PCB焊接環(huán)境要求要具備哪些條件?
日期:2022-11-18 14:26:35 瀏覽量:1043 標(biāo)簽: 焊接
PCBA焊接加工的時(shí)候,通常會(huì)對(duì)PCBA板有很多的要求,且必須滿足要求的板子才能接受焊接加工。特殊工藝的應(yīng)用隨即帶來(lái)的就是對(duì)PCB板子的要求,如果PCB板子存在問題,就會(huì)加大PCBA焊接工藝的難度,最終可能導(dǎo)致焊接缺陷,板子不合格等情況。在電路板打樣中,焊接是一道非常重要的工序。那么,PCB焊接環(huán)境要求要具備哪些條件?
PCB電路板焊接要具備的條件
1、焊件具有良好的可焊性
所謂可焊性是指在適當(dāng)溫度下,被焊金屬材料與焊錫能形成良好結(jié)合的合金的性能。不是所有的金屬都具有好的可焊性。為了提高可焊性,可以采用表面鍍錫、鍍銀等措施來(lái)防止材料表面氧化。
2、焊件表面保持清潔
為了使焊錫和焊件達(dá)到良好結(jié)合,焊接表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件,由于儲(chǔ)存或被污染,都可能在焊件表面產(chǎn)生對(duì)浸潤(rùn)有害的氧化膜和油污。在焊接前務(wù)必把污膜清除干凈,否則無(wú)法保證焊接質(zhì)量。
3、使用合適的助焊劑
助焊劑的作用是清除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝,應(yīng)該選擇不同的助焊劑。在焊接印制電路板等精密電子產(chǎn)品時(shí),為使焊接可靠穩(wěn)定,通常采用以松香為主的助焊劑。
4、焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟?/strong>
焊接溫度過低,對(duì)焊料原子滲透不利,無(wú)法形成合金,極易形成虛焊;焊接溫度過高,會(huì)使焊料處于非共晶狀態(tài),加速焊劑分解和揮發(fā)速度,使焊料品質(zhì)下降,嚴(yán)重時(shí)還會(huì)導(dǎo)致印制電路板上的焊盤脫落。
5、合適的焊接時(shí)間
焊接時(shí)間是指在焊接全過程中,進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時(shí)間。當(dāng)焊接溫度確定后,就應(yīng)根據(jù)被焊件的形狀、性質(zhì)、特點(diǎn)等來(lái)確定合適的焊接時(shí)間。焊接時(shí)間過長(zhǎng),易損壞元器件或焊接部位;過短,則達(dá)不到焊接要求。一般,每個(gè)焊點(diǎn)焊接一次的時(shí)間最長(zhǎng)不超過5s。
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