2D X-ray檢測(cè)如同“火眼金睛”,可以在不破壞樣品的情況下,將集成電路內(nèi)部的那些肉眼不可及的結(jié)構(gòu)形態(tài)呈現(xiàn)出來(lái)。不論是揪出仿冒芯片的“本相”,還是探查芯片失效的原因,2D X-ray檢測(cè)都是我們檢測(cè)工程師必不可少的利器。
失效分析可以評(píng)估不同測(cè)試向量的有效性,為生產(chǎn)測(cè)試提供必要的補(bǔ)充,為驗(yàn)證測(cè)試流程優(yōu)化提供必要的信息基礎(chǔ)。進(jìn)行失效分析往往需要進(jìn)行電測(cè)量并采用先進(jìn)的物理、冶金及化學(xué)的分析手段。失效分析的目的是確定失效模式和失效機(jī)理,提出糾正措施,防止這種失效模式和失效機(jī)理的重復(fù)出現(xiàn)。失效模式是指觀察到的失效現(xiàn)象、失效形式,如開(kāi)路、短路、參數(shù)漂移、功能失效等。失效機(jī)理是指失效的物理化學(xué)過(guò)程,如疲勞、腐蝕和過(guò)應(yīng)力等。下面主要對(duì)集成電路的失效分析步驟進(jìn)行簡(jiǎn)要分析,供大家參考。
電子元器件在使用過(guò)程中,常常會(huì)出現(xiàn)失效。失效就意味著電路可能出現(xiàn)故障,從而影響設(shè)備的正常工作。這里分析了常見(jiàn)元器件的失效原因和常見(jiàn)故障。電子設(shè)備中大部分故障,究其最終原因都是由于電子元器件失效引起的。如果熟悉了元器件的失效原因,及時(shí)定位到元器件的故障原因,就能及時(shí)排除故障,讓設(shè)備正常運(yùn)行。
晶振中有貼片晶振和插件晶振,有無(wú)源晶振也有帶電壓的有源晶振。晶振是非常容易損壞的。我們選購(gòu)在選擇晶振時(shí),不單單要考慮到性價(jià)比,同樣重要的還有晶振參數(shù)匹配性。晶振損壞后有哪些故障現(xiàn)象?失效原因有哪些?本文收集整理了一些資料,期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
在設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中正確識(shí)別和緩解焊點(diǎn)失效的潛在原因可以防止在產(chǎn)品生命周期后期出現(xiàn)代價(jià)高昂且難以解決的問(wèn)題。然而,在實(shí)際加工過(guò)程中也會(huì)遇到PCBA焊點(diǎn)失效的問(wèn)題。有必要分析并找出原因,以避免再次發(fā)生焊點(diǎn)故障。為幫助大家深入了解,本文將對(duì)pcba焊點(diǎn)失效分析的相關(guān)知識(shí)予以匯總。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話,那就繼續(xù)往下閱讀吧。
金屬的失效形式及失效原因密切相關(guān),失效形式是金屬失效過(guò)程的表觀特征,可以通過(guò)適當(dāng)?shù)姆绞竭M(jìn)行觀察。通過(guò)金屬失效分析,可提前了解到金屬材料或金屬設(shè)備的性能是否存在問(wèn)題,以避免在工程應(yīng)用中可能導(dǎo)致的事故危害。
狹義上的失效指的是機(jī)電產(chǎn)品喪失功能的現(xiàn)象,而失效分析則是分析診斷失效的模式、原因和機(jī)理,研究采取補(bǔ)救預(yù)測(cè)和預(yù)防措施的技術(shù)活動(dòng)和管理活動(dòng),同時(shí),與之相關(guān)的理論、技術(shù)和方法相交叉的綜合學(xué)科則稱之為失效學(xué)。其實(shí),所謂的失效分析也是有很多個(gè)方面的包括的,那么這里所說(shuō)的分析都是有哪些方面呢?
霍爾傳感器是根據(jù)霍爾效應(yīng)制作的一種傳感器,使用價(jià)值非常高,可以實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電,磁感應(yīng),檢測(cè)等作用。作為一個(gè)高精密度的小器件,為工業(yè)自動(dòng)化技術(shù)等領(lǐng)域作出了很大的貢獻(xiàn)。任何一個(gè)電子元器件都會(huì)有故障問(wèn)題,霍爾傳感器也不例外。那么怎樣檢測(cè)霍爾傳感器好壞?一起來(lái)看看吧!
失效原因分析的方法應(yīng)把所有過(guò)程特性,以及過(guò)程特性的所有變差來(lái)源,均在原因分析中識(shí)別出來(lái)。但多數(shù)工廠的PFMEA的原因?yàn)椤斑`規(guī)作業(yè),未按作業(yè)指導(dǎo)書(shū)作業(yè),新員工,操作失誤,沒(méi)有培訓(xùn),員工技能不足,原材料不良,設(shè)備損壞等”,而預(yù)防措施則是“四大加強(qiáng),”“加強(qiáng)培訓(xùn),加強(qiáng)控制,加強(qiáng)檢驗(yàn),加強(qiáng)管理”。
一般來(lái)說(shuō),集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免,隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高,失效分析工作也顯得越來(lái)越重要,通過(guò)芯片失效分析,可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐?wèn)題。如何準(zhǔn)確判斷電路中電源IC芯片的質(zhì)量,是維修電視、音頻、視頻設(shè)備的重要工作內(nèi)容,如果判斷不準(zhǔn)確,不僅花費(fèi)大量精力,關(guān)鍵是集成電路故障仍然存在,因此正確判斷集成電路,是每個(gè)維修人員的必修課。
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