電子元器件外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 焊接缺陷的分析與改善

日期:2022-08-08 16:53:02 瀏覽量:1630 標(biāo)簽: 外觀檢測(cè) 焊接

任何產(chǎn)品在生產(chǎn)的時(shí)候或多或少都會(huì)產(chǎn)生少數(shù)外觀不良,電子元器件當(dāng)然也不例外。用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝,它對(duì)保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量起著關(guān)鍵的作用。各種電子產(chǎn)品中的元器件均有自身特點(diǎn),檢查時(shí)要按各元器件的具體要求確定檢查內(nèi)容。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理,提供給您參考。

標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)的要求:

1、可靠的電氣連接

2、足夠的機(jī)械強(qiáng)度

3、光潔整齊的外觀

電子元器件外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 焊接缺陷的分析與改善

電子元件焊點(diǎn)缺陷分析

(1)不良術(shù)語(yǔ)

短 路:不在同一條線路的兩個(gè)或以上的點(diǎn)相連并處于導(dǎo)通狀態(tài)。

起皮 :線路銅箔因過(guò)分受熱或外力作用而脫離線路底板。

少錫:焊盤(pán)不完全,或焊點(diǎn)不呈波峰狀飽滿。

假焊:焊錫表面看是波峰狀飽滿,顯光澤,但實(shí)質(zhì)上并未與線路銅箔相熔化或未完全熔化在線路銅箔上。

脫焊:元件腳脫離焊點(diǎn)。

虛焊:焊錫在引線部與元件脫離。

角焊:因過(guò)分加熱使助焊劑丟失多引起焊錫拉尖現(xiàn)象。

拉尖:因助焊劑丟失而使焊點(diǎn)不圓滑,顯得無(wú)光澤。

元件腳長(zhǎng):元件腳露出板底的長(zhǎng)度超過(guò)1.5-2.0mm。

盲點(diǎn):元件腳未插出板面。

(2)不良現(xiàn)象形成原因,顯現(xiàn)和改善措施

1、加熱時(shí)間問(wèn)題

(1)加熱時(shí)間不足:會(huì)使焊料不能充分浸潤(rùn)焊件而形成松香夾渣而虛焊。

(2)加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)(過(guò)量加熱),除有可能造成元器件損壞以外,還有如下危害和外部特征。

A、焊點(diǎn)外觀變差。如果焊錫已經(jīng)浸潤(rùn)焊件以后還繼續(xù)進(jìn)行過(guò)量的加熱,將使助焊劑全部揮發(fā)完,造成熔態(tài)焊錫過(guò)熱。當(dāng)烙鐵離開(kāi)時(shí)容易拉出錫尖,同時(shí)焊點(diǎn)表面發(fā)白,出現(xiàn)粗糙顆粒,失去光澤。

B、高溫造成所加松香助焊劑的分解碳化。松香一般在210度開(kāi)始分解,不僅失去助焊劑的作用,而且造成焊點(diǎn)夾渣而形成缺陷。如果在焊接中發(fā)現(xiàn)松香發(fā)黑,肯定是加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)所致。

C、過(guò)量的受熱會(huì)破壞印制板上銅箔的粘合層,導(dǎo)致銅箔焊盤(pán)的剝落。因此,在適當(dāng)?shù)募訜釙r(shí)間里,準(zhǔn)確掌握加熱火候是焊接的關(guān)鍵。

(3)不良焊點(diǎn)成因及隱患

1、松香殘留:形成助焊劑的薄膜。

隱患:造成電氣上的接觸不良。

原因分析:烙鐵功率不足焊接時(shí)間短引線或端子不干凈。

2、虛焊:表面粗糙,沒(méi)有光澤。

隱患:減少了焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度,降低產(chǎn)品壽命。

原因分析:焊錫固化前,用其他東西接觸過(guò)焊點(diǎn)加熱過(guò)度重復(fù)焊接次數(shù)過(guò)多

3、裂焊:焊點(diǎn)松動(dòng),焊點(diǎn)有縫隙,牽引線時(shí)焊點(diǎn)隨之活動(dòng)。

隱患:造成電氣上的接觸不良。

原因分析:焊錫固化前,用其他東西接觸過(guò)焊點(diǎn)加熱過(guò)量或不足引線或端子不干凈。

4、多錫:焊錫量太多,流出焊點(diǎn)之外,包裹成球狀,潤(rùn)濕角大于90度以上。 隱患:影響焊點(diǎn)外觀,可能存在質(zhì)量隱患,如焊點(diǎn)內(nèi)部可能有空洞。

原因分析:焊錫的量過(guò)多加熱的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。

5、拉尖:焊點(diǎn)表面出現(xiàn)牛角一樣的突出。

隱患:容易造成線路短路現(xiàn)象。

原因分析:烙鐵的撤離方法不當(dāng)加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。

6、少錫:焊錫的量過(guò)少,潤(rùn)濕角小于15度以下。

隱患:降低了焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。

原因分析:引線或端子不干凈,預(yù)掛的焊錫不足,焊接時(shí)間過(guò)短。

7、引線處理不當(dāng):焊點(diǎn)粗糙,燒焦,引線陷入,芯線露出過(guò)多。

隱患:電氣上接觸不良,容易造成短路。

原因分析:灰塵或碎屑積累造成絕緣不良該處被加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng),引線捆扎不良。

8、接線端子絕緣部分燒焦:焊接金屬過(guò)熱,引起絕緣部分燒焦。

隱患:容易造成短路的隱患。

原因分析:加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)焊錫及助焊劑的飛散。

(4)不良焊點(diǎn)改善

1、拉尖

成因:加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng),助焊劑使用量過(guò)少,拖錫角度不正確。

對(duì)策:焊接時(shí)間控制在3秒左右,提高助焊劑的使用量,拖錫角度為45度。

2、空洞、針孔

成因:元件引線沒(méi)預(yù)掛錫,使引線周?chē)纬煽斩?,PCB板受潮

對(duì)策:適當(dāng)延長(zhǎng)焊接的時(shí)間,對(duì)引腳氧化的進(jìn)行加錫預(yù)涂敷處理,對(duì)受潮P(pán)CB進(jìn)行烘板。

3、多錫

成因 :溫度過(guò)高,焊錫使用量多,焊錫角度未掌握好。

對(duì)策:使用合適的烙鐵,對(duì)烙鐵的溫度進(jìn)行管理,適當(dāng)減少焊錫的使用量,角度為45度。

4、冷焊

成因:焊接后,焊錫未冷卻固化前被晃動(dòng)或震動(dòng),使焊錫下垂或產(chǎn)生應(yīng)力紋

對(duì)策:待焊點(diǎn)完全冷卻后,再將PCB板流入下一工位。

5、潤(rùn)濕不良

成因:焊盤(pán)或引腳氧化,焊接時(shí)間過(guò)短,拖錫速度過(guò)快。

對(duì)策:對(duì)氧化的焊盤(pán)或引腳進(jìn)行加錫預(yù)涂敷處理,適當(dāng)減慢焊接的速度,焊接時(shí)間控制在3秒。

6、連焊

成因:因焊錫流動(dòng)性差,使其它線路短路。

對(duì)策:焊接時(shí)使用適當(dāng)?shù)闹竸?,焊接時(shí)間控制在3秒左右,適當(dāng)提高焊接溫度。

以上是創(chuàng)芯檢測(cè)小編整理的電子元器件外觀相關(guān)內(nèi)容,希望對(duì)您有所幫助。創(chuàng)芯檢測(cè)是一家電子元器件專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu),目前主要提供電容、電阻、連接器、MCU、CPLD、FPGA、DSP等集成電路檢測(cè)服務(wù)。專精于電子元器件功能檢測(cè)、電子元器件來(lái)料外觀檢測(cè)、電子元器件解剖檢測(cè)、丙酮檢測(cè) 、電子元器件X射線掃描檢測(cè)、ROHS成分分析檢測(cè) 。歡迎致電,我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)!

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