(1)根據(jù)材料斷裂前所產(chǎn)生的宏觀變形量大小,將斷裂分為韌性斷裂和脆斷裂。(2)韌性斷裂是斷裂前發(fā)生明顯宏觀塑性變形。而脆性斷裂是斷裂前不發(fā)生塑性變形,斷裂后其斷口齊平,由無(wú)數(shù)發(fā)亮的小平面組成。
隨著科技進(jìn)步,智能化產(chǎn)品與日俱增。從電腦、智能手機(jī),再到汽車電子、人工智能,如今在我們的生產(chǎn)生活中已隨處可見。它們之所以能夠得以發(fā)展,驅(qū)動(dòng)內(nèi)部收發(fā)信號(hào)的半導(dǎo)體芯片是關(guān)鍵。由于對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來(lái)越重要,通過芯片失效分析,可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐栴}。接下來(lái)看看芯片IC失效分析測(cè)試。
集成電路失效分析在提高集成電路的可靠性方面有著至關(guān)重要的作用,對(duì)集成電路進(jìn)行失效分析可以促進(jìn)企業(yè)糾正設(shè)計(jì)、實(shí)驗(yàn)和生產(chǎn)過程中的問題,實(shí)施控制和改進(jìn)措施,防止和減少同樣的失效模式和失效機(jī)理重復(fù)出現(xiàn),預(yù)防同類失效現(xiàn)象再次發(fā)生。本文主要講述集成電路失效分析的技術(shù)和步驟。
在電子元器件的研制階段,失效分析可糾正設(shè)計(jì)和研制中的錯(cuò)誤,縮短研制周期;在電子元器件的生產(chǎn)、測(cè)試和使用階段,失效分析可找出電子元器件的失效原因和引起電子元器件失效的責(zé)任方。根據(jù)失效分析的結(jié)果,元器件生產(chǎn)廠改進(jìn)元器件的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝,元器件使用方改進(jìn)電路板設(shè)計(jì),改進(jìn)元器件或整機(jī)的測(cè)試、試驗(yàn)條件及程序,甚至以此為根據(jù)更換不合格的元器件供貨商。因而,失效分析對(duì)加快電子元器件的研制速度,提高元器件和整機(jī)的成品率和可靠性有重要意義。
失效分析(FA)是一門發(fā)展中的新學(xué)科,近年來(lái)從軍工向普通企業(yè)普及。一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析驗(yàn)證,模擬失效現(xiàn)象,找出失效原因,挖掘失效機(jī)制的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)、產(chǎn)品修復(fù)、仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的現(xiàn)實(shí)意義。其方法分為損傷分析、損傷分析、物理分析、化學(xué)分析等。
在進(jìn)行失效分析之前,需要根據(jù)失效產(chǎn)品及其失效背景,縮小懷疑范圍,初步判斷產(chǎn)品可能的失效現(xiàn)象,選擇合適的分析技術(shù)與設(shè)備,遵循先簡(jiǎn)單后復(fù)雜,從外到內(nèi),先面后點(diǎn),從非破壞性到破壞性的原則,明確分析順序,制定有針對(duì)性的分析方案,降低失效分析成本,加快失效分析進(jìn)度,提高失效分析成功率。對(duì)各種可能的原因準(zhǔn)備相應(yīng)的處理措施。
不同類型材料失效分析檢測(cè)方法: 1 PCB/PCBA失效分析 PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。
一般把電子元器件的故障都稱謂失效,知曉元器件的失效模式和失效機(jī)理以及設(shè)備故障的機(jī)理對(duì)于診斷設(shè)備故障,保持設(shè)備固有的可靠性是十分重要的事情。元器件失效分析的目的不僅在于判斷失效性質(zhì)和明確失效原因,更重要的還在于為積極預(yù)防重復(fù)失效找到有效途徑。下面就一起來(lái)看看元器件檢測(cè)方法及失效分析主要步驟介紹。
失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段。失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。失效分析為設(shè)計(jì)工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計(jì),使之與設(shè)計(jì)規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。失效分析可以評(píng)估不同測(cè)試向量的有效性,為生產(chǎn)測(cè)試提供必要的補(bǔ)充,為驗(yàn)證測(cè)試流程優(yōu)化提供必要的信息基礎(chǔ)。
電子元器件產(chǎn)業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)力量, 更是新時(shí)代發(fā)展革新的重點(diǎn)。中國(guó)電子元器件的發(fā)展過程是從淺到深、從少到多, 直到累積一定程度, 才獲取優(yōu)異成績(jī)。據(jù)統(tǒng)計(jì), 當(dāng)前我國(guó)電子元器件行業(yè)總產(chǎn)值大約占據(jù)電子信息產(chǎn)業(yè)的百分之二十,電子元器件產(chǎn)業(yè)也成為引導(dǎo)我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的基礎(chǔ)內(nèi)容。所以,電子元器件的失效分析成為其中很重要的部分。