以及編帶等多種測試項(xiàng)目。歡迎致電創(chuàng)芯檢測,我們將竭誠為您服務(wù)。

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