焊錫類產(chǎn)品行業(yè)內(nèi)大致分為三大類，焊錫絲，錫條，錫膏，這三種在焊接時其操作工藝均不相同，但都有各自標準的焊接工藝流程及操作步驟等，如哪一步操作不當(dāng)就會導(dǎo)致一些焊接不良的現(xiàn)象，如虛焊，假焊等，今天我們主要來講一下焊接不當(dāng)導(dǎo)致的虛焊現(xiàn)象，虛焊其實指在焊接過程之中看上去焊點已經(jīng)焊穩(wěn)，實際上一碰就會掉下來，那么究竟是什么原因?qū)е绿摵盖闆r的發(fā)生呢？下面我們來分析一下：
_20220614162106_263.jpg "焊錫絲焊接元器件時出現(xiàn)虛焊的原因分析")
形成虛焊的原因搜集了一些資料總結(jié)為以下幾方面：
1、由于不同的焊錫其熔點也不同，元件引腳和固定元件的板子材料不同，其熱膨脹系數(shù)不同，伴隨著元器件工作溫度的變化，在熱脹冷縮的作用力下，就會產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。
2、焊接之前如線路板敷銅的沒有很好地進行去氧化層和加涂防氧化涂敷、助焊處理，造成吃錫效果不好，就會出現(xiàn)了虛焊現(xiàn)象，而線路板上元器件有鍍鎳的、不銹鋼的等所選用的焊錫絲不合適，上錫不好，也會造成虛焊現(xiàn)象。
3、焊錫本身質(zhì)量不好（有鉛焊錫里表現(xiàn)較為明顯）也是造成焊錫虛焊的原因之一，同時焊接時的烙鐵頭的溫度沒有達到焊錫所能熔化的溫度也會造成虛焊現(xiàn)象。
4、焊錫絲焊接中出現(xiàn)的虛焊現(xiàn)象核心的一個原因是助焊劑（松香）的活性失效，類型不配合，助焊劑含量偏小，焊接材料如PCB或者電子元件氧化太厲害而造成的；那么焊錫絲廠家建議加大焊錫絲中助焊劑（松香）含量或是換一批PCB或者電子元件來測試一下。
5、造成虛焊的原因除以上幾點外還要注意自動焊錫機設(shè)備的調(diào)試問題，如調(diào)試不當(dāng)接線地方拉得太緊，焊接的時間太短等都會造成焊錫焊接的虛焊現(xiàn)象，另外手工焊接的時候注意烙鐵的溫度，選用自動調(diào)溫的焊錫烙鐵裝置或是正規(guī)廠家的設(shè)備，針對無鉛焊錫絲、有鉛焊錫絲不同的熔點來調(diào)整其設(shè)備的參數(shù)，多次的反復(fù)試驗以達到焊錫牢固的效果，有效的避免虛焊、假焊等不良現(xiàn)象。
綜上所述造成焊接虛焊的因素主要可以歸納為兩方面外在的和內(nèi)在的，外在因素是設(shè)備操作調(diào)試沒有問題，人員操作必須要培訓(xùn)上崗；內(nèi)在因素也是最為重要的就是選擇原料上，不管是焊錫原料還是元器件原料，均要到正規(guī)廠家訂購，焊錫與元器件的保存也是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，防止氧化、潮濕等因素都要考慮在內(nèi)。
