在實(shí)際加工過程中也會(huì)遇到PCBA焊點(diǎn)失效的問題,焊點(diǎn)的失效一方面來源于生產(chǎn)裝配中的焊接故障,如釬料橋連、虛焊、曼哈頓現(xiàn)象等;另一方面是在服役條件下,當(dāng)環(huán)境溫度變化時(shí),由于元器件與基板材料存在的熱膨脹系數(shù)差,在焊點(diǎn)內(nèi)產(chǎn)生熱應(yīng)力,應(yīng)力的周期性變化會(huì)造成焊點(diǎn)的疲勞損傷,同時(shí)相對(duì)于服役環(huán)境的溫度,SnPb釬料的熔點(diǎn)較低,隨著時(shí)間的延續(xù),產(chǎn)生明顯的粘性行為,導(dǎo)致焊點(diǎn)的變損傷。有必要分析并找出原因,以避免再次發(fā)生焊點(diǎn)故障。那么今天,就來給大家介紹一下PCB焊點(diǎn)失效分析的主要因素吧。
實(shí)驗(yàn)室事故頻發(fā),實(shí)驗(yàn)室安全警鐘必須常鳴。為防止重大安全事故發(fā)生,需要完善應(yīng)急管理機(jī)制,能迅速有效的控制和處置可能發(fā)生的事故,保護(hù)人身安全和財(cái)產(chǎn)安全,保障實(shí)驗(yàn)室的安全和正常運(yùn)轉(zhuǎn)。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理,提供給您參考。
想知道什么是認(rèn)證、認(rèn)可、檢驗(yàn)、檢測(cè)嗎?認(rèn)證認(rèn)可檢驗(yàn)檢測(cè)在國(guó)際上統(tǒng)稱為合格性評(píng)定。是國(guó)際通行的基礎(chǔ)規(guī)則。其本質(zhì)屬性是“傳遞信任,服務(wù)發(fā)展”,具有市場(chǎng)化、國(guó)際化的突出特點(diǎn),被稱為質(zhì)量管理的“體檢證”、市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的“信用證”、國(guó)際貿(mào)易的“通行證”。本文收集整理了一些資料,期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
一、在電磁兼容性(EMC)領(lǐng)域,為什么總是用分貝(dB)的單位描述? 答:因?yàn)橐枋龅姆群皖l率范圍都很寬,在圖形上用對(duì)數(shù)坐標(biāo)更容易表示,而dB就是用對(duì)數(shù)表示時(shí)的單位。
近年來,宏觀環(huán)境多變,疫情影響反復(fù),給國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈帶來不小沖擊。“缺芯潮”的持續(xù)發(fā)酵,給市場(chǎng)上的物料供應(yīng)帶來困難,也間接促使假貨滋長(zhǎng)泛濫,嚴(yán)重危害到正常的供應(yīng)鏈秩序。在市場(chǎng)需求的推動(dòng)下,國(guó)產(chǎn)芯片憑借出色的性價(jià)比和本土化服務(wù)日益頂替進(jìn)口芯片原有的地位,但廣大終端對(duì)于替代方案的選型、測(cè)試、開發(fā)等問題,尚有待專業(yè)化的解決方案加以應(yīng)對(duì)。
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,電子元器件在設(shè)備中應(yīng)用數(shù)量逐漸增多,對(duì)電子元器件的可靠性也提出了越來越高的要求。電子元器件是電子設(shè)備的基礎(chǔ),是保證電子設(shè)備高可靠的基本資源,其可靠性直接影響設(shè)備的工作效能的充分發(fā)揮。為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理,提供給您參考。
MOS管是金屬(metal)—氧化物(oxide)—半導(dǎo)體(semiconductor)場(chǎng)效應(yīng)晶體管,或者稱是金屬—絕緣體(insulator)—半導(dǎo)體。MOS管的source和drain是可以對(duì)調(diào)的,他們都是在P型backgate中形成的N型區(qū)。要正確測(cè)試判斷MOSFET是否失效,重要關(guān)鍵是要找到失效背后的原因,并避免再犯同樣的錯(cuò)誤,本文收集整理了一些資料,期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
REACH測(cè)試是歐盟市場(chǎng)對(duì)化學(xué)品注冊(cè)、評(píng)估、許可和限制的法規(guī);限制在REACH法規(guī)內(nèi)的有毒有害物質(zhì)的用途和含量。是歐盟法規(guī)《化學(xué)品注冊(cè)、評(píng)估、許可和限制》(REGULATION concerning the Registration, Evaluation, Authorization and Restriction of Chemicals)的簡(jiǎn)稱,是歐盟建立的,并于2007年6月1日起實(shí)施的化學(xué)品監(jiān)管體系。
EMC測(cè)試(電磁兼容性測(cè)試)的全稱是 Electro Magnetic Compatibility,其定義是設(shè)備和系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能正常工作且不對(duì)環(huán)境中任何事物構(gòu)成不能承受的電磁騷擾的能力。因此,EMC測(cè)試包括兩個(gè)方面的要求:一方面是指設(shè)備在正常運(yùn)行過程中對(duì)所在環(huán)境產(chǎn)生的電磁干擾不能超過一定的限值;另一方面是指器具對(duì)所在環(huán)境中存在的電磁干擾具有一定程度的抗擾度,即電磁敏感性。
在電子行業(yè)中電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制作中,元器件的連接處需要用焊錫絲來焊接,而焊接的質(zhì)量對(duì)生產(chǎn)制作的質(zhì)量影響極大。為了保證其更好的應(yīng)用效果,通常會(huì)在之后使用手工焊接錫線。為增進(jìn)大家對(duì)電路板手工焊錫的認(rèn)識(shí),以下是小編整理的電子焊接技術(shù)相關(guān)內(nèi)容,希望能給您帶來參考與幫助。