BGA錫球焊接不良的判定方法
日期：2024-01-18 13:50:43 瀏覽量：619 標(biāo)簽: 焊接
BGA錫球焊接是電子制造中常見(jiàn)的一種連接方式，但是在焊接過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)不良現(xiàn)象，導(dǎo)致電子產(chǎn)品的性能和可靠性受到影響。本文將介紹幾種常見(jiàn)的BGA錫球焊接不良判定方法，幫助讀者更好地了解和解決相關(guān)問(wèn)題。
基本上會(huì)有三種方式可以用來(lái)檢查BGA的焊性，使用X-Ray、滲透染紅試驗(yàn)、切片。當(dāng)分析BGA的焊性前建議你還是要用X-Ray先檢查看看能否看出任何問(wèn)題，因?yàn)檫@畢竟是非破壞性檢查，只有當(dāng)X-Ray無(wú)法判斷出問(wèn)題才繼續(xù)采用后面兩種的破壞方法。
一、使用X-Ray檢查BGA焊性
一般的 X-Ray 檢查機(jī)只能查看到二維(2D)的影像，但二維很難看得出來(lái)有否空焊或錫球開(kāi)裂等問(wèn)題，因?yàn)橛跋裰荒芸吹秸w錫球的形狀，但如果錫球里面有過(guò)多或過(guò)大的氣泡，就極有可能會(huì)產(chǎn)生斷裂的問(wèn)題，另外如果錫球的外直徑比起其他相鄰的錫球來(lái)得大或小，也有機(jī)會(huì)造成空焊。
另外，近來(lái)有新式的X-Ray檢查機(jī)，可以作到類(lèi)似醫(yī)院計(jì)算機(jī)斷層掃描的立體影像結(jié)果，可以呈現(xiàn)出立體的影像并查看有無(wú)焊錫上的缺點(diǎn)，但由于這種機(jī)器的費(fèi)用太貴，所以一般的工廠根本不太可能購(gòu)買(mǎi)這樣的設(shè)備，比較可行的方式是到外邊的實(shí)驗(yàn)室去租用這類(lèi)的X-Ray機(jī)器來(lái)做初步的檢查。 如果這種檢查就可以查出BGA不良的問(wèn)題，就不需要再用到后面的破壞性試驗(yàn)。
_20240118135011_377.jpg "BGA錫球焊接不良的判定方法")
二、滲透染紅(Red Dye Penetration Test)測(cè)試
這是一種破壞性試驗(yàn)， 通常使用在所有的非破壞性檢驗(yàn)都無(wú)法解開(kāi)的不良板，因?yàn)槠茐男詫?shí)驗(yàn)做下去，這片板子及BGA就得報(bào)廢，而且還可能連原先的證據(jù)都被破壞了。 一般來(lái)說(shuō)染紅測(cè)試比較能夠看到一整顆BGA底下的所有錫球的焊錫現(xiàn)象。
它的理論是使用較明顯的紅藥水填充于整顆BGA底下，利用紅藥水可以滲透進(jìn)所有細(xì)小裂縫的特性，然后當(dāng) BGA 被從電路板上拔除之后，檢查紅藥水分布與錫球的結(jié)果，判斷的時(shí)候需要同時(shí)檢查電路板上的焊墊與BGA上面殘留的錫球有多少紅藥水殘留，其紀(jì)錄方法通常采用一張劃上表格的圖紙，這些表格會(huì)與BGA錫球的位置相對(duì)應(yīng)， 然后紀(jì)錄紅藥水在每顆錫球上的殘留現(xiàn)象。
三、電路板切片檢查BGA焊性
這個(gè)方法也是破壞性實(shí)驗(yàn)，而且比染紅測(cè)試更費(fèi)工，它通常需要比較精準(zhǔn)的前置作業(yè)分析，用電器測(cè)試檢查到底那顆錫球可能有問(wèn)題，然后才做切片，你可以暫時(shí)想象切片就是拿一把刀子從你認(rèn)為有問(wèn)題的地方一刀切下去，切開(kāi)來(lái)的地方就可以詳細(xì)的檢查錫球的剖面結(jié)構(gòu)，甚至是電路板上的線路與節(jié)點(diǎn)都可以看得到，有時(shí)候BGA的問(wèn)題并不是來(lái)自BGA的錫球焊接， 而是來(lái)自電路板的線路問(wèn)題，使用切片也可以連電路板的問(wèn)題一起分析。
可是切片的機(jī)械動(dòng)作如果動(dòng)作太大或是太快，就容易破壞掉原本的BGA與電路板上的線路連接結(jié)構(gòu)，所以必須要非常的小心，一點(diǎn)一點(diǎn)慢慢地磨出想要檢查的剖面，而且磨出來(lái)的地方還得去除粉塵與特殊顯影，否則有些現(xiàn)象不太容易被顯微鏡檢查出來(lái)，就因?yàn)樗暮臅r(shí)與耗工，所以一般都要送到工廠外面的實(shí)驗(yàn)室，由專(zhuān)人做切片。
在實(shí)際應(yīng)用中，我們需要根據(jù)具體情況選擇合適的方法，并結(jié)合其他檢測(cè)手段，確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。隨著電子制造技術(shù)的不斷發(fā)展，BGA錫球焊接技術(shù)也在不斷改進(jìn)和完善，相信在不久的將來(lái)，我們將能夠更加準(zhǔn)確地判定BGA錫球焊接的良好與否，為電子產(chǎn)品的發(fā)展和應(yīng)用提供更加可靠的保障。
