失效分析要用到什么方法?電路故障分析技術
日期：2021-09-09 14:48:00 瀏覽量：1769 標簽: 失效分析
失效分析(FA)是一門發(fā)展中的新學科，近年來從軍工向普通企業(yè)普及。一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析驗證，模擬失效現(xiàn)象，找出失效原因，挖掘失效機制的活動。在提高產(chǎn)品質量、技術開發(fā)、改進、產(chǎn)品修復、仲裁失效事故等方面具有很強的現(xiàn)實意義。其方法分為損傷分析、損傷分析、物理分析、化學分析等。
集成電路(integratedcircuit)是一種微型電子設備或部件。采用一定的技術，將電路所需的晶體管、電阻、電容器和感應器等部件與布線連接起來，制作成一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片，封裝在管殼內(nèi)，形成具有必要電路功能的微型結構。實驗室主要為集成電路提供相關的檢測分析服務。
集成電路的相關行業(yè)，如材料、工程、物理等。集成電路的發(fā)展離不開這些相關行業(yè)。在對集成電路進行故障分析時，必須涉及這些相關行業(yè)。實驗室還可以提供微區(qū)觀測、元素識別、樣品形態(tài)處理、斷層分析等相關服務。
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金相顯微鏡/體式顯微鏡:提供樣品的顯微圖像觀察、拍照、測量等服務。顯微率從10倍到1000倍不等，具有明暗切換功能，可根據(jù)樣品的實際情況和關注區(qū)域自由調整。
RIE等離子體反應蝕刻機:提供芯片各向異性蝕刻功能，配備CF4輔助氣體，在保護樣品金屬結構的前提下，可以快速蝕刻芯片表面密封的鎢、鎢化鈦、二氧化硅、橡膠等材料，保護層結構，輔助其他設備的后續(xù)實驗。
自動研磨機:提供樣品減薄、截面研磨、研磨、定點分層服務，自動研磨設備比手動研磨效率高，力更準確，使用工廠輔助夾具加工樣品無需注射，便于其他實驗的進行。
高速切割機:部分芯片需要剖面分析。此時，可以使用樣品切割工具，先用樹脂包裹固定被測樣品，再用可更換刀頭的高速切割機切割樣品，用夾具固定待切割樣品，確定切割位置后再切割，同時片噴灑冷卻液。提供PCB或其他類似材料的切割服務，樣品樹脂注射服務。
微漏檢測系統(tǒng)(EMMI)：微光顯微鏡(EMissionMicroscope)，主要檢測芯片加電后內(nèi)部模塊故障釋放的光子可觀測的故障缺陷包括漏電結(JunctionLeakage)、接觸毛刺(ContactSpiking)、熱電子效應(HotElectrons)、鎖定效應(Latch-Up)、多晶硅晶須(Poly-SiliconFilaments)、襯底損傷(SubstrateDamage)、物理損傷(MechanicaDamage)
針頭工作臺：提供芯片或其它產(chǎn)品的微區(qū)電信號引出功能，支持微米級測試點信號引出或施加，配有硬探針和牛毛針，可根據(jù)樣品實際情況自由搭配使用，外接設備可自由搭配，如示波器、電源等，同時針頭提供樣品細節(jié)可視化功能，協(xié)助芯片設計者在顯微鏡的幫助下，采用針頭接觸芯片管腳，為芯片加電，觀察芯片加電后的功耗表現(xiàn)。
X-ray/CT:提供芯片或其他產(chǎn)品的內(nèi)部透視圖像或模型。X-ray圖像的分辨率最高可達微米級，可以在不破壞樣品的情況下觀察樣品的內(nèi)部結構、空洞缺陷等信息。CT服務是基于X-ray圖像的3D重構模型，可以更靈活地逐層掃描樣品。
激光器開封：高能激光束照射待開封的芯片表面，用激光高溫燒蝕去除芯片表面覆蓋的環(huán)氧樹脂等物質。激光開封后，待測芯片的管腳和引線暴露出來，為后續(xù)連接或加電測試做好準備。
IV曲線跟蹤器:提供芯片的二極管曲線繪制功能，提供基本的正負極加電方式。如果與現(xiàn)有夾具匹配，芯片也可以提供快速批量測試，引腳定制分組測試二極管特性。
FIB/SEM/EDX:配合掃描電子顯微鏡(SEM)，用強電流離子束有選擇地去除金屬、氧化硅層或沉積金屬層，完成微、納米級表面形狀的加工。提供樣品微區(qū)的幾何加工服務，用鎵離子轟擊樣品，達到微區(qū)加工的目的。加工范圍一般在幾十立方微米到一立方微米之間。采用雙束切換系統(tǒng)，可以在不移動樣品的前提下，對加工后的區(qū)域進行高分辨率的SEM圖像提供表面線路修改服務。通過FIB和PT沉積功能的組合，可以達到線路修改的目的。
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