常見ic芯片辨別好壞及檢測需要注意事項
日期：2022-02-14 17:58:30 瀏覽量：2401 標(biāo)簽: ic芯片
芯片作為電子產(chǎn)品的核心部件，其性能越來越趨于精益求精，為保證芯片質(zhì)量，人們都采用了有效的測試技術(shù)對芯片進行功能測試。芯片的主要作用是完成運算，處理任務(wù)。芯片是指含有集成電路的硅片，目前的工藝中，為保證芯片的質(zhì)量，一般都是從設(shè)計成型到大規(guī)模生產(chǎn)的過程中進行芯片檢測。
芯片的檢測方法
一、查板方法：
1.觀察法：有無燒糊、燒斷、起泡、板面斷線、插口銹蝕。
2.表測法：＋5V、GND電阻是否是太小（在50歐姆以下）。
3.通電檢查：對明確已壞板，可略調(diào)高電壓0．5－1V，開機后用手搓板上的IC，讓有問題的芯片發(fā)熱，從而感知出來。
4.邏輯筆檢查：對重點懷疑的IC輸入、輸出、控制極各端檢查信號有無、強弱。
5.辨別各大工作區(qū)：大部分板都有區(qū)域上的明確分工，如：控制區(qū)（CPU）、時鐘區(qū)（晶振）（分頻）、背景畫面區(qū)、動作區(qū)（人物、 飛機）、聲音產(chǎn)生合成區(qū)等。這對電腦板的深入維修十分重要。
二、排錯方法：
1.將懷疑的芯片，根據(jù)手冊的指示，首先檢查輸入、輸出端是否有信號（波型），如有入無出，再查IC的控制信號（時鐘）等的有無，如有則此IC壞的可能性極大，無控制信號，追查到它的前一極，直到找到損壞的IC為止。
2.找到的暫時不要從極上取下可選用同一型號。或程序內(nèi)容相同的IC背在上面，開機觀察是否好轉(zhuǎn)，以確認該IC是否損壞。
3.用切線、借跳線法尋找短路線：發(fā)現(xiàn)有的信線和地線。＋5V或其它多個IC不應(yīng)相連的腳短路，可切斷該線再測量，判斷是IC問題還是板面走線問題，或從其它IC上借用信號焊接到波型不對的IC上看現(xiàn)象畫面是否變好，判斷該IC的好壞。
4.對照法：找一塊相同內(nèi)容的好電腦板對照測量相應(yīng)IC的引腳波型和其數(shù)來確認的IC是否損壞。
5.用微機萬用編程器（ALL－03／07）（EXPRO－80／100等）中的ICTEST軟件測試IC。
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IC芯片檢測需要注意的事項
1、檢測前要了解集成電路及其相關(guān)電路的工作原理
檢查和修理集成電路前首先要熟悉所用集成電路的功能、內(nèi)部電路、主要電氣參數(shù)、各引腳的作用以及引腳的正常電壓、波形與外圍元件組成電路的工作原理。如果具備以上條件，那么分析和檢查會容易許多。
2、測試不要造成引腳間短路
電壓測量或用示波器探頭測試波形時，表筆或探頭不要由于滑動而造成集成電路引腳間短路，最好在與引腳直接連通的外圍印刷電路上進行測量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路，在測試扁平型封裝的CMOS集成電路時更要加倍小心。
3、嚴(yán)禁在無隔離變壓器的情況下，用已接地的測試設(shè)備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設(shè)備
嚴(yán)禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設(shè)備。雖然一般的收錄機都具有電源變壓器，當(dāng)接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設(shè)備時，首先要弄清該機底盤是否帶電，否則極易與底板帶電的電視、音響等設(shè)備造成電源短路，波及集成電路，造成故障的進一步擴大。
4、要注意電烙鐵的絕緣性能
不允許帶電使用烙鐵焊接，要確認烙鐵不帶電，最好把烙鐵的外殼接地，對MOS電路更應(yīng)小心，能采用6~8V的低壓電路鐵就更安全。
5、要保證焊接質(zhì)量
焊接時確實焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時間一般不超過3秒鐘，烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細查看，最好用歐姆表測量各引腳間有否短路，確認無焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源。
6、不要輕易斷定集成電路的損壞
不要輕易地判斷集成電路已損壞。因為集成電路絕大多數(shù)為直接耦合，一旦某一電路不正常，可能會導(dǎo)致多處電壓變化，而這些變化不一定是集成電路損壞引起的，另外在有些情況下測得各引腳電壓與正常值相符或接近時，也不一定都能說明集成電路就是好的。因為有些軟故障不會引起直流電壓的變化。
7、測試儀表內(nèi)阻要大
測量集成電路引腳直流電壓時，應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬用表，否則對某些引腳電壓會有較大的測量誤差。
8、要注意功率集成電路的散熱
功率集成電路應(yīng)散熱良好，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。
9、引線要合理
如需要加接外圍元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分，應(yīng)選用小型元器件，且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。
