焊接工藝評(píng)定檢測(cè)項(xiàng)目及主要目的

日期:2022-08-10 18:11:05 瀏覽量:2359 標(biāo)簽: 焊接

焊接工藝評(píng)定檢測(cè)項(xiàng)目及主要目的

焊制試件和試件檢驗(yàn)

(1)焊制試件必須在有效的監(jiān)督下,嚴(yán)格按工藝評(píng)定方案的要求及規(guī)定進(jìn)行。

(2)施焊過程中對(duì)每一步驟都應(yīng)有專人認(rèn)真記錄,應(yīng)配備能保存記錄數(shù)據(jù)的參數(shù)記錄儀記錄,記錄要妥善保存,以備審定。

(3)檢驗(yàn)項(xiàng)目必須齊全,按有關(guān)規(guī)程要求進(jìn)行。

主要檢驗(yàn)項(xiàng)目有:

1)焊縫外觀檢查:焊縫金屬的余高不應(yīng)低于母材,咬邊的深度和長(zhǎng)度不超過標(biāo)準(zhǔn),焊縫表面沒有裂紋、未熔合、夾渣、弧坑和氣孔。

2)焊縫的無損探傷檢查:管狀試件的射線探傷按DL/T821的規(guī)定進(jìn)行,焊縫質(zhì)量不低于Ⅱ級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。無損探傷檢驗(yàn)與焊接接頭力學(xué)性能是沒有關(guān)聯(lián)的,但“評(píng)定”中對(duì)焊接缺陷狀況的了解卻很必要,同時(shí)也考慮到在切取試片時(shí)應(yīng)予避開,為此列入檢驗(yàn)項(xiàng)目中是應(yīng)該的。而斷口檢查主要目的是檢查焊縫金屬斷面宏觀焊接缺陷,屬于焊工操作技能測(cè)定范圍,不能直接用于測(cè)定力學(xué)性能,故取消。

3)拉伸試驗(yàn) (尺寸試樣)

①試樣的余高以機(jī)械方法去除,與母材平齊。

②試件的厚度:厚度小于30mm時(shí)可用全厚度試件,厚度大于30mm時(shí)可加工成兩片或多片試樣。

③每個(gè)試樣的抗拉強(qiáng)度不低于母材的下限。

④異種鋼試樣的抗拉強(qiáng)度不低于較低一側(cè)母材下限。

⑤兩片或多片試樣進(jìn)行拉伸試驗(yàn),每組試樣的平均值不超過母材規(guī)定值的下限。

4)彎曲試驗(yàn)

①彎曲試樣可分為橫向面彎(背),縱向面彎(背),橫向側(cè)彎。

②T小于10時(shí), T=t;T大于t時(shí), t=10。試樣的寬度:40、20、10(單位:mm)。

③試樣的余高以機(jī)械方法去除,保持母材原始表面,咬邊和焊根缺口不允許去除。

④橫向側(cè)彎表面存在缺陷應(yīng)以較嚴(yán)重一測(cè)為拉伸面。

⑤影響彎曲試驗(yàn)的三個(gè)主要因素是:試樣的寬與厚之比、彎曲角度和彎軸直徑。SD340-89規(guī)程的彎曲試驗(yàn)方法和相關(guān)的規(guī)定未與材料本身延伸率相對(duì)應(yīng),因此,試樣彎曲外表面伸長(zhǎng)程度對(duì)部分鋼材已超過了伸長(zhǎng)率規(guī)定的下限值,故不盡合理。

為使彎曲試驗(yàn)對(duì)塑性測(cè)定更趨于合理,新規(guī)程做了如下規(guī)定:彎曲試驗(yàn)方法按GB/T232金屬彎曲試驗(yàn)方法進(jìn)行。

彎曲試驗(yàn)條件規(guī)定為:試樣厚度≤10,彎軸直徑(D)4t。支座間距(Lmm)6t+3,彎曲角度180度。

對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)條件規(guī)定延伸率下限值小于20%的鋼材,若彎曲試驗(yàn)不合格,而實(shí)測(cè)值延伸率<20%,則允許加大彎軸直徑進(jìn)行試驗(yàn),彎曲到規(guī)定角度后,每片試樣的拉伸面上,在焊縫和熱影響區(qū)內(nèi)任何方向上都不得有長(zhǎng)度超過3mm的開裂缺陷,棱角上的裂紋除外,但由于夾渣缺陷所造成的開裂應(yīng)計(jì)入。

5)沖擊試驗(yàn):對(duì)承壓、承重部件只要具備做沖擊試樣條件者,均應(yīng)進(jìn)行沖試驗(yàn),因此,當(dāng)滿足下列條件時(shí)要做:

①當(dāng)焊件厚度如不足取樣(5?0?5mm)時(shí),則可不做。

②當(dāng)焊件厚度≥16mm時(shí),需做沖擊試驗(yàn), 10?0?5mm.

③評(píng)定合格標(biāo)準(zhǔn):三個(gè)試樣平均值不應(yīng)低于相關(guān)技術(shù)文件規(guī)定的下限,其中一個(gè)不得低于規(guī)定值的70%。

6)金相檢驗(yàn):管板角接,同一切口不得有兩個(gè)檢驗(yàn)面。

7)硬度試驗(yàn):焊縫和熱影響區(qū)的 硬度不應(yīng)低于硬度值的90%,不超過母材布氏硬度加100HB,且不超過下列規(guī)定:

合金總含量小于3%時(shí),硬度小于等于270HB

合金總含量等于3~10時(shí),硬度小于等于300HB

合金總含量大于10時(shí), 硬度小于等于350HB

P91鋼220~240為最佳

(4)以上試樣的制備、切取和評(píng)定按有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。

(5)檢驗(yàn)后必須由具備相應(yīng)資質(zhì)條件的人員出具正式報(bào)告。

(6)檢驗(yàn)程序和要求必須符合規(guī)程規(guī)定。

焊接工藝評(píng)定的目的:

1.評(píng)定施焊單位是否有能力焊出符合相關(guān)國家或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)規(guī)范所要求的焊接接頭;

2.驗(yàn)證施焊單位所擬定的焊接工藝指導(dǎo)書是否正確;

3.為制定正式的焊接工藝指導(dǎo)書或焊接工藝卡提供可靠的技術(shù)依據(jù);

4.考核焊工能力。

以上是創(chuàng)芯檢測(cè)小編整理的X焊接工藝評(píng)定檢測(cè)相關(guān)內(nèi)容,希望對(duì)您有所幫助。我公司擁有專業(yè)工程師及行業(yè)精英團(tuán)隊(duì),建有標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室3個(gè),實(shí)驗(yàn)室面積1800平米以上,可承接電子元器件測(cè)試驗(yàn)證、IC真假鑒別,產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析,功能檢測(cè)、工廠來料檢驗(yàn)以及編帶等多種測(cè)試項(xiàng)目。

微信掃碼關(guān)注 CXOlab創(chuàng)芯在線檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室
相關(guān)閱讀
五月芯資訊回顧:原廠漲價(jià)函不斷,疫情影響供應(yīng)鏈

剛剛過去的五月,全球多地疫情反彈,大宗商品漲價(jià)延續(xù),IC產(chǎn)業(yè)鏈毫無意外,缺貨漲價(jià)仍是主旋律。下面就來梳理一下過去的一個(gè)月,業(yè)內(nèi)都有哪些值得關(guān)注的熱點(diǎn)。

2021-06-04 11:16:00
查看詳情
馬來西亞管控延長(zhǎng),被動(dòng)元件又懸了?

自五月以來,馬來西亞疫情不斷升溫,每日新增確診高峰曾突破9000例。嚴(yán)峻形勢(shì)之下,馬來西亞政府于6月1日開始執(zhí)行為期半個(gè)月的全面行動(dòng)管制。在這之后,每日新增病例呈現(xiàn)下降趨勢(shì)。

2021-06-18 15:41:07
查看詳情
內(nèi)存市場(chǎng)翻轉(zhuǎn),漲價(jià)來襲!

據(jù)媒體近日?qǐng)?bào)道,內(nèi)存正在重回漲價(jià)模式,從去年12月到今年1月,漲幅最多的品種已達(dá)30%。據(jù)行情網(wǎng)站數(shù)據(jù),各類內(nèi)存條、內(nèi)存顆粒在12月上旬起開始漲價(jià),至今仍沒有停止的意思。

2021-03-05 10:53:00
查看詳情
被動(dòng)元件漲價(jià)啟動(dòng),MLCC和芯片打頭陣

據(jù)臺(tái)媒近日?qǐng)?bào)道,MLCC兩大原廠三星電機(jī)和TDK近期對(duì)一線組裝廠客戶發(fā)出通知,強(qiáng)調(diào)高容MLCC供貨緊張,即將對(duì)其調(diào)漲報(bào)價(jià)。在芯片電阻市場(chǎng),臺(tái)廠國巨正式宣布從三月起漲價(jià)15-25%。緊接著,華新科也對(duì)代理商發(fā)出漲價(jià)通知,新訂單將調(diào)漲10-15%。

2021-03-05 10:52:00
查看詳情
深圳福田海關(guān)查獲大批侵權(quán)電路板,共計(jì)超過39萬個(gè)

據(jù)海關(guān)總署微信平臺(tái)“海關(guān)發(fā)布”10日發(fā)布的消息,經(jīng)品牌權(quán)利人確認(rèn),深圳海關(guān)所屬福田海關(guān)此前在貨運(yùn)出口渠道查獲的一批共計(jì)391500個(gè)印刷電路板,侵犯了UL公司的“RU”商標(biāo)專用權(quán)。

2021-03-05 11:12:00
查看詳情
可靠性測(cè)試:常規(guī)的可靠性項(xiàng)目及類型介紹

可靠性試驗(yàn)是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性調(diào)查、分析和評(píng)價(jià)的一種手段。試驗(yàn)結(jié)果為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產(chǎn)品是否達(dá)到指標(biāo)要求提供依據(jù)。根據(jù)可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)所采用的方法和目的,可靠性統(tǒng)計(jì)試驗(yàn)可以分為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)和可靠性測(cè)定試驗(yàn)。可靠性測(cè)定試驗(yàn)是為測(cè)定可靠性特性或其量值而做的試驗(yàn),通常用來提供可靠性數(shù)據(jù)??煽啃则?yàn)證試驗(yàn)是用來驗(yàn)證設(shè)備的可靠性特征值是否符合其規(guī)定的可靠性要求的試驗(yàn),一般將可靠性鑒定和驗(yàn)收試驗(yàn)統(tǒng)稱為可靠性驗(yàn)證試驗(yàn)。

2021-04-26 16:17:00
查看詳情
產(chǎn)品進(jìn)行可靠性測(cè)試的重要性及目的

產(chǎn)品在一定時(shí)間或條件下無故障地執(zhí)行指定功能的能力或可能性??赏ㄟ^可靠度、失效率還有平均無故障間隔等來評(píng)價(jià)產(chǎn)品的可靠性。而且這是一項(xiàng)重要的質(zhì)量指標(biāo),只是定性描述就顯得不夠,必須使之?dāng)?shù)量化,這樣才能進(jìn)行精確的描述和比較。

2021-04-26 16:19:00
查看詳情
匯總:半導(dǎo)體失效分析測(cè)試的詳細(xì)步驟

失效分析是芯片測(cè)試重要環(huán)節(jié),無論對(duì)于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。 常見的失效分析方法有Decap,X-RAY,IV,EMMI,F(xiàn)IB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因?yàn)槭Х治鲈O(shè)備昂貴,大部分需求單位配不了或配不齊需要的設(shè)備,因此借用外力,使用對(duì)外開放的資源,來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測(cè)試時(shí)需要準(zhǔn)備的信息有哪些呢?下面為大家整理一下:

2021-04-26 16:29:00
查看詳情
芯片常用失效分析手段和流程

一般來說,集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免,隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來越重要,通過芯片失效分析,可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐栴}。芯片失效分析的常用方法不外乎那幾個(gè)流程,最重要的還是要借助于各種先進(jìn)精確的電子儀器。以下內(nèi)容主要從這兩個(gè)方面闡述,希望對(duì)大家有所幫助。

2021-04-26 16:41:00
查看詳情
值得借鑒!PCB板可靠性測(cè)試方法分享

PCB電路板是電子元件的基礎(chǔ)和高速公路,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。PCB的質(zhì)量非常關(guān)鍵,要檢查PCB的質(zhì)量,必須進(jìn)行多項(xiàng)可靠性測(cè)試。這篇文章就是對(duì)測(cè)試的介紹,一起來看看吧。

2021-04-26 16:47:42
查看詳情