無鉛釬料主要應(yīng)用于電子封裝、溫度保險絲等領(lǐng)域，實現(xiàn)被連接材料之間的連接功能。如實現(xiàn)電子元器件和電路板間通過回流焊或者波峰焊實現(xiàn)連接。那么無鉛焊料的定義是什么呢？無鉛焊接的特點及技術(shù)難點又是什么呢？在整個SMT貼片的過程中，一個優(yōu)良的無鉛焊點，對于整個PCBA成品的質(zhì)量都起著至關(guān)重要的作用。關(guān)于無鉛焊接工藝特點分析及技術(shù)難點問題跟大家一起來討論一下。
無鉛焊料的定義
無鉛釬料（Pb-free solder），是指釬料的化學(xué)成分中不含鉛（Pb），Rohs指令中要求Pb含量不超過1000PPM即0.1%。
（1）無鉛焊接的特點：
1、無鉛焊接點的抗拉強度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多。
2、無鉛焊點外觀粗糙、氣孔多、潤濕角大、沒有半月形。
3、無鉛焊料有良好的潤濕性。
（2）無鉛焊接技術(shù)的難點問題：
1、制造成本增高：PCB元器件、焊接材料、助焊劑、設(shè)備人員等；
2、加工技術(shù)難度增高：無鉛焊料焊接溫度增高、工藝窗口窄；
3、生產(chǎn)設(shè)備要求高：波峰焊、回流焊、視覺檢測設(shè)備、在線測試設(shè)備、返修設(shè)備等；
4、工作壓力提高：指定負(fù)責(zé)人完成準(zhǔn)備工作、確定導(dǎo)人時間表、儀器設(shè)備增值預(yù)算等；
5、生產(chǎn)品質(zhì)減低：來料檢測含鉛量、焊點光亮度降低、殘留增多、在線測試難度增加、表面絕緣 電阻增大等。
無鉛焊點外觀粗糙、氣孔多、潤濕角大、沒有半月形，由于無鉛焊點外觀與有鉛焊點有較明顯的不同，如果有原來有鉛的檢驗標(biāo)準(zhǔn)衡量，甚至可以認(rèn)為是不合格的，隨著無鉛技術(shù)的深入和發(fā)展，由于助焊劑的改進(jìn)以及工藝的進(jìn)步，無鉛焊點的粗糙外觀已經(jīng)有了一些改觀。
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