集成電路質(zhì)量檢測技術(shù)之超聲波掃描顯微鏡檢測

超聲波掃描顯微鏡，是繼上一篇提到的X射線檢測設(shè)備以外，另一種重要的無損檢測設(shè)備，它利用超聲波對微觀物體進行成像。與其他顯微技術(shù)相比，超聲波作為機械波，能夠在材料內(nèi)部振動并傳播。當其聲波傳播遇到不同材料的界面時，部分聲波會反射，部分會穿透。這種發(fā)射回波的強度會因材料密度的差異而有所不同，因此，聲波的基本要素需要有一定的介質(zhì)（如純水）。介質(zhì)的距離越小，聲波傳播的速度就越快。這些不同的物理效應(yīng)決定了接收信號的特征，超聲波掃描顯微鏡利用這些特征，生成可視化的對比度顯微圖像，檢測人員可觀察圖像，發(fā)現(xiàn)材料內(nèi)部的缺陷。

隨著超聲波掃描檢測技術(shù)的發(fā)展，聲波信號的掃描模式已經(jīng)從最基本的A-掃描、B-掃描、C-掃描擴展到多層截面X-掃描、C+T結(jié)合掃描的S-掃描，檢測人員可結(jié)合不同的樣品和缺陷特征，選擇不同的掃描模式或是將其組合運用。對于界面缺陷的定位分析，無論采用哪種掃描模式，都是基于聲波信號在界面反射后是否發(fā)生相位變化來確定界面是否存在缺陷。

塑封器件屬于對潮濕敏感的非氣密性器件，與密封器件相比，其抵抗環(huán)境能力較差，尤其是潮氣入侵、腐蝕和應(yīng)力引起的缺陷比較突出。一旦塑封器件受到潮氣的侵入，在焊接等溫變條件下很容易發(fā)生各種反應(yīng)而導致分層。在分層部位聚集的水汽或離子在某些條件下（如焊接、溫變）會造成塑封器件內(nèi)部分層、鍵合損傷、金屬化腐蝕或熱膨脹，甚至發(fā)生爆米花現(xiàn)象。而超聲波掃描技術(shù)對材料內(nèi)部封裝結(jié)構(gòu)、裂紋、分層缺陷、間隙以及異物現(xiàn)象顯示了高靈敏性和有效性。

創(chuàng)芯在線檢測實驗室已配置低頻15MHz、30MHz、50MHz、75MHz、到高頻100MHz、230MHz等全系探頭，可滿足集成電路SOP、DIP、PLCC、TO、QFP、BGA 、 SOT、QFN、TQFP、DFN、Flip Chip、WLCSP、FCBGA等不同封裝的集成電路及PCB板、IGBT、電容的檢測需求。多方位、全覆蓋的超聲波掃描檢測，可為客戶前期研發(fā)及工藝改善，提高其研發(fā)效率；為客戶把控質(zhì)量，提升客戶信任度；為終端產(chǎn)品查找失效原因，減少客訴避免損失。

下面，我們將介紹A-掃描、B-掃描、C-掃描、多層截面X-掃描和C+T結(jié)合掃描的S-掃描這五種重要的超聲波掃描模式，及超聲波掃描中一些具有特點的案例。

創(chuàng)芯在線檢測之超聲波掃描案例分享：

由以上案例可見，超聲波掃描檢測對塑封器件的內(nèi)部缺陷有著很強的鎖定能力，甚至對于樣品的重新打磨與打字跡象也能充分感知。可見超聲波掃描檢測可在品質(zhì)把控、失效分析及真?zhèn)舞b別等方面都能發(fā)揮不可取代的作用。廣大客戶朋友如對超聲波掃描檢測有需求，歡迎聯(lián)系創(chuàng)芯在線檢測實驗室，我們將以先進的設(shè)備、精誠的態(tài)度竭誠為您服務(wù)。