進入第二季度，芯片缺貨漲價仍舊持續(xù)。在4月份，不少海內外芯片廠商先后發(fā)函漲價、暫停接單，與此同時晶圓代工也開始新一輪漲價。種種跡象表明，芯片缺貨漲價鐵定是要達到一個新的高度了，“后疫情時代”的市場注定不平凡。
最近，臺灣芯片廠群聯(lián)發(fā)布了一封調價通知函，這在半年來漲價函如雪片般紛飛的情景之下并不突出。但值得注意的是，群聯(lián)的這封函件信息量很大，其中不僅指出漲價的品類、幅度和生效時間，它對一些產業(yè)鏈上游的情況也做了概括，從中大可窺見IC產業(yè)鏈普漲的“壯烈圖景”。
首先還是來看群聯(lián)漲價針對的品類，其中電源管理IC及其他以8英寸晶圓制造的芯片漲價幅度較高，NAND Flach主控芯片及模組則視各產品產能狀況及市場供需調整。至于原因，群聯(lián)提及不少產業(yè)鏈上游因素，涵蓋了當前比較重要的各個方面。
晶圓代工
8英寸和12英寸晶圓代工漲價，被群聯(lián)排在首位，而這也確實是IC供應鏈漲價最多的部分。從去年下半年起，晶圓代工產能緊缺和漲價是先從8英寸成熟制程開始，影響到驅動IC、電源管理IC、MCU等，其后開始向12英寸蔓延，到今天不論是8英寸還是12英寸都積累很大的漲幅。
具體各晶圓代工廠，目前報道披露出臺積電、聯(lián)電、中芯國際等廠今年都有漲價。其中臺積電漲價主要采用取消折扣的形式；聯(lián)電8英寸代工較去年年底漲了近40%，12英寸漲了26%以上；中芯國際三、四月份也是全線漲了15%-30%。
由以上數(shù)據(jù)，可見晶圓代工普遍漲了三四成價格，這肯定會顯著加重下游芯片廠的成本。拋開Fabless廠商不論，芯片廠即便自有產線，也會廣泛借助代工生產大量產品，成本上漲超過一定限度，就要由客戶端分擔。
為應對芯片廠源源不絕的訂單，現(xiàn)在晶圓代工廠正計劃擴產，包括臺積電、聯(lián)電都有針對28nm的擴產計劃，但現(xiàn)在市場最缺的是8英寸成熟工藝，甚至是微米級工藝，這部分擴產受限于市場流通的設備有限，擴產難以展開。因此未來晶圓代工缺產能、漲價的情況還會維持，甚至是加強。
芯片封測
后面群聯(lián)所列出的IC載板、IC封裝漲價，同樣是“重災區(qū)”。之前報道指出，半導體封測產能全面吃緊，其中打線封裝情況尤甚，訂單出貨比已接近1.5。龍頭日月光及其他廠商都已在第一季度對打線封裝漲價5%-10%，第二季和第三季還將逐季上調10%價格。
至于封測漲價的原因，一方面是設備緊缺來不及擴產，目前設備交期長達6-9個月以上，封測廠短期內無法擴產。另一方面，IC載板等物料漲價，也在給封測行業(yè)帶來壓力。日月光第一季度的漲價，一部分原因就是去年下半年以來IC載板等物料成本上漲。
DRAM、PCB、連接器、MLCC
這幾種物料應該是用于群聯(lián)的模組產品。其中，DRAM漲勢是今年才發(fā)動，這比IC全面漲價要晚不少時間。年初， 幾大DRAM原廠都表示今年不增加資本支出，這等同于變相減產。在原廠及市場拉貨的共同作用下，DRAM在今年第一季度漲幅普遍30%-50%，極端的甚至80%以上。
至于PCB、連接器等物料漲價，則是跟上游覆銅板、環(huán)氧樹脂、塑料等原材料漲價直接相關。各類大宗商品在去年4月全球疫情稍退之時開始上漲，時至今日以積累不少漲幅，足以帶動下游產業(yè)漲價。
最后，MLCC的漲價基本是從春節(jié)之后開始，春節(jié)之前則是以原廠交期拉長為主。第一季度，國巨、華新科、三星電機等主要MLCC原廠均已漲價，普遍幅度20%以上。MLCC市場最近的消息，是日系原廠太陽誘電交期拉長。另外，其他被動元件諸如鉭電容、鋁電容、電阻等，也都在今年開始漲價，與MLCC共同構成被動元件普漲格局。
來自群聯(lián)的這份調價函，可以說是全面地把上游因素概括了出來，廣大業(yè)內外人士都能從中看到IC產業(yè)鏈供不應求的現(xiàn)狀。按照各大芯片企業(yè)高管的預測，這波缺貨漲價最少也要持續(xù)到今年年底。在接下來的日子里，恐怕還會有更多原廠發(fā)函調價，或者宣布今年停止接單。對廣大行業(yè)人士來說，熬過這波“缺芯”大潮，還有很長的路要走。
