在PCBA加工中對(duì)于插件料有選擇性波峰焊和手工焊兩種加工方式,在追求效率的電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)中一般用波峰焊接的占大多說,也有部分波峰焊接不能夠完成焊接的焊點(diǎn)只能用波峰焊和手工焊接結(jié)合起來焊接。那選擇性波峰焊與手工焊哪個(gè)好?有哪些不同?為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理,提供給您參考。
波峰焊有單波峰焊和雙波峰焊之分是將PCB電路板的焊接路板的焊接表面直接接觸高溫液態(tài)錫,從而達(dá)到焊接技術(shù)要求的目的,使高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面,液態(tài)錫由一種特殊的裝置形成類似的波浪,主要由焊錫條制成。波峰焊工藝流程:治具安裝→噴涂助焊劑系統(tǒng)→預(yù)熱→一次波峰→二次波峰→冷卻,接下來創(chuàng)芯檢測(cè)便來和大家交流下焊錫條波峰焊接工藝操作注意要點(diǎn)。
由于焊接具有簡(jiǎn)便、經(jīng)濟(jì)、安全以及可以簡(jiǎn)化形狀復(fù)雜零件的制造工藝特點(diǎn),在機(jī)械制造業(yè)中,焊接工藝得到廣泛的應(yīng)用,以往許多鉚接的結(jié)構(gòu)也被焊接件所替代,因此焊接工藝的應(yīng)用,將越來越廣,焊接件的金相檢驗(yàn)業(yè)越來越多。為幫助大家深入了解,本文將對(duì)焊接金相檢驗(yàn)的相關(guān)知識(shí)予以匯總。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。
炸錫是PCBA加工制程中的一種焊接不良現(xiàn)象,具體是指在焊接加工時(shí)焊點(diǎn)處錫膏產(chǎn)生炸裂彈的現(xiàn)象,炸錫會(huì)導(dǎo)致PCBA焊點(diǎn)不完整,如出現(xiàn)氣孔等,同時(shí)炸錫也是導(dǎo)致出現(xiàn)錫珠現(xiàn)象的主要原因,那么究竟是什么原因?qū)е鲁霈F(xiàn)炸錫現(xiàn)象呢?接下來就讓我們來詳細(xì)了解一下吧。
激光焊接技術(shù)在國(guó)際上的運(yùn)用可謂是越來越廣泛,而在當(dāng)今的中國(guó)很多工業(yè)制造領(lǐng)域也是需要配合激光焊接機(jī)來完成一些物件的加工。如何在高速連續(xù)激光焊接過程中正確設(shè)置和控制這些參數(shù),將它們控制在合適的范圍內(nèi),從而保證焊接質(zhì)量。激光切割加工廠家認(rèn)為焊縫成形的可靠性和穩(wěn)定性是關(guān)系到激光焊接技術(shù)實(shí)用化和產(chǎn)業(yè)化的重要問題。影響激光焊接質(zhì)量的主要因素有焊接設(shè)備、工件條件和工藝參數(shù)。
電路板常見的焊接缺陷有很多,這些因素會(huì)對(duì)線路板產(chǎn)生一些危險(xiǎn),下面就常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害,以及原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。
在電子行業(yè)中電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制作中,元器件的連接處需要用焊錫絲來焊接,而焊接的質(zhì)量對(duì)生產(chǎn)制作的質(zhì)量影響極大。為了保證其更好的應(yīng)用效果,通常會(huì)在之后使用手工焊接錫線。為增進(jìn)大家對(duì)電路板手工焊錫的認(rèn)識(shí),以下是小編整理的電子焊接技術(shù)相關(guān)內(nèi)容,希望能給您帶來參考與幫助。
電子元器件檢測(cè)其實(shí)是電子元件與電子器件的檢測(cè),電子元件是指生產(chǎn)時(shí)不更改成分的產(chǎn)品,不需要能源就能工作,如電阻、電容等。主要包括性能和外觀質(zhì)量,這兩個(gè)因素直接影響元器件表面貼裝組件的可靠性。本文收集整理了一些資料,期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
波峰焊是現(xiàn)在電子產(chǎn)品插件焊接中的必備設(shè)備,但是波峰焊焊接不良、焊點(diǎn)虛焊,導(dǎo)電性能差而產(chǎn)生的故障卻時(shí)有發(fā)生,要解決問題必須要知道造成波峰焊接缺陷的主要原因。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理,提供給您參考。
PCBA焊接加工的時(shí)候,通常會(huì)對(duì)PCBA板有很多的要求,且必須滿足要求的板子才能接受焊接加工。特殊工藝的應(yīng)用隨即帶來的就是對(duì)PCB板子的要求,如果PCB板子存在問題,就會(huì)加大PCBA焊接工藝的難度,最終可能導(dǎo)致焊接缺陷,板子不合格等情況。在電路板打樣中,焊接是一道非常重要的工序。那么,PCB焊接環(huán)境要求要具備哪些條件?