炸錫是PCBA加工制程中的一種焊接不良現(xiàn)象，具體是指在焊接加工時焊點處錫膏產(chǎn)生炸裂彈的現(xiàn)象，炸錫會導(dǎo)致PCBA焊點不完整，如出現(xiàn)氣孔等，同時炸錫也是導(dǎo)致出現(xiàn)錫珠現(xiàn)象的主要原因，那么究竟是什么原因?qū)е鲁霈F(xiàn)炸錫現(xiàn)象呢？接下來就讓我們來詳細(xì)了解一下吧。
炸錫、爆錫現(xiàn)象是指在焊接作業(yè)時，高溫烙鐵頭碰到焊錫絲時，會發(fā)出一種炸裂的聲音，同時會彈出一些光亮色澤的小錫珠固體金屬。這就是炸錫現(xiàn)象。
_20230109153817_182.png "焊接時出現(xiàn)炸錫的原因有哪些？如何預(yù)防？")
其實造成炸錫的主要原因一般都是受潮所致，或PCB線路板受潮或焊料受潮，PCB線路板如果較久的暴露在空氣中就會導(dǎo)致線路板吸收過多的水汽從而導(dǎo)致受潮，如果預(yù)熱時間不足導(dǎo)致水汽沒有完全揮發(fā)，這時候在高溫情況下與液態(tài)焊料接觸就會出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象，同樣的道理，如果焊料受潮的話也是會導(dǎo)致在PCBA焊接時出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象，在實際生產(chǎn)過程中，我們可以通過在焊接前對pcb板或電子元器件進行足夠時間的烘烤預(yù)熱來使水汽完全揮發(fā)掉，以及對PCB進行真空包裝等方式來杜絕PCB板會出現(xiàn)受潮的可能性，來改善炸錫現(xiàn)象。
除此之外，助焊劑的使用不當(dāng)也是導(dǎo)致出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的主要原因，如助焊劑用量太多，助焊劑受潮或助焊劑的成分比例異常等，為了避免發(fā)生這種現(xiàn)象，我們在使用助焊劑時要遵循用量規(guī)范，主要查看助焊劑的溶液成分，同時也要對助焊劑進行密封儲存，禁止助焊劑較長時間的與空氣接觸，從而避免助焊劑出現(xiàn)受潮而導(dǎo)致炸錫的現(xiàn)象發(fā)生。
預(yù)防措施：
1、加強保管措施，防止受潮現(xiàn)象?？刂茰囟群蜐穸龋稍锏膫}儲或作業(yè)環(huán)境。
2、在焊錫絲生產(chǎn)工藝時，加強巡檢和管控，避免有裂縫的焊錫絲進入拉絲環(huán)節(jié)，如有發(fā)現(xiàn)應(yīng)剪掉有裂縫的部位以作廢處理。
3、加強半成品和成品抽檢力度。
4、如果遇潮濕或連下大雨天氣的環(huán)境下，在焊接作業(yè)前，請將需焊接的板材烘干，以去除板材焊盤表面來自空氣中的水份。
以上是創(chuàng)芯檢測小編整理的焊接時出現(xiàn)炸錫相關(guān)內(nèi)容，希望對您有所幫助。我公司擁有專業(yè)工程師及行業(yè)精英團隊，建有標(biāo)準(zhǔn)化實驗室3個，實驗室面積1800平米以上，可承接電子元器件測試驗證、IC真假鑒別，產(chǎn)品設(shè)計選料、失效分析，功能檢測、工廠來料檢驗以及編帶等多種測試項目。
