當(dāng)電子元器件儲(chǔ)存環(huán)境濕度過(guò)高時(shí),濕氣會(huì)透過(guò)封裝材料及元器件的接合面進(jìn)入到IC器件的內(nèi)部,造成內(nèi)部電路氧化腐蝕短路,以及組焊接過(guò)程中的高溫會(huì)使進(jìn)入IC內(nèi)部的潮濕氣體受熱膨脹產(chǎn)生壓力,使塑料從芯片或引腳框上的內(nèi)部分離(脫層)、線(xiàn)捆接損傷、芯片損傷、內(nèi)部裂紋和延伸到元件表面的裂紋,甚至發(fā)生元件鼓脹和爆裂,這將導(dǎo)致組裝件返修甚至報(bào)廢。更為重要的是那些看不見(jiàn)的、潛在的缺陷會(huì)溶入到產(chǎn)品中去,使產(chǎn)品的可靠性出現(xiàn)問(wèn)題。其它IC類(lèi)電子元件,大都也存在潮濕的危害問(wèn)題。電子元件烘干除氧化就顯得非常重要了。本文收集整理
元器件可焊性檢測(cè)首要針對(duì)焊端或引腳的可焊性,導(dǎo)致可焊性發(fā)生問(wèn)題的首要原因是元器件焊端或引腳表面氧化或污染,它也是影響SMA焊接可靠性的首要因素。元器件焊端或引腳表面氧化或污染較易發(fā)生,為保證焊接可靠性,必須要注意元器件在運(yùn)輸保存過(guò)程中的包裝條件、環(huán)境條件,還需要采納措施防止元器件焊接前長(zhǎng)時(shí)刻暴露在空氣中,并防止其長(zhǎng)時(shí)刻貯存,在焊前要注意對(duì)其進(jìn)行可焊性測(cè)驗(yàn),以利及時(shí)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題進(jìn)行處理。元器件可焊性檢測(cè)辦法有多種,以下簡(jiǎn)介幾種較常用的測(cè)驗(yàn)辦法。
焊錫類(lèi)產(chǎn)品行業(yè)內(nèi)大致分為三大類(lèi),焊錫絲,錫條,錫膏,這三種在焊接時(shí)其操作工藝均不相同,但都有各自標(biāo)準(zhǔn)的焊接工藝流程及操作步驟等,如哪一步操作不當(dāng)就會(huì)導(dǎo)致一些焊接不良的現(xiàn)象,如虛焊,假焊等,今天我們主要來(lái)講一下焊接不當(dāng)導(dǎo)致的虛焊現(xiàn)象,虛焊其實(shí)指在焊接過(guò)程之中看上去焊點(diǎn)已經(jīng)焊穩(wěn),實(shí)際上一碰就會(huì)掉下來(lái),那么究竟是什么原因?qū)е绿摵盖闆r的發(fā)生呢?下面我們來(lái)分析一下:
元器件是電路板的核心組成部分,元器件的質(zhì)量直接關(guān)乎PCBA加工的最終品質(zhì)。元器件市場(chǎng)魚(yú)龍混雜,如何規(guī)避假冒偽劣元器件是一家專(zhuān)業(yè)PCBA工廠(chǎng)的必備技能。假冒元器件是指在其來(lái)源不明或質(zhì)量方面有缺陷的電子元器件。假冒元器件通常為回收元器件,克?。ǚ轮疲?、超量生產(chǎn)和不符合規(guī)格、有缺陷的元器件以及被篡改描述信息的元器件,這類(lèi)元器件會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的隱患,芯片內(nèi)被篡改的信息可能會(huì)破壞整個(gè)系統(tǒng)的功能。
虛焊、假焊降低產(chǎn)品的可靠性,給生產(chǎn)過(guò)程造成不必要的維修、增加生產(chǎn)成本,降低生產(chǎn)效率,給已經(jīng)出廠(chǎng)的產(chǎn)品造成很大的質(zhì)量、安全隱患,增加售后維修費(fèi)用,同時(shí)增加客戶(hù)的不信任感,減少了訂單,影響了公司形象。如何判斷元器件是否發(fā)生虛焊?元器件虛焊一般是什么原因?為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理,提供給您參考。
過(guò)壓損壞的元器件從表面是看不出明顯的具體變化,只是參數(shù)全變了,更有嚴(yán)重時(shí)元件周?chē)木€(xiàn)路板變黃、變黑。器件是最易損壞的物品,但其故障卻是有規(guī)律可循的。一般的故障表現(xiàn)為電氣參數(shù)損壞和物理?yè)p壞兩類(lèi),那么電氣參數(shù)的損壞又包含電壓電流超過(guò)額定值導(dǎo)致的損壞,物理的損壞包括斷裂,變形,阻值參數(shù)變化等表現(xiàn)形式。元器件損壞有哪些現(xiàn)象?電子元件的壽命除了與它本身的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)有關(guān),也和它的使用環(huán)境和在電路中所起作用密切相關(guān)。
焊接,也可寫(xiě)作“焊接”或稱(chēng)熔接、镕接,是兩種或兩種以上材質(zhì)(同種或異種)通過(guò)加熱、加壓,或兩者并用,使兩工件產(chǎn)生原子間結(jié)合的加工工藝和聯(lián)接方式。用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝,它對(duì)保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量起著關(guān)鍵的作用。下面介紹一些元器件的焊接技巧及注意事項(xiàng)。
因?yàn)槠?chē)電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的來(lái)襲,全球性的汽車(chē)芯片缺貨,以及國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的興起。汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)獲得了前所未有的關(guān)注度。汽車(chē)電子產(chǎn)品的價(jià)格普遍比較貴,其中的主要原因之一就是使用了車(chē)規(guī)級(jí)的電子元件,但什么樣的電子元件才是車(chē)規(guī)級(jí)的器件呢?
一般常用的元器件大多是先經(jīng)過(guò)封裝,再進(jìn)行包裝再出貨給客戶(hù)使用。表面組裝元器件的包裝方式已經(jīng)成為SMT系統(tǒng)中的重要環(huán)節(jié),它直接響組裝生產(chǎn)的效率,必須結(jié)合貼片機(jī)送料器的類(lèi)型和數(shù)目進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。本文收集整理了一些資料,期望本文能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
質(zhì)量是企業(yè)的生命。電子元器件是企業(yè)產(chǎn)品構(gòu)成的基礎(chǔ),沒(méi)有高度可靠的元器件就不可能生產(chǎn)出“高、精、尖”產(chǎn)品,電子元器件的質(zhì)量可靠性關(guān)乎一個(gè)高科技企業(yè)的信譽(yù)與發(fā)展。因此,任何一個(gè)高科技企業(yè)都必須高度重視外購(gòu)電子元器件質(zhì)量和制度,采取切實(shí)可行的措施,提高采購(gòu)產(chǎn)品的質(zhì)量的可靠性。
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