電路板常見的焊接缺陷有很多，這些因素會對線路板產(chǎn)生一些危險，下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害，以及原因分析進行詳細說明。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。
虛焊
外觀特點：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。危害：不能正常工作。原因分析：元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。
焊料堆積
外觀特點：焊點結(jié)構(gòu)松散、白色、無光澤。原因分析：焊料質(zhì)量不好。焊接溫度不夠。焊錫未凝固時，元器件引線松動。
焊料過多
外觀特點：焊料面呈凸形。危害：浪費焊料，且可能包藏缺陷。原因分析：焊錫撤離過遲。
焊料過少
外觀特點：焊接面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面。危害：機械強度不足。原因分析：焊錫流動性差或焊錫撤離過早。助焊劑不足。焊接時間太短。
松香焊
外觀特點：焊縫中夾有松香渣。危害：強度不足，導通不良，有可能時通時斷。原因分析：焊機過多或已失效。焊接時間不足，加熱不足。表面氧化膜未去除。
過熱
外觀特點：焊點發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙。危害：焊盤容易剝落，強度降低。原因分析：烙鐵功率過大，加熱時間過長。
冷焊
外觀特點：表面成豆腐渣狀顆粒，有時可能有裂紋。危害：強度低，導電性能不好。原因分析：焊料未凝固前有抖動。
浸潤不良
外觀特點：焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑。危害：強度低，不通或時通時斷。原因分析：焊件清理不干凈。助焊劑不足或質(zhì)量差。焊件未充分加熱。
不對稱
外觀特點：焊錫未流滿焊盤。危害：強度不足。原因分析：焊料流動性不好。助焊劑不足或質(zhì)量差。加熱不足。
松動
外觀特點：導線或元器件引線可移動。危害：導通不良或不導通。原因分析：焊錫未凝固前引線移動造成空隙。引線未處理好（浸潤差或未浸潤）。
拉尖
外觀特點：出現(xiàn)尖端。危害：外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象。原因分析：助焊劑過少，而加熱時間過長。烙鐵撤離角度不當。
橋接
外觀特點：相鄰導線連接。危害：電氣短路。原因分析：焊錫過多。烙鐵撤離角度不當。
針孔
外觀特點：目測或低倍放大器可見有孔。危害：強度不足，焊點容易腐蝕。原因分析：引線與焊盤孔的間隙過大。
氣泡
外觀特點：引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞。危害：暫時導通，但長時間容易引起導通不良。原因分析：引線與焊盤孔間隙大。引線浸潤不良。雙面板堵通孔焊接時間長，孔內(nèi)空氣膨脹。
銅箔翹起
外觀特點：銅箔從印制板上剝離。危害：印制板已損壞。原因分析：焊接時間太長，溫度過高。
剝離
外觀特點：焊點從銅箔上剝落（不是銅箔與印制板剝離）。危害：斷路。原因分析：焊盤上金屬鍍層不良。
以上是創(chuàng)芯檢測小編整理的電路板焊接不良原因分析相關內(nèi)容，希望對您有所幫助。我公司擁有專業(yè)工程師及行業(yè)精英團隊，建有標準化實驗室3個，實驗室面積1800平米以上，可承接電子元器件測試驗證、IC真假鑒別，產(chǎn)品設計選料、失效分析，功能檢測、工廠來料檢驗以及編帶等多種測試項目。
