手工焊接貼片元器件的工藝過程及注意事項
日期：2022-03-17 15:32:00 瀏覽量：2076 標(biāo)簽: 焊接
要在自制的pcb板上面焊接貼片元件，同樣，在PCB板上也要做出貼片元件的兩個焊盤，與工廠加工的PCB板是同樣的。SMT貼片式元器件的焊接宜選用200～280℃調(diào)溫式尖頭烙鐵。
貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作，這種材料受碰撞易破裂，因此在焊接時應(yīng)掌握控溫、預(yù)熱、輕觸等技巧?？販厥侵负附訙囟葢?yīng)控制在200～250℃左右。預(yù)熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環(huán)境里預(yù)熱1～2分鐘，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應(yīng)先對印制板的焊點或?qū)Ъ訜?，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鐘左右，焊接完畢后讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用于貼片式晶體二、三極管的焊接。
貼片式集成電路的引腳數(shù)量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當(dāng)，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印制線路銅箔脫離印制板等故障。拆卸貼片式集成電路時，可將調(diào)溫烙鐵溫度調(diào)至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除后，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印制板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急將線路板損壞。
_20220317173232_109.jpg "手工焊接貼片元器件的工藝過程及注意事項")
換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然后將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對準(zhǔn)印制板相應(yīng)焊點，焊接時用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一只手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定后，再次檢查確認集成電路型號與方向，正確后正式焊接，將烙鐵溫度調(diào)節(jié)在250℃左右，一只手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一只手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最后仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻后，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。
檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印制板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，并觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現(xiàn)象，以及早發(fā)現(xiàn)故障點，節(jié)省檢修時間。
手工焊接貼片元器件注意事項
焊接時，對電烙鐵的溫度設(shè)定非常重要。適合的焊接溫度，是讓焊點上的焊錫溫度H的熔點向50攝氏度左右。由于焊接對象的大小、電烙鐵的功率和性能、焊料的種類和型號不同定烙鐵頭的溫度時，還要在k述溫度的基礎(chǔ)上增加100攝氏度。
①焊接或拆除下列元器件時，電烙鐵的溫度設(shè)定為250℃，1206以廠所有SMT電阻、電容、電感元件。所有電阻排、電感排、電容排元件。面積在5mm x 5mm（包含引腳長度）以下并且少于8腳的SMD。
②陳上述元器件．焊接溫度設(shè)定為350—370℃。在檢修SMT電路板的時候．假如不具備好的焊接條件，也可用銀漿導(dǎo)電膠粘接元器件的焊點。這種方法避免元器件受熱，操作簡單．但連接強度較差。
以上便是此次創(chuàng)芯檢測帶來的電子元器件焊接相關(guān)內(nèi)容，希望能對大家有所幫助，我們將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。公司檢測服務(wù)范圍涵蓋：電子元器件測試驗證、IC真假鑒別，產(chǎn)品設(shè)計選料、失效分析，功能檢測、工廠來料檢驗以及編帶等多種測試項目。歡迎致電創(chuàng)芯檢測，我們將竭誠為您服務(wù)。
