隨著電子市場(chǎng)的發(fā)展,芯片有越來(lái)越小的趨勢(shì),載帶也相應(yīng)的向精密的方向發(fā)展,目前市場(chǎng)上已經(jīng)有4mm寬度的載帶供應(yīng)。ic芯片載帶是什么意思?芯片載帶是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品,它具有特定的厚度,在其長(zhǎng)度方向上等距分布著用于承放電子元器件的孔穴和用于進(jìn)行索引定位的定位孔。
X-射線檢測(cè)技術(shù)是一種發(fā)展成熟的無(wú)損檢測(cè)方式,目前廣泛應(yīng)用在物料檢測(cè)(IQC)、失效分析(FA)、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領(lǐng)域??捎糜跈z測(cè)電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷(裂紋、分層、空洞等),通過(guò)檢測(cè)圖像對(duì)比度判別材料內(nèi)部是否存在缺陷,確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。
開(kāi)年以來(lái),芯片缺貨漲價(jià)一直持續(xù),嚴(yán)重影響電子產(chǎn)業(yè)鏈秩序。9月份,全產(chǎn)業(yè)鏈漲價(jià)動(dòng)向活躍,涵蓋原廠、芯片代工廠以及硅晶圓廠。缺貨漲價(jià)行情之下,囤積炒貨等亂象頻現(xiàn),已被廣泛討論
轉(zhuǎn)眼之間,2021年就要過(guò)去一半,上半年IC市場(chǎng)整體的缺貨漲價(jià)仍在延續(xù),那么下半年行情如何,就是業(yè)內(nèi)最關(guān)心的問(wèn)題。然而,六月份又有多家原廠發(fā)函漲價(jià),其中不乏各領(lǐng)域的龍頭供應(yīng)商,這預(yù)示缺貨漲價(jià)短期內(nèi)不會(huì)停止。
進(jìn)入第二季度,芯片缺貨漲價(jià)仍舊持續(xù)。在4月份,不少海內(nèi)外芯片廠商先后發(fā)函漲價(jià)、暫停接單,與此同時(shí)晶圓代工也開(kāi)始新一輪漲價(jià)。種種跡象表明,芯片缺貨漲價(jià)鐵定是要達(dá)到一個(gè)新的高度了,“后疫情時(shí)代”的市場(chǎng)注定不平凡。
一般來(lái)說(shuō),集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免,隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來(lái)越重要,通過(guò)芯片失效分析,可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐?wèn)題。芯片失效分析的常用方法不外乎那幾個(gè)流程,最重要的還是要借助于各種先進(jìn)精確的電子儀器。以下內(nèi)容主要從這兩個(gè)方面闡述,希望對(duì)大家有所幫助。
- IC真?zhèn)螜z測(cè)
- DPA檢測(cè)
- 失效分析
- 開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
- 材料分析
- 可靠性驗(yàn)證
- 化學(xué)分析
- 外觀檢測(cè)
- X-Ray檢測(cè)
- 功能檢測(cè)
- SAT檢測(cè)
- 可焊性測(cè)試
- 開(kāi)蓋測(cè)試
- 丙酮測(cè)試
- 刮擦測(cè)試
- HCT測(cè)試
- 切片測(cè)試
- 電子顯微鏡分析
- 電特性測(cè)試
- FPGA開(kāi)發(fā)
- 單片機(jī)開(kāi)發(fā)
- 編程燒錄
- 掃描電鏡SEM
- 穿透電鏡TEM
- 高低溫試驗(yàn)
- 冷熱沖擊
- 快速溫變ESS
- 溫度循環(huán)
- ROHS檢測(cè)
- 無(wú)鉛測(cè)試