目前集成電路中常用的電子元器件大多采用環(huán)氧樹脂或其他膠水及合金密封，經(jīng)常會有電路板虛焊的現(xiàn)象存在，因此檢測電路板虛焊就是非常重要的一個環(huán)節(jié)。
電路板虛焊一直是電子行業(yè)的常見問題，由于電子產(chǎn)品的緊湊、復雜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及小型化的外形讓普通檢測儀器無法檢測其內(nèi)部缺陷，所以電路板虛焊如何有效檢測這個問題的解決難度可想而知。為解決這一難題工廠的技術(shù)工人想出了各種各樣的方法：
_20220402172403_738.jpg "x-ray可以發(fā)現(xiàn)虛焊嗎?電路板虛焊的檢測方法")
1、直觀檢查法
一般先尋找發(fā)熱的元器件，如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等，這些元件因為發(fā)熱容易出現(xiàn)虛焊，嚴重的直接可以看出，輕微的可以用放大鏡觀看。一般剛焊好的引腳是很光潤的。當邊緣受到影響時，由于不斷地擠壓和拉伸，會變得粗糙無光澤，焊點周圍就會出現(xiàn)灰暗的圓圈，用高倍放大鏡看可以看到龜裂狀的細小的裂縫群，嚴重時就形成環(huán)狀的裂縫，即脫焊。所以，有環(huán)狀黑圈的地方，即使沒有脫焊，將來也是隱患。大面積補焊集成電路、發(fā)熱元件引腳是解決的方法之一。
2、電流檢測法
檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定，有無在產(chǎn)品負載變化時電流設(shè)定沒有相應(yīng)隨之增加，使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。
3、晃動法
就是用手或攝子對低電壓元件逐個地進行晃動，以感覺元件有無松動現(xiàn)象，這主要應(yīng)對比較大的元件進行晃動。另外，在用這種方法之前，應(yīng)該對故障范圍進行壓縮．確定出故障的大致范圍，否則面對眾多元件。逐個晃動是很不現(xiàn)實的。
4、震動法
當遇到虛焊現(xiàn)象時，可以采取敲擊的方法來證實，用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板，以確定虛焊點的位置。但在采用敲擊法時，應(yīng)保證人身安全，同時也要保證設(shè)備的安全，以免擴大故障范圍。
5、補焊法
補焊法是當仔細檢查后仍舊不能發(fā)現(xiàn)故障時進行的一種維修方法，就是對故障范圍內(nèi)的元件逐個進行焊接。這樣，雖然沒有發(fā)現(xiàn)真正故障點，但卻能達到維修目的。
經(jīng)過多方實驗研究，X-ray檢測設(shè)備被越來越多的人認可，其電路板虛焊檢測的效率、效果都讓人省心又省力。
當X-ray檢測設(shè)備透射電路板的時候，電路板中虛焊的部分、電路板斷裂部分，又或者是電路板空洞部分就會由于焊料金屬分布密度的不同對X射線吸收能力也不同。因為穿透有缺陷部位的射線高于無缺陷部位的射線強度，因此可以通過檢測穿透物體的射線強度差異來檢測出電路板虛焊、電路板空洞、電路板斷裂的部分。
以上文章就介紹到這了，深圳創(chuàng)芯在線檢測技術(shù)有限公司是國內(nèi)知名的電子元器件專業(yè)檢測機構(gòu)，建有標準化實驗室3個，實驗室面積1000平米以上。檢測服務(wù)范圍涵蓋：電子元器件測試驗證、IC真假鑒別，產(chǎn)品設(shè)計選料、失效分析，功能檢測、工廠來料檢驗、元器件X-Ray檢測以及編帶等多種測試項目。
