EMC，中文即電磁兼容性，是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中滿足要求，不對其環(huán)境中的任何設(shè)備造成無法忍受的電磁騷擾的能力。EMC測試又稱電磁兼容性(EMC)，是指對電子產(chǎn)品電磁場干擾大小(EMI)和抗干擾能力(EMS)的綜合評價(jià)，是產(chǎn)品質(zhì)量最重要的指標(biāo)之一。

2022-11-28 15:31:00

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鹽霧測試是一種主要利用鹽霧試驗(yàn)設(shè)備所創(chuàng)造的人工模擬鹽霧環(huán)境條件來考核產(chǎn)品或金屬材料耐腐蝕性能的環(huán)境試驗(yàn)。它分為二大類，一類為天然環(huán)境暴露試驗(yàn)，另一類為人工加速模擬鹽霧環(huán)境試驗(yàn)。人工模擬鹽霧環(huán)境試驗(yàn)是利用一種具有一定容積空間的試驗(yàn)設(shè)備——鹽霧試驗(yàn)箱，在其容積空間內(nèi)用人工的方法，造成鹽霧環(huán)境來對產(chǎn)品的耐鹽霧腐蝕性能質(zhì)量進(jìn)行考核。

2022-11-25 16:32:05

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電子元器件應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品電性能、可靠性和可制造性要求，對元器件種類、尺寸和封裝形式進(jìn)行選擇，盡可能選用常規(guī)元器件。確保電子元器件符合設(shè)計(jì)文件和工藝文件要求，裝選用的元器件和印制電路板應(yīng)與組裝過程中所用的工藝材料的特性相兼容。

2022-11-25 16:16:57

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質(zhì)檢報(bào)告是根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化的要求，對產(chǎn)品和工程進(jìn)行質(zhì)量檢測與質(zhì)量監(jiān)督，并加以分析研究后寫出的反映產(chǎn)品和工程質(zhì)量情況的書面報(bào)告。它是質(zhì)量檢查的結(jié)果和質(zhì)量信息反饋的載體。在經(jīng)濟(jì)活動(dòng)中，它已成為把住質(zhì)量關(guān)的管理手段，成為維護(hù)社會(huì)正常經(jīng)濟(jì)秩序，維護(hù)用戶合法權(quán)益和實(shí)施仲裁的依據(jù)。第三方檢測報(bào)告是通過對產(chǎn)品和設(shè)備的質(zhì)量檢測得到的結(jié)果是保證產(chǎn)品質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)。

2022-11-24 17:11:22

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電子元器件測試篩選服務(wù)也稱之為電子元器件二次篩選。電子元器件的二次篩選是指在元器件廠家篩選的基礎(chǔ)上，由使用方或其委托的第三方對電子元器件進(jìn)行的篩選。二次篩選是在電子元器件各種失效模式的基礎(chǔ)上，進(jìn)行的一系列有針對性的試驗(yàn)，從而達(dá)到有效剔除早期失效的目的。

2022-11-23 15:26:59

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成分分析是指通過科學(xué)分析方法對產(chǎn)品或樣品的成分進(jìn)行分析，對各個(gè)成分進(jìn)行定性定，量分析的技術(shù)方法。為幫助大家深入了解，本文將對材料成分檢測的相關(guān)知識予以匯總。如果您對本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話，那就繼續(xù)往下閱讀吧。

2022-11-23 15:19:35

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據(jù)介紹，常規(guī)電子元器件需要經(jīng)過二次篩選后，才能滿足航空航天、軍工以及高精度電子產(chǎn)品等高端行業(yè)的精度要求。目前大部分一篩業(yè)務(wù)主要由生產(chǎn)廠家自主完成，各個(gè)專業(yè)檢測機(jī)構(gòu)主要承接二篩業(yè)務(wù)。選擇元器件做到統(tǒng)籌兼顧，按照有利條件進(jìn)行合理選擇，簡化電路設(shè)計(jì)提高可靠性，降額使用提高可靠性。

2022-11-22 18:26:15

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電子元器件檢測其實(shí)是電子元件與電子器件的檢測，電子元件是指生產(chǎn)時(shí)不更改成分的產(chǎn)品，不需要能源就能工作，如電阻、電容等。主要包括性能和外觀質(zhì)量，這兩個(gè)因素直接影響元器件表面貼裝組件的可靠性。本文收集整理了一些資料，期望能對各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。

2022-11-21 17:38:37

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波峰焊是現(xiàn)在電子產(chǎn)品插件焊接中的必備設(shè)備，但是波峰焊焊接不良、焊點(diǎn)虛焊，導(dǎo)電性能差而產(chǎn)生的故障卻時(shí)有發(fā)生，要解決問題必須要知道造成波峰焊接缺陷的主要原因。為幫助大家深入了解，以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測網(wǎng)整理，提供給您參考。

2022-11-18 14:27:21

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PCBA焊接加工的時(shí)候，通常會(huì)對PCBA板有很多的要求，且必須滿足要求的板子才能接受焊接加工。特殊工藝的應(yīng)用隨即帶來的就是對PCB板子的要求，如果PCB板子存在問題，就會(huì)加大PCBA焊接工藝的難度，最終可能導(dǎo)致焊接缺陷，板子不合格等情況。在電路板打樣中，焊接是一道非常重要的工序。那么，PCB焊接環(huán)境要求要具備哪些條件？

2022-11-18 14:26:35

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