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可靠性驗(yàn)證
低應(yīng)變率-板彎/彎曲試驗(yàn)
描述：
彎曲試驗(yàn)/板灣試驗(yàn)(Bending Test)其目的確認(rèn)產(chǎn)品在受到外在彎曲應(yīng)力作用環(huán)境下，其元器件焊點(diǎn)及材料結(jié)構(gòu)等，所能忍受的彎曲深度及負(fù)荷力量大小。
失效模式：板級(jí)彎曲試驗(yàn)(Cyclic Bending)，目的是驗(yàn)證產(chǎn)品能承受的最大彎曲應(yīng)力，會(huì)造成錫球拉扯導(dǎo)致斷裂，透過紅墨水或切片分析 (Cross Section)方式，可觀察到錫裂所發(fā)生區(qū)域與面積。
應(yīng)用范圍：
集成電路、PCB和PCBA板。
測(cè)試圖片：
板級(jí)彎曲試驗(yàn)
紅墨水試驗(yàn)
切片分析(Cross Section)
檢測(cè)設(shè)備圖片：
