電子產品材料失效分析檢測

日期:2021-10-22 16:12:00 瀏覽量:1392 標簽: 電子產品檢測 失效分析

隨著科學技術和工業(yè)生產的迅速發(fā)展,人們對機械零部件的質量要求也越來越高。材料質量和零部件的精密度雖然得到很大的提高,但各行業(yè)中使用的機械零部件的早期失效仍時有發(fā)生。通過失效分析,找出失效原因,提出有效改進措施以防止類似失效事故的重復發(fā)生,從而保證工程的安全運行是必不可少的。失效分析是一門獨立的學科,它最早應用于軍工方面,隨著這門學科的不斷完善,其應用范圍也不斷擴大。

失效分析涉及很多學科,例如:金相學、材料學、腐蝕科學、可靠性分析、斷口分析、工程力學、無損檢測、微觀分析等。

產品失效分析公司常見失效模式

斷裂: 韌性斷裂、脆性斷裂、疲勞斷裂、應力腐蝕斷裂、疲勞斷裂、蠕變斷裂、液態(tài)金屬脆化、氫脆

腐蝕: 化學腐蝕、電化學腐蝕

磨損: 磨粒磨損、粘著磨損、疲勞磨損、微動磨損、變形磨損

其他: 功能性失效、物理性能降級等等

電子產品材料失效分析檢測

失效的原因可以大致歸納為幾類:

一是材料結構缺陷,如鑄態(tài)金屬的組織缺陷(縮孔、疏松、偏析、氣泡、白點等)、鍛造及軋制金屬件的內部或外部缺陷(粗大的魏氏體、網絡狀的碳化物及帶狀組織、鋼材的表面層脫碳、折疊、劃痕、斑疤、裂紋、分層等)、夾雜物、焊接組織缺陷、熱處理造成的組織缺陷等;

二是環(huán)境因素,一般是指環(huán)境對零部件造成腐蝕,化學腐蝕、電化學腐蝕、高溫氧化等。

三是設計缺陷,零部件實際使用過程中受力不合理等。

失效分析是一門復雜的學科,要想得到滿意的效果,需要對事故現場、使用資料、失效件進行完整的保存。

失效分析對象

1. 各種材料和零件(金屬、塑料、陶瓷、玻璃等)

2. 電子元件(電阻、電容、電阻網絡、電感、繼電器、電連接器、接觸器等)

3. 半導體分立器件(二極管、三極管、場效應管、可控硅、晶體振蕩器、光電耦合器、二極管堆、IGBT等)

4. 機電類器件(繼電器,機械開關、MEMS)

5. 線纜及接插件(航空連接器,各類型線纜)

6. 微處理器(51系列單片機,DSP,SOC等)

7. 可編程邏輯器件(GAL、PAL、 ECL 、FPGA、、CPLD、EPLD等)

8. 存儲器(EPROM、SRAM、DRAM、MRAM、DDR、FLASH、NOR FLASH、NAND FLASH、FIFO等)

9. AD/DA(DAC7611、MAX525、ADC0832、AD9750等)

10. 通用數字電路(CMOS 4000系列、54系列、80系列)

11. 模擬器件(運算放大器、電壓比較器、跟隨器系列、壓控振蕩器、采樣保持器等)

12. 微波器件(倍頻器、混頻器、接收器、收發(fā)器、上變頻器、 壓控振蕩器、放大器、功分器、耦合器等)

13. 電源類(線性穩(wěn)壓器、開關電源轉換器、電源監(jiān)控器、

14. 電源管理、LED、PWM控制器、DC/DC等)

以上便是此次創(chuàng)芯檢測帶來的“電子產品材料失效分析”相關內容,希望能對大家有所幫助,我們將于后期帶來更多精彩內容。公司檢測服務范圍涵蓋:電子元器件測試驗證、IC真假鑒別,產品設計選料、失效分析,功能檢測、工廠來料檢驗以及編帶等多種測試項目。歡迎致電創(chuàng)芯檢測,我們將竭誠為您服務。


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