PCB焊接環(huán)境要求要具備哪些條件？
日期：2022-11-18 14:26:35 瀏覽量：1146 標(biāo)簽: 焊接
PCBA焊接加工的時(shí)候，通常會(huì)對(duì)PCBA板有很多的要求，且必須滿足要求的板子才能接受焊接加工。特殊工藝的應(yīng)用隨即帶來(lái)的就是對(duì)PCB板子的要求，如果PCB板子存在問(wèn)題，就會(huì)加大PCBA焊接工藝的難度，最終可能導(dǎo)致焊接缺陷，板子不合格等情況。在電路板打樣中，焊接是一道非常重要的工序。那么，PCB焊接環(huán)境要求要具備哪些條件？
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PCB電路板焊接要具備的條件
1、焊件具有良好的可焊性
所謂可焊性是指在適當(dāng)溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成良好結(jié)合的合金的性能。不是所有的金屬都具有好的可焊性。為了提高可焊性，可以采用表面鍍錫、鍍銀等措施來(lái)防止材料表面氧化。
2、焊件表面保持清潔
為了使焊錫和焊件達(dá)到良好結(jié)合，焊接表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，由于儲(chǔ)存或被污染，都可能在焊件表面產(chǎn)生對(duì)浸潤(rùn)有害的氧化膜和油污。在焊接前務(wù)必把污膜清除干凈，否則無(wú)法保證焊接質(zhì)量。
3、使用合適的助焊劑
助焊劑的作用是清除焊件表面的氧化膜。不同的焊接工藝，應(yīng)該選擇不同的助焊劑。在焊接印制電路板等精密電子產(chǎn)品時(shí)，為使焊接可靠穩(wěn)定，通常采用以松香為主的助焊劑。
4、焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟?/strong>
焊接溫度過(guò)低，對(duì)焊料原子滲透不利，無(wú)法形成合金，極易形成虛焊;焊接溫度過(guò)高，會(huì)使焊料處于非共晶狀態(tài)，加速焊劑分解和揮發(fā)速度，使焊料品質(zhì)下降，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)導(dǎo)致印制電路板上的焊盤(pán)脫落。
5、合適的焊接時(shí)間
焊接時(shí)間是指在焊接全過(guò)程中，進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時(shí)間。當(dāng)焊接溫度確定后，就應(yīng)根據(jù)被焊件的形狀、性質(zhì)、特點(diǎn)等來(lái)確定合適的焊接時(shí)間。焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，易損壞元器件或焊接部位;過(guò)短，則達(dá)不到焊接要求。一般，每個(gè)焊點(diǎn)焊接一次的時(shí)間最長(zhǎng)不超過(guò)5s。
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