焊制試件和試件檢驗 (1)焊制試件必須在有效的監(jiān)督下,嚴格按工藝評定方案的要求及規(guī)定進行。 (2)施焊過程中對每一步驟都應(yīng)有專人認真記錄,應(yīng)配備能保存記錄數(shù)據(jù)的參數(shù)記錄儀記錄,記錄要妥善保存,以備審定。
任何產(chǎn)品在生產(chǎn)的時候或多或少都會產(chǎn)生少數(shù)外觀不良,電子元器件當(dāng)然也不例外。用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝,它對保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量起著關(guān)鍵的作用。各種電子產(chǎn)品中的元器件均有自身特點,檢查時要按各元器件的具體要求確定檢查內(nèi)容。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理,提供給您參考。
對于在電子行業(yè)的工程師來講,焊接似乎很“容易”,但實際上其中有很多小門道,要是一不留神,就可能因為一個焊點的失誤導(dǎo)致整個PCB板的故障。因此,通透掌握焊接的基礎(chǔ)知識,熟練使用相關(guān)的工具,就成為做好焊接的第一步。下面具體介紹在對插接式電子元器件進行安裝或代換時,主要采用錫焊的方式對插接式元器件進行焊接。
目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊采用以錫為主的錫合金材料作焊料,通過加熱的電烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化,再借助于助焊劑的作用使其流入被焊金屬之間。由于金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴散、結(jié)合,形成浸潤的結(jié)合層,因此待冷卻后可形成牢固可靠的焊接點。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理,提供給您參考。
焊接材料應(yīng)符合設(shè)計要求和有關(guān)標準的規(guī)定,應(yīng)檢查質(zhì)量證明書及烘焙記錄。
首先其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時間也不宜過長,防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變,而產(chǎn)生不穩(wěn)定。晶振外殼需要接地時,應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路。從而導(dǎo)致晶體不起振。保證兩條引腳的焊錫點不相連,否則也會導(dǎo)致晶體停振。對于需要剪腳的晶振,應(yīng)該注意機械應(yīng)力的影響。焊錫之后,要進行清洗,以免絕緣電阻不符合要求。
焊接缺陷是指焊接接頭部位在焊接過程中形成的缺陷。產(chǎn)品表面缺陷檢測是工業(yè)生產(chǎn)中的重要環(huán)節(jié),是產(chǎn)品質(zhì)量把控的關(guān)鍵步驟,借助缺陷檢測技術(shù)可以有效的提高生產(chǎn)質(zhì)量和效率。為幫助大家深入了解,本文將對焊接無損檢測的相關(guān)知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。
焊接作為工業(yè)“裁縫”是工業(yè)生產(chǎn)中非常重要的加工手段,焊接質(zhì)量的好壞對產(chǎn)品質(zhì)量起著決定性的影響。在電路板打樣中,焊接是一道非常重要的工序。那么,電路板焊接技術(shù)要求有哪些呢?一起來看看吧!
在設(shè)計和制造過程中正確識別和緩解焊點失效的潛在原因可以防止在產(chǎn)品生命周期后期出現(xiàn)代價高昂且難以解決的問題。然而,在實際加工過程中也會遇到PCBA焊點失效的問題。有必要分析并找出原因,以避免再次發(fā)生焊點故障。為幫助大家深入了解,本文將對pcba焊點失效分析的相關(guān)知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。
無鉛釬料主要應(yīng)用于電子封裝、溫度保險絲等領(lǐng)域,實現(xiàn)被連接材料之間的連接功能。如實現(xiàn)電子元器件和電路板間通過回流焊或者波峰焊實現(xiàn)連接。那么無鉛焊料的定義是什么呢?無鉛焊接的特點及技術(shù)難點又是什么呢?在整個SMT貼片的過程中,一個優(yōu)良的無鉛焊點,對于整個PCBA成品的質(zhì)量都起著至關(guān)重要的作用。關(guān)于無鉛焊接工藝特點分析及技術(shù)存在的問題跟大家一起來討論一下。