3
失效分析
數(shù)碼顯微鏡（3D Optical Microscope）
描述：
3D OM (3D Optical microscope)具有高景深、大景深、傾斜角度檢測優(yōu)勢和先進(jìn)的量測功能，可針對各種不同高度的待測物體，進(jìn)行多角度的全面對焦，并獲得清晰的影像進(jìn)行觀察。適合進(jìn)行元器件焊接檢驗與失效分析。
設(shè)備測試范圍：
1、元器件芯片封裝檢驗的缺陷，如：外觀表面完整性、黑膠的裂痕、引腳變形或氧化。
2、印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如：結(jié)瘤、織紋顯露、玻纖曝露、防焊漆、字樣。
3、各式電子產(chǎn)品中可能產(chǎn)生的缺陷，如：焊接吃錫不良。
4、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗，如：錫球變形。
5、各式主、被動組件外觀檢測分析。
6、各種半導(dǎo)體元器件分析量測。
數(shù)碼顯微鏡測試圖片：
Optical Shadow Effect Mode（Opt-SEM）
采用由高分辨率 HR 鏡頭、4K CMOS 以及照明構(gòu)成的專用設(shè)計，實現(xiàn)了全新的觀測方式。
實驗室設(shè)備能力優(yōu)勢：
1.集觀察、拍攝、測量于一體
2.細(xì)微凹凸清晰呈現(xiàn)、直逼 SEM 的觀測圖像
3.可輕松拍攝出高質(zhì)量圖像的全新操作系統(tǒng)
4.VHX高精細(xì)度
