虛焊、假焊降低產(chǎn)品的可靠性，給生產(chǎn)過程造成不必要的維修、增加生產(chǎn)成本，降低生產(chǎn)效率，給已經(jīng)出廠的產(chǎn)品造成很大的質(zhì)量、安全隱患，增加售后維修費(fèi)用，同時(shí)增加客戶的不信任感，減少了訂單，影響了公司形象。如何判斷元器件是否發(fā)生虛焊？元器件虛焊一般是什么原因?為幫助大家深入了解，以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理，提供給您參考。
常見的虛焊種類
1、虛焊點(diǎn)產(chǎn)生在焊點(diǎn)中間
這類現(xiàn)象經(jīng)常出現(xiàn)在工作溫度比較高的元件周圍。產(chǎn)生的原因主要是因?yàn)楹更c(diǎn)處用錫量比較少．焊接溫度太高（加速氧化）或太低，造成焊接質(zhì)量差。這種焊點(diǎn)周圍會(huì)有一圈比較明顯的塌陷，且焊點(diǎn)不光滑，焊點(diǎn)顏色呈暗灰，因此相對(duì)來說，還是比較容易發(fā)現(xiàn)的。
2、虛焊部位在焊點(diǎn)與焊盤之間
產(chǎn)生這種虛焊現(xiàn)象的原因是雖然元件引腳處理得好，但線路板敷銅焊盤面上沒有處理好，導(dǎo)致焊接時(shí)吃錫不充分造成的。這種虛焊現(xiàn)象由于隱藏在焊點(diǎn)下面，一般不容易發(fā)現(xiàn)。
3、焊點(diǎn)在元件引腳與焊點(diǎn)之間
產(chǎn)生的原因主要是元件引腳沒有得到較好的處理，導(dǎo)致引腳與焊點(diǎn)不能很好地熔合。日久后元件引腳氧化現(xiàn)象加劇，形成時(shí)通時(shí)不通的接觸不良現(xiàn)象。
_20220518154323_166.jpg "如何判斷元器件是否發(fā)生虛焊？電子元器件虛焊檢測(cè)")
虛焊產(chǎn)生的原因
1、焊盤設(shè)計(jì)有缺陷；
2、助焊劑的還原性不良或用量不夠；
3、被焊接處表面未預(yù)先清潔好，鍍錫不牢；
4、烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；
5、焊接時(shí)間太長(zhǎng)或太短，掌握得不好；
6、焊接中焊錫尚未凝固時(shí)，焊接元件松；
7、元器件引腳氧化；
8、焊錫質(zhì)量差。
解決虛焊/假焊的方法
1、對(duì)元器件進(jìn)行防潮儲(chǔ)藏：
元器件放置空氣中時(shí)間過長(zhǎng)，會(huì)導(dǎo)致元器件吸附水分、氧化，導(dǎo)致焊接過程元器件不能充分清除氧化物，進(jìn)而產(chǎn)生虛焊、假焊缺陷。因此，PCBA加工廠都會(huì)配備烤箱，可以在焊接過程中對(duì)有水分的元器件進(jìn)行烘烤，替換氧化的元器件。
2、選用知名品牌的錫膏：
PCBA焊接過程中出現(xiàn)的虛焊和假焊缺陷，與錫膏的質(zhì)量有很大的關(guān)系。
3、調(diào)整印刷參數(shù)：
虛焊和假焊問題，很大部分是因?yàn)樯馘a，在印刷過程中要調(diào)整刮刀的壓力，選用合適的鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)口不要太小，避免錫量過少的情況。
4、調(diào)整回流焊溫度曲線：
在進(jìn)行回流焊工序時(shí)，要掌控好焊接的時(shí)間，在預(yù)熱區(qū)時(shí)間不夠，不能使助焊劑充分活化，清除焊接處的表面氧化物，在焊接區(qū)的時(shí)間過長(zhǎng)或者過短，都會(huì)引起虛焊和假焊。
5、選擇合適的檢測(cè)設(shè)備：
選擇AOI檢測(cè)設(shè)備或者X-ray檢測(cè)設(shè)備，當(dāng)X-ray檢測(cè)設(shè)備可以通過檢測(cè)穿透物體的射線強(qiáng)度差異來檢測(cè)出電路板虛焊、電路板空洞、電路板斷裂的部分，檢測(cè)焊接品質(zhì)，降低虛焊假焊不良品的流出。
本文只能帶領(lǐng)大家對(duì)電子元器件虛焊檢測(cè)有了初步的了解，希望對(duì)大家會(huì)有一定的幫助，同時(shí)需要不斷總結(jié)，這樣才能提高專業(yè)技能，也歡迎大家來討論文章的一些知識(shí)點(diǎn)。
