在日常生活中電阻器一般被稱為電阻,是重要的電子元器件之一,對電路后期的正常使用有著很大的影響,我們必須要對電阻器的檢測重視起來。電阻元件的電阻值大小一般與溫度,材料,長度,還有橫截面積有關(guān),衡量電阻受溫度影響大小的物理量是溫度系數(shù),其定義為溫度每升高1℃時電阻值發(fā)生變化的百分?jǐn)?shù)。接下來一起看看正溫度系數(shù)熱敏電阻、負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻、壓敏電阻和光敏電阻的檢測。
在半導(dǎo)體電子元器件的篩選中,可靠性篩選不能提高產(chǎn)品的固有可靠性,但是有效的篩選通過發(fā)現(xiàn)設(shè)計和制造方面所引起的缺陷,反饋到設(shè)計、生產(chǎn)的質(zhì)量控制中去,以便采取糾正措施,真正提高產(chǎn)品的可靠性。要注意質(zhì)量控制,合理運用元器件的性能參數(shù),發(fā)揮電子元器件的功能作用。本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。
超聲波顯微鏡,英文名Scanning Acoustic Tomography,簡稱SAT。超聲波發(fā)射后傳遞到樣品封裝內(nèi)部,如遇到任何缺陷點都會表現(xiàn)在反射波的形態(tài)中。設(shè)備根據(jù)反射波的形態(tài)計算出圖像,檢測人員可快速鎖定缺陷的位置、尺寸和類型。
常規(guī)應(yīng)用最廣泛的篩選方法就是老化,讓半導(dǎo)體器件在高溫、高電壓條件下進(jìn)行超負(fù)荷工作,從而使缺陷在短時間內(nèi)出現(xiàn)。老化也稱“老練”,是指在一定的環(huán)境溫度下、較長的時間內(nèi)對元器件連續(xù)施加一定的電應(yīng)力,通過電-熱應(yīng)力的綜合作用來加速元器件內(nèi)部的各種物理、化學(xué)反應(yīng)過程,促使隱藏于元器件內(nèi)部的各種潛在缺陷及早暴露,從而達(dá)到剔除早期失效產(chǎn)品的目的。
磁粉檢測是以磁粉做顯示介質(zhì)對缺陷進(jìn)行觀察的方法。根據(jù)磁化時施加的磁粉介質(zhì)種類,檢測方法分為濕法和干法;按照工件上施加磁粉的時間,檢驗方法分為連續(xù)法和剩磁法。
電解電容是電容的一種,金屬箔為正極(鋁或鉭),與正極緊貼金屬的氧化膜(氧化鋁或五氧化二鉭)是電介質(zhì),陰極由導(dǎo)電材料、電解質(zhì)(電解質(zhì)可以是液體或固體)和其他材料共同組成,因電解質(zhì)是陰極的主要部分,電解電容因此而得名。同時電解電容正負(fù)不可接錯。鋁電解電容器可以分為四類:引線型鋁電解電容器;牛角型鋁電解電容器;螺栓式鋁電解電容器;固態(tài)鋁電解電容器。本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價值。
切片技術(shù),又名切片或金相切片、微切片(英文名: Cross-section,X-section ),是一種觀察樣品截面結(jié)構(gòu)情況最常用的制樣分析手段。切片分析技術(shù)在PCB/PCBA、零部件等制造行業(yè)中是最常見的也是重要的分析方法之一,通常被用作品質(zhì)判定和品質(zhì)異常分析、檢驗電路板品質(zhì)的好壞、PCBA焊接質(zhì)量檢測、尋找失效的原因與解決方案、評估制程改進(jìn),做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。
試樣的選取是金相分析的第一步。試樣選取好壞直接決定了實驗結(jié)果的好壞,其重要性毋庸置疑。金相分析是金屬材料試驗研究的重要手段之一,采用定量金相學(xué)原理,由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測量和計算來確定合金組織的三維空間形貌,從而建立合金成分、組織和性能間的定量關(guān)系。
金相樣品鑲嵌(又稱鑲樣)是指在試樣尺寸過小或者形狀不規(guī)則導(dǎo)致研磨拋光困難,才需要鑲嵌或者夾持,這樣可以使試樣拋磨方便,提高工作效率及實驗的準(zhǔn)確性。鑲嵌一般分為冷鑲和熱鑲、機(jī)械夾持三種,需要鑲嵌的樣品有以下幾種:
鋼在各種熱加工工序的加熱或保溫過程中,由于氧化氣氛的作用,使鋼材表面的碳全部或部分喪失的現(xiàn)象叫做脫碳。脫碳層深度是指從脫碳層表面到脫碳層的基體在金相組織差異已經(jīng)不能區(qū)別的位置的距離。下面主要對脫碳層深度測試方法進(jìn)行簡要分析,供大家參考。