電器是通過(guò)電流的運(yùn)動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)運(yùn)作的,而電容則是通過(guò)電器電壓來(lái)達(dá)到容電效果,這種類(lèi)型的產(chǎn)品在使用過(guò)程中經(jīng)常都會(huì)遇到一個(gè)比較致命的問(wèn)題那就是短路,產(chǎn)品一旦短路,無(wú)非就是內(nèi)部的電容出現(xiàn)失效或者破損的現(xiàn)象,所以分析并解決導(dǎo)致短路現(xiàn)象的原因很重要。
PCBA是由PCB和各種電子元件組成的系統(tǒng)。PCB的主要材料是玻璃纖維和環(huán)氧樹(shù)脂的復(fù)合材料,分為單面板,雙面板和多層板。眾所周知,產(chǎn)品的失效會(huì)造成較嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失和品質(zhì)影響,然而PCB失效的模式多種多樣,失效根因也各不相同,例如PTH孔銅的腐蝕失效、HDI盲孔底部裂紋導(dǎo)致的開(kāi)路失效、分層爆板失效、ENIG產(chǎn)品孔環(huán)裂紋和PCB板短路起火等。
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,尤其是電子技術(shù)的更新?lián)Q代,對(duì)電子設(shè)備所用的元器件的質(zhì)量要求越來(lái)越高,半導(dǎo)體器件的廣泛使用,其壽命經(jīng)過(guò)性能退化,最終導(dǎo)致失效。有很大一部分的電子元器件在極端溫度和惡劣環(huán)境下工作,造成不能正常工作,也有很大一部分元器件在研發(fā)的時(shí)候就止步于實(shí)驗(yàn)室和晶圓廠里。除去人為使用不當(dāng)、浪涌和靜電擊穿等等都是導(dǎo)致半導(dǎo)體器件的壽命縮短的原因,除此之外,有些運(yùn)行正常的器件也受到損害,出現(xiàn)元器件退化。
一般來(lái)說(shuō),集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免,隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來(lái)越重要,通過(guò)芯片失效分析,可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐?wèn)題。
失效分析(FA)是對(duì)已失效器件進(jìn)行的一種事后檢查。根據(jù)需要,采用電測(cè)試以及各種先進(jìn)的物理、金相和化學(xué)分析技術(shù),并結(jié)合元器件失效前后的具體情況及有關(guān)技術(shù)文件進(jìn)行分析,以驗(yàn)證所報(bào)告的失效,確定元器件的失效模式、失效機(jī)理和造成失效的原因
目前電子行業(yè)對(duì)無(wú)鉛軟釬焊的需求越來(lái)越迫切,已經(jīng)對(duì)整個(gè)行業(yè)形成巨大沖擊。無(wú)鉛焊料已經(jīng)開(kāi)始逐步取代有鉛焊料,但無(wú)鉛化技術(shù)由于焊料的差異和焊接工藝參數(shù)的調(diào)整,必不可少地會(huì)給焊點(diǎn)可靠性帶來(lái)新的問(wèn)題。一個(gè)焊點(diǎn)的失效就有可能造成器件整體的失效,因此如何保證焊點(diǎn)的質(zhì)量是一個(gè)重要問(wèn)題。傳統(tǒng)鉛錫焊料含鉛,而鉛及鉛化合物屬劇毒物質(zhì),長(zhǎng)期使用含鉛焊料會(huì)給人類(lèi)健康和生活環(huán)境帶來(lái)嚴(yán)重危害。
PCBA 是由PCB 和各種電子元件組成的系統(tǒng)。PCB 的主要材料是玻璃纖維和環(huán)氧樹(shù)脂的復(fù)合材料,分為單面板,雙面板和多層板。在PCBA焊接過(guò)程中,因?yàn)楹附淤Y料、工藝、人員等要素的影響,會(huì)導(dǎo)致PCBA焊接不良的現(xiàn)象,接下來(lái)我們主要介紹一下焊接中PCBA性能不良分析。
失效分析是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科,近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象,通過(guò)分析和驗(yàn)證,模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象,找出失效的原因,挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量,技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn),產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。其方法分為有損分析,無(wú)損分析,物理分析,化學(xué)分析等。
隨著科學(xué)技術(shù)和工業(yè)生產(chǎn)的迅速發(fā)展,人們對(duì)機(jī)械零部件的質(zhì)量要求也越來(lái)越高。材料質(zhì)量和零部件的精密度雖然得到很大的提高,但各行業(yè)中使用的機(jī)械零部件的早期失效仍時(shí)有發(fā)生。通過(guò)失效分析,找出失效原因,提出有效改進(jìn)措施以防止類(lèi)似失效事故的重復(fù)發(fā)生,從而保證工程的安全運(yùn)行是必不可少的。失效分析是一門(mén)獨(dú)立的學(xué)科,它最早應(yīng)用于軍工方面,隨著這門(mén)學(xué)科的不斷完善,其應(yīng)用范圍也不斷擴(kuò)大。
斷裂是指金屬或合金材料或機(jī)械產(chǎn)品在力的作用下分成若干部分的現(xiàn)象。它是個(gè)動(dòng)態(tài)的變化過(guò)程,包括裂紋的萌生及擴(kuò)展過(guò)程。斷裂失效是指機(jī)械構(gòu)件由于斷裂而引起的機(jī)械設(shè)備產(chǎn)品不能完成原設(shè)計(jì)所的功能。 斷裂失效類(lèi)型有如下幾種:
- IC真?zhèn)螜z測(cè)
- DPA檢測(cè)
- 失效分析
- 開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
- 材料分析
- 可靠性驗(yàn)證
- 化學(xué)分析
- 外觀檢測(cè)
- X-Ray檢測(cè)
- 功能檢測(cè)
- SAT檢測(cè)
- 可焊性測(cè)試
- 開(kāi)蓋測(cè)試
- 丙酮測(cè)試
- 刮擦測(cè)試
- HCT測(cè)試
- 切片測(cè)試
- 電子顯微鏡分析
- 電特性測(cè)試
- FPGA開(kāi)發(fā)
- 單片機(jī)開(kāi)發(fā)
- 編程燒錄
- 掃描電鏡SEM
- 穿透電鏡TEM
- 高低溫試驗(yàn)
- 冷熱沖擊
- 快速溫變ESS
- 溫度循環(huán)
- ROHS檢測(cè)
- 無(wú)鉛測(cè)試