RoHS認(rèn)證是由歐盟立法制定的一項(xiàng)強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn),它的全稱是《關(guān)于限制在電子電器設(shè)備中使用莫些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)該標(biāo)準(zhǔn)已于2006年7月1日開始正式實(shí)施,主要用于規(guī)范電子電氣產(chǎn)品的材料及工藝標(biāo)準(zhǔn),使之更加有利于人體健康及環(huán)境保護(hù)。
伴隨著生產(chǎn)制造和科技的發(fā)展趨勢(shì),涂/涂層原材料逐漸出現(xiàn)在我們的視線而且快速發(fā)展并遍及于人們?nèi)粘I???傮w來說,將來對(duì)涂/涂層原材料技術(shù)性總的發(fā)展趨向是性能卓越化、高功能性、智能化系統(tǒng)和環(huán)?;取8鶕?jù)失效分析一系列剖析認(rèn)證方式,能夠搜索其無效的直接原因及原理,其在提升產(chǎn)品品質(zhì)、加工工藝改善及義務(wù)訴訟等領(lǐng)域有著關(guān)鍵實(shí)際意義。
近年來,中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求增長(zhǎng)迅速,在這一背景下,芯片晶圓檢測(cè)必須使用的高精密檢測(cè)設(shè)備亦有著越來越廣闊的市場(chǎng)。由于每個(gè)功能元件都有其自身的測(cè)試要求,設(shè)計(jì)工程師必須在設(shè)計(jì)初期就做出測(cè)試規(guī)劃。本文收集整理了一些資料,期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
從芯片的發(fā)展歷史來看,芯片的發(fā)展方向是高速、高頻、低功耗。芯片的制造工藝流程主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制造、封裝制造、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié),其中晶片制造過程尤為復(fù)雜。讓我們來看看芯片的制造工藝流程,尤其是晶片制造工藝流程。
高溫高濕測(cè)試即模擬產(chǎn)品存儲(chǔ)、工作的溫濕度環(huán)境,檢驗(yàn)產(chǎn)品在此環(huán)境下一段時(shí)間后所受到的影響是否在可接受的范圍內(nèi)。產(chǎn)品存儲(chǔ)、工作的環(huán)境都帶有一定的溫度、濕度,而且有些環(huán)境的溫度、濕度比較高。產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間處于這種較高的溫濕度環(huán)境下,性能、壽命會(huì)受到一定的影響。所以需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行高溫高濕測(cè)試,以了解產(chǎn)品這方面的性能,如果達(dá)不到要求,就需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行相應(yīng)的改進(jìn)。
在PCB電路板和元器件生產(chǎn)制造過程中,提高貼片加工的生產(chǎn)效率和良品率尤為重要,為企業(yè)降低生產(chǎn)成品,可以提高企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益。老化測(cè)試的目的是為了在最短時(shí)間內(nèi)利用實(shí)驗(yàn)室的設(shè)備模擬實(shí)際運(yùn)行中絕緣材料在長(zhǎng)期工作下其絕緣性能的變化。由此,國(guó)外實(shí)驗(yàn)研究部門的科學(xué)家做了大量的研究和實(shí)驗(yàn)探索,最終確定了絕緣材料模擬加速老化實(shí)驗(yàn)方法。
x-ray檢測(cè)技術(shù)是一種新型工藝方法和分析技術(shù),可以完成肉眼看不到的產(chǎn)品缺陷檢測(cè),并且實(shí)現(xiàn)了100%無損檢測(cè),也就是說,可以精準(zhǔn)檢測(cè)產(chǎn)品內(nèi)部問題并且不會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成任何損壞。x-ray檢測(cè)憑借著自身獨(dú)特優(yōu)勢(shì),成功吸引了各工業(yè)產(chǎn)業(yè)的關(guān)注,被廣泛應(yīng)用于生產(chǎn)線上。x-ray檢測(cè)設(shè)備是一種利用低能X光快速檢測(cè)被檢物體內(nèi)部質(zhì)量和異物,并通過計(jì)算機(jī)顯示被檢物體圖像的檢測(cè)方法。
光電子器件是利用光電轉(zhuǎn)換效應(yīng)制成的各種功能器件,能夠?qū)崿F(xiàn)光信號(hào)的產(chǎn)生、信號(hào)調(diào)制、探測(cè)、連接、能量分合、能量增減、信號(hào)放大、光電轉(zhuǎn)換、電光轉(zhuǎn)換等功能。光電子器件是光電子技術(shù)的關(guān)鍵和核心部件,各行業(yè)對(duì)光電子元器件的檢測(cè)是一項(xiàng)必不可少的基礎(chǔ)工作。而需要做可靠性檢測(cè)的產(chǎn)品種類很多,每個(gè)行業(yè)的檢測(cè)需求也不同,必須根據(jù)不同的元器件采用不同的方法,從而判斷元器件的正常與否。那么光電子元器件的可靠性測(cè)試怎么做?接下來一起來看看吧。
無損檢測(cè)的突出特點(diǎn)是能在不損傷材料、工件和結(jié)構(gòu)的前提下進(jìn)行檢測(cè),所以無損檢測(cè)后,產(chǎn)品的檢查率可以達(dá)到很高的。x射線探傷和超聲波探傷都是無損檢測(cè)的無損檢測(cè)方法,而很多人會(huì)問對(duì)于x射線探傷和超聲波探傷到底有何不同?為幫助大家深入了解,以下內(nèi)容由創(chuàng)芯檢測(cè)網(wǎng)整理,提供給您參考。
元器件應(yīng)按有關(guān)篩選技術(shù)條件進(jìn)行篩選,合格后方能使用。為防止片式元器件篩選后焊端氧化產(chǎn)生虛焊,片式元器件篩選禁止在不具備焊端可焊性處理?xiàng)l件的情況下進(jìn)行。為幫助大家深入了解,本文將對(duì)元器件二次篩選規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)及目的相關(guān)知識(shí)予以匯總。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。