焊錫類產(chǎn)品行業(yè)內(nèi)大致分為三大類,焊錫絲,錫條,錫膏,這三種在焊接時(shí)其操作工藝均不相同,但都有各自標(biāo)準(zhǔn)的焊接工藝流程及操作步驟等,如哪一步操作不當(dāng)就會(huì)導(dǎo)致一些焊接不良的現(xiàn)象,如虛焊,假焊等,今天我們主要來講一下焊接不當(dāng)導(dǎo)致的虛焊現(xiàn)象,虛焊其實(shí)指在焊接過程之中看上去焊點(diǎn)已經(jīng)焊穩(wěn),實(shí)際上一碰就會(huì)掉下來,那么究竟是什么原因?qū)е绿摵盖闆r的發(fā)生呢?下面我們來分析一下:
形成虛焊的原因搜集了一些資料總結(jié)為以下幾方面:
1、由于不同的焊錫其熔點(diǎn)也不同,元件引腳和固定元件的板子材料不同,其熱膨脹系數(shù)不同,伴隨著元器件工作溫度的變化,在熱脹冷縮的作用力下,就會(huì)產(chǎn)生虛焊現(xiàn)象。
2、焊接之前如線路板敷銅的沒有很好地進(jìn)行去氧化層和加涂防氧化涂敷、助焊處理,造成吃錫效果不好,就會(huì)出現(xiàn)了虛焊現(xiàn)象,而線路板上元器件有鍍鎳的、不銹鋼的等所選用的焊錫絲不合適,上錫不好,也會(huì)造成虛焊現(xiàn)象。
3、焊錫本身質(zhì)量不好(有鉛焊錫里表現(xiàn)較為明顯)也是造成焊錫虛焊的原因之一,同時(shí)焊接時(shí)的烙鐵頭的溫度沒有達(dá)到焊錫所能熔化的溫度也會(huì)造成虛焊現(xiàn)象。
4、焊錫絲焊接中出現(xiàn)的虛焊現(xiàn)象核心的一個(gè)原因是助焊劑(松香)的活性失效,類型不配合,助焊劑含量偏小,焊接材料如PCB或者電子元件氧化太厲害而造成的;那么焊錫絲廠家建議加大焊錫絲中助焊劑(松香)含量或是換一批PCB或者電子元件來測試一下。
5、造成虛焊的原因除以上幾點(diǎn)外還要注意自動(dòng)焊錫機(jī)設(shè)備的調(diào)試問題,如調(diào)試不當(dāng)接線地方拉得太緊,焊接的時(shí)間太短等都會(huì)造成焊錫焊接的虛焊現(xiàn)象,另外手工焊接的時(shí)候注意烙鐵的溫度,選用自動(dòng)調(diào)溫的焊錫烙鐵裝置或是正規(guī)廠家的設(shè)備,針對(duì)無鉛焊錫絲、有鉛焊錫絲不同的熔點(diǎn)來調(diào)整其設(shè)備的參數(shù),多次的反復(fù)試驗(yàn)以達(dá)到焊錫牢固的效果,有效的避免虛焊、假焊等不良現(xiàn)象。
綜上所述造成焊接虛焊的因素主要可以歸納為兩方面外在的和內(nèi)在的,外在因素是設(shè)備操作調(diào)試沒有問題,人員操作必須要培訓(xùn)上崗;內(nèi)在因素也是最為重要的就是選擇原料上,不管是焊錫原料還是元器件原料,均要到正規(guī)廠家訂購,焊錫與元器件的保存也是至關(guān)重要的環(huán)節(jié),防止氧化、潮濕等因素都要考慮在內(nèi)。