電子元器件焊接與組裝各種技術(shù)知識(shí)介紹

日期:2022-05-09 16:11:25 瀏覽量:1581 標(biāo)簽: 電子元器件 焊接

電子電路中的元器件通常采用臥式安裝。安裝時(shí)要對(duì)電子元器件的引線(xiàn)成形。電子元器件引線(xiàn)的成形主要是為了滿(mǎn)足安裝尺寸與電路板的配合等要求。引線(xiàn)成形時(shí)要注意引線(xiàn)不應(yīng)在根部彎曲,彎曲處的圓角半徑R要大于兩倍的引線(xiàn)直徑。彎曲后的兩根引線(xiàn)要與元件本體垂直,且與元件中心位于同一平面內(nèi)。把元件焊接在PCB板上相應(yīng)的位置,焊接的步驟采用五步法,焊點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)是:焊點(diǎn)呈錐形,焊錫要適量,表面有光澤,光滑,清潔等。本文收集整理了一些電子元器件焊接與組裝各種技術(shù)知識(shí),期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。

電子元器件焊接與組裝各種技術(shù)知識(shí)介紹

普通電弧焊:利用電弧產(chǎn)生的高達(dá)3000至6000的高溫來(lái)焊接。在藥皮焊條和母材之間產(chǎn)生電弧,利用電弧熱融化焊條和母材的焊接方法。焊條外層覆蓋焊藥,遇熱融化,具有使電弧穩(wěn)定、形成溶渣、脫氧、精煉等作用。主要用于厚度3mm以上的黑色金屬。

氬弧焊:電弧焊的一種,可焊接各種黑色和有色金屬,可焊接1mm厚的較薄工件。

氣焊(不用電,火焰溫度2500左右,可焊薄工件)。

電阻點(diǎn)焊(無(wú)需焊料,焊接處平整,只能焊較薄件)。

釬焊:只熔化焊料不熔化母材的焊接叫釬焊。焊接溫度在500以上叫硬釬焊,500下叫軟釬焊。錫焊屬于軟釬焊。

電焊條電焊條焊接處溫度:焊接處溫度:13001300以上以上((也可用其它的保護(hù)氣體也可用其它的保護(hù)氣體))(氬弧焊是電弧焊的一種,可焊較薄、較活潑的工件)(氬弧焊是電弧焊的一種,可焊較薄、較活潑的工件)((焊絲作電極且在焊接中熔化焊絲作電極且在焊接中熔化))(鎢材料做電極)(鎢材料做電極)((所用氣體:乙炔氣所用氣體:乙炔氣+氧氣氧氣))氧氣閥氧氣閥乙炔閥乙炔閥焊接處溫度:焊接處溫度:13001300以上以上電阻點(diǎn)焊(每次只能焊一個(gè)點(diǎn),故簡(jiǎn)稱(chēng)點(diǎn)焊)上部銅電極上部銅電極加壓通電加壓通電下部銅電極下部銅電極加壓通電加壓通電焊接處溫度:焊接處溫度:13001300以上以上點(diǎn)焊無(wú)需焊料點(diǎn)焊無(wú)需焊料手工錫焊示意圖手工錫焊示意圖印刷電路板焊點(diǎn)元件普通內(nèi)熱電烙鐵帶助焊劑的1.2mm焊錫絲。熔點(diǎn)183焊接處溫度:焊接處溫度:210~230210~230鍍金件:要求很高的貼片PCB焊盤(pán)。化學(xué)沉金:化學(xué)沉金:要求較高的貼片PCB焊盤(pán)。

紫銅紫銅((即純銅即純銅)):電路板上的銅箔。:電路板上的銅箔。銅合金銅合金((黃銅、錫青銅等黃銅、錫青銅等))::ICIC引腳、簧片。引腳、簧片。鍍錫鐵質(zhì)件:分離元件引腳(阻容、二極管等)。錫焊的理想焊點(diǎn)形狀、錫焊機(jī)理2.1插件元件焊點(diǎn)要求:焊點(diǎn)呈等腰三角形,兩腰略呈凹月形,接觸角為25~45(焊點(diǎn)高度h約為焊點(diǎn)直徑D的0.6倍,h0.6D)。焊點(diǎn)表面要光滑,引腳露頭約1~1.5mm。焊點(diǎn)要基本布滿(mǎn)焊盤(pán)。電路板焊點(diǎn)元件實(shí)際焊點(diǎn)的形狀

貼裝元件理想焊點(diǎn)

貼裝元件理想焊點(diǎn):翼形引線(xiàn)IC的焊點(diǎn)對(duì)于貼片元器件,其安裝位置和焊點(diǎn)要求大都遵循對(duì)于貼片元器件,其安裝位置和焊點(diǎn)要求大都遵循1/21/2允允差原則。另外翼形引腳的共面性允許一個(gè)引腳厚。差原則。另外翼形引腳的共面性允許一個(gè)引腳厚。錫焊是金屬之間連接的一種方法。通過(guò)焊接材料和工件之間原子或分子的相互擴(kuò)散作用,形成合金層(0.5~2.2m),使兩種金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合。

以上是創(chuàng)芯檢測(cè)小編整理的電子元器件焊接與組裝各種技術(shù)知識(shí)相關(guān)內(nèi)容,希望對(duì)您有所幫助。創(chuàng)芯檢測(cè)是一家電子元器件專(zhuān)業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu),目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測(cè)服務(wù)。專(zhuān)精于電子元器件功能檢測(cè)、電子元器件來(lái)料外觀檢測(cè)、電子元器件解剖檢測(cè)、丙酮檢測(cè) 、電子元器件X射線(xiàn)掃描檢測(cè)、ROHS成分分析檢測(cè) 。歡迎致電,我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)!

微信掃碼關(guān)注 CXOlab創(chuàng)芯在線(xiàn)檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室
相關(guān)閱讀
五月芯資訊回顧:原廠(chǎng)漲價(jià)函不斷,疫情影響供應(yīng)鏈

剛剛過(guò)去的五月,全球多地疫情反彈,大宗商品漲價(jià)延續(xù),IC產(chǎn)業(yè)鏈毫無(wú)意外,缺貨漲價(jià)仍是主旋律。下面就來(lái)梳理一下過(guò)去的一個(gè)月,業(yè)內(nèi)都有哪些值得關(guān)注的熱點(diǎn)。

2021-06-04 11:16:00
查看詳情
馬來(lái)西亞管控延長(zhǎng),被動(dòng)元件又懸了?

自五月以來(lái),馬來(lái)西亞疫情不斷升溫,每日新增確診高峰曾突破9000例。嚴(yán)峻形勢(shì)之下,馬來(lái)西亞政府于6月1日開(kāi)始執(zhí)行為期半個(gè)月的全面行動(dòng)管制。在這之后,每日新增病例呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。

2021-06-18 15:41:07
查看詳情
內(nèi)存市場(chǎng)翻轉(zhuǎn),漲價(jià)來(lái)襲!

據(jù)媒體近日?qǐng)?bào)道,內(nèi)存正在重回漲價(jià)模式,從去年12月到今年1月,漲幅最多的品種已達(dá)30%。據(jù)行情網(wǎng)站數(shù)據(jù),各類(lèi)內(nèi)存條、內(nèi)存顆粒在12月上旬起開(kāi)始漲價(jià),至今仍沒(méi)有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
查看詳情
被動(dòng)元件漲價(jià)啟動(dòng),MLCC和芯片打頭陣

據(jù)臺(tái)媒近日?qǐng)?bào)道,MLCC兩大原廠(chǎng)三星電機(jī)和TDK近期對(duì)一線(xiàn)組裝廠(chǎng)客戶(hù)發(fā)出通知,強(qiáng)調(diào)高容MLCC供貨緊張,即將對(duì)其調(diào)漲報(bào)價(jià)。在芯片電阻市場(chǎng),臺(tái)廠(chǎng)國(guó)巨正式宣布從三月起漲價(jià)15-25%。緊接著,華新科也對(duì)代理商發(fā)出漲價(jià)通知,新訂單將調(diào)漲10-15%。

2021-03-05 10:52:00
查看詳情
深圳福田海關(guān)查獲大批侵權(quán)電路板,共計(jì)超過(guò)39萬(wàn)個(gè)

據(jù)海關(guān)總署微信平臺(tái)“海關(guān)發(fā)布”10日發(fā)布的消息,經(jīng)品牌權(quán)利人確認(rèn),深圳海關(guān)所屬福田海關(guān)此前在貨運(yùn)出口渠道查獲的一批共計(jì)391500個(gè)印刷電路板,侵犯了UL公司的“RU”商標(biāo)專(zhuān)用權(quán)。

2021-03-05 11:12:00
查看詳情
可靠性測(cè)試:常規(guī)的可靠性項(xiàng)目及類(lèi)型介紹

可靠性試驗(yàn)是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性調(diào)查、分析和評(píng)價(jià)的一種手段。試驗(yàn)結(jié)果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產(chǎn)品是否達(dá)到指標(biāo)要求提供依據(jù)。根據(jù)可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)所采用的方法和目的,可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)可以分為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)和可靠性測(cè)定試驗(yàn)??煽啃詼y(cè)定試驗(yàn)是為測(cè)定可靠性特性或其量值而做的試驗(yàn),通常用來(lái)提供可靠性數(shù)據(jù)??煽啃则?yàn)證試驗(yàn)是用來(lái)驗(yàn)證設(shè)備的可靠性特征值是否符合其規(guī)定的可靠性要求的試驗(yàn),一般將可靠性鑒定和驗(yàn)收試驗(yàn)統(tǒng)稱(chēng)為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)。

2021-04-26 16:17:00
查看詳情
產(chǎn)品進(jìn)行可靠性測(cè)試的重要性及目的

產(chǎn)品在一定時(shí)間或條件下無(wú)故障地執(zhí)行指定功能的能力或可能性??赏ㄟ^(guò)可靠度、失效率還有平均無(wú)故障間隔等來(lái)評(píng)價(jià)產(chǎn)品的可靠性。而且這是一項(xiàng)重要的質(zhì)量指標(biāo),只是定性描述就顯得不夠,必須使之?dāng)?shù)量化,這樣才能進(jìn)行精確的描述和比較。

2021-04-26 16:19:00
查看詳情
匯總:半導(dǎo)體失效分析測(cè)試的詳細(xì)步驟

失效分析是芯片測(cè)試重要環(huán)節(jié),無(wú)論對(duì)于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見(jiàn)的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因?yàn)槭Х治鲈O(shè)備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備,因此借用外力,使用對(duì)外開(kāi)放的資源,來(lái)完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測(cè)試時(shí)需要準(zhǔn)備的信息有哪些呢?下面為大家整理一下:

2021-04-26 16:29:00
查看詳情
芯片常用失效分析手段和流程

一般來(lái)說(shuō),集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免,隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來(lái)越重要,通過(guò)芯片失效分析,可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐?wèn)題。芯片失效分析的常用方法不外乎那幾個(gè)流程,最重要的還是要借助于各種先進(jìn)精確的電子儀器。以下內(nèi)容主要從這兩個(gè)方面闡述,希望對(duì)大家有所幫助。

2021-04-26 16:41:00
查看詳情
值得借鑒!PCB板可靠性測(cè)試方法分享

PCB電路板是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路,又稱(chēng)印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線(xiàn)和裝配的差錯(cuò),提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵,要檢查PCB的質(zhì)量,必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。這篇文章就是對(duì)測(cè)試的介紹,一起來(lái)看看吧。

2021-04-26 16:47:42
查看詳情