X-射線技術檢測芯片原理、優(yōu)勢及參考標準

日期:2021-11-09 13:54:46 瀏覽量:2733 標簽: X-射線檢測 芯片

X-射線檢測技術是一種發(fā)展成熟的無損檢測方式,目前廣泛應用在物料檢測(IQC)、失效分析(FA)、質量控制(QC)、質量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領域??捎糜跈z測電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋等缺陷(裂紋、分層、空洞等),通過檢測圖像對比度判別材料內部是否存在缺陷,確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。

任何事物都有其工作原理,對于超高清成像的X-RAY檢測設備的原理,可能還有很多人不清楚,其實它是由X射線管,高壓發(fā)生器和控制電子設備制成,用于控制曝光,定時,超出的功率。一個現(xiàn)代化的高質量X射線管,能夠進行透視成像或連續(xù)X射線生成,以便可視化的實時操縱X射線圖像的內部解剖結構。芯片生產上市之前會進行一系列精準、復雜的有效性驗證過程,x-ray主要是檢測半導體芯片上的各個焊點是否有效,由于芯片體積設計的越來越小,所以需要x-ray檢測裝備擁有高放大倍率和分辨率,檢測精度要求很高,才能不遺漏重要的焊點缺陷。

X-射線技術檢測芯片原理、優(yōu)勢及參考標準

X射線(X-ray)檢測含義:

X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光,快速檢測出被檢物內部結構。

利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量等

X-RAY檢測的優(yōu)勢:

作為當下市面上的一種主流檢測,X-RAY檢測主要使用的是X光機產生的X射線對芯片表面進行照射,由于X射線的穿透力極強,在穿透芯片之后能夠成像,這樣就能把芯片的內部缺陷一覽無遺了。此外,X光對芯片檢測是沒有任何的損傷的,因此,它也被稱之為無損探傷檢測。除了能夠對芯片進行檢測之外,鋰電池、LED燈珠、半導體等產品的缺陷檢測都是可以通過它來進行完美的檢測。

X-ray檢測參考標準:

參考標準:《IPC-A-610E電子組裝件的驗收標準》、《GB/T 17359-1998電子探針和掃描電鏡X射線能譜定量分析方法通則》

X射線(X-ray)測試項目:

1、集成電路的封裝工藝檢測:層剝離、開裂、空洞和打線工藝;

2、印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移,橋接,開路;

3、表面貼裝工藝焊接性檢測:焊點空洞的檢測和測量;

4、連接線路檢查:開路,短路,異?;虿涣歼B接的缺陷;

5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;

6、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗;

7、芯片尺寸量測,打線線弧量測,組件吃錫面積比例量測。

總結,X-射線檢測技術成為了驗證產品質量的必須手段。在半導體芯片新技術的迭代更新下,x-ray檢測技術也朝著高精度、智能化方向發(fā)展,緊跟半導體封測的新趨勢新要求。目前仍在不斷加緊技術升級,以能夠滿足半導體芯片的檢測需求。

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