芯片研發(fā)和制造是很重要的高科技技術(shù)之一,通過(guò)芯片技術(shù)的變化,電子產(chǎn)品的技術(shù)含量得到了提高。然而,芯片封裝后,肉眼無(wú)法檢查其內(nèi)部結(jié)構(gòu)。對(duì)于如此精密的產(chǎn)品,往往會(huì)出現(xiàn)偽劣的缺陷。那么,x-ray技術(shù)能夠鑒別真假芯片嗎?為幫助大家更好的理解,本文將對(duì)ic芯片缺陷檢測(cè)予以匯總。
IC芯片的種類千千萬(wàn)萬(wàn),功能也是五花八門,更何況現(xiàn)在越來(lái)越高級(jí)的各種各樣的soC、AI芯片,傳統(tǒng)的功能和性能測(cè)試,面對(duì)日益復(fù)雜的IC設(shè)計(jì),能達(dá)到的效果也越來(lái)越有限,覆蓋率低。在對(duì)電子器件小型化要求不斷提高的情況下,單片功能不斷增加。
IC芯片(Integrated Circuit 集成電路)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容、二極管等) 形成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片。目前幾乎所有看到的芯片,都可以叫做IC芯片。下面,小編就為您介紹一下IC芯片檢測(cè)的相關(guān)知識(shí)。
IC芯片,英文名Integrated Circuit Chip,就是是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電路放在一塊塑基上,從而做成一塊芯片。目前IC芯片的質(zhì)量對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)品的作用非常大,它直接影響著整個(gè)產(chǎn)品上市后的質(zhì)量問(wèn)題。那么對(duì)于采購(gòu)人員而已,如何正確的檢測(cè)IC芯片質(zhì)量的好壞?本文簡(jiǎn)單介紹幾種方法。
ic電子電氣設(shè)備的電性能的好壞直接影響到整個(gè)電氣系統(tǒng)的安全,可靠運(yùn)行,為了保證設(shè)備安全,所有的電子電氣設(shè)備在生產(chǎn)制造過(guò)程中,必須通過(guò)各種型式試驗(yàn),保證電氣環(huán)境的安全。電性能測(cè)試包括導(dǎo)線電阻、絕緣電阻、介質(zhì)損耗角正確值、電容等導(dǎo)體或絕緣品質(zhì)的基本參數(shù)測(cè)試。電纜的工作電壓愈高,對(duì)其電性能要求也愈嚴(yán)格。
電子電氣設(shè)備的電性能的好壞直接影響到整個(gè)電氣系統(tǒng)的安全,可靠運(yùn)行,為了保證設(shè)備安全,所有的電子電氣設(shè)備在生產(chǎn)制造過(guò)程中,必須通過(guò)各種型式試驗(yàn),保證電氣環(huán)境的安全。電性能測(cè)試包括導(dǎo)線電阻、絕緣電阻、介質(zhì)損耗角正確值、電容等導(dǎo)體或絕緣品質(zhì)的基本參數(shù)測(cè)試。電纜的工作電壓愈高,對(duì)其電性能要求也愈嚴(yán)格。
在測(cè)試芯片的時(shí)候要注意不要引起引腳之間的短路,任何一瞬間的短路都能被捕捉到,從而造成芯片燒壞。失效分析是芯片測(cè)試重要環(huán)節(jié),無(wú)論對(duì)于量產(chǎn)樣品還是設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)亦或是客退品,失效分析可以幫助降低成本,縮短周期。
芯片作為電子產(chǎn)品的核心部件,其性能越來(lái)越趨于精益求精,為保證芯片質(zhì)量,人們都采用了有效的測(cè)試技術(shù)對(duì)芯片進(jìn)行功能測(cè)試。芯片的主要作用是完成運(yùn)算,處理任務(wù)。芯片是指含有集成電路的硅片,目前的工藝中,為保證芯片的質(zhì)量,一般都是從設(shè)計(jì)成型到大規(guī)模生產(chǎn)的過(guò)程中進(jìn)行芯片檢測(cè)。
近年來(lái),科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步使生產(chǎn)中使用的x-ray檢測(cè)設(shè)備更加嚴(yán)格。曲軸,氣缸,發(fā)動(dòng)機(jī)葉片等工業(yè)零件也使用鑄件,鑄件的生產(chǎn)非常容易產(chǎn)生氣泡等問(wèn)題,這是傳統(tǒng)技術(shù)無(wú)法解決的。但是x-ray檢測(cè)設(shè)備無(wú)損檢測(cè)技術(shù)在對(duì)各種鑄件檢測(cè)得到非常準(zhǔn)確的結(jié)果,應(yīng)用范圍廣泛,且技術(shù)成熟。
隨著芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的迅速發(fā)展,大量芯片類型被設(shè)計(jì)了出來(lái),但其中只有很少的一部分會(huì)進(jìn)行大規(guī)模流片,很多芯片仍停留在設(shè)計(jì)階段。這就意味著,大量的芯片測(cè)試需求實(shí)際是沒(méi)有得到滿足的。一直以來(lái),芯片測(cè)試行業(yè)都被看成是芯片封測(cè)的一部分。而真實(shí)的情況是,傳統(tǒng)一體化封測(cè)企業(yè)并不足以滿足當(dāng)下的需求。
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