產(chǎn)品設(shè)計(jì)的可測(cè)試性(De sign For Testability. OFT) 也是產(chǎn)品可制造性的主要內(nèi)容從生產(chǎn)角度考慮也是設(shè)計(jì)的工藝性之一。它是指在設(shè)計(jì)時(shí)考慮產(chǎn)品性能能夠檢測(cè)的難易程度,也就是說(shuō)設(shè)計(jì)產(chǎn)品時(shí)應(yīng)考慮如何以最簡(jiǎn)單的方法對(duì)產(chǎn)品的性能和加工質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè),或者產(chǎn)品的設(shè)計(jì)盡量能使產(chǎn)品容易按規(guī)定的方法對(duì)其性能和質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)。尤其是電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì),對(duì)產(chǎn)品的性能測(cè)試是必不可少的。
為了提高燒錄效率,通常會(huì)制作一些夾具和燒錄工裝。夾具、工裝和編程器需要長(zhǎng)接線,線的長(zhǎng)度會(huì)影響信號(hào)傳輸?shù)膹?qiáng)度。一般來(lái)說(shuō),線越長(zhǎng),信號(hào)越弱。當(dāng)信號(hào)較弱時(shí),不良燒錄率會(huì)增加。
IC燒錄是指在IC中刷軟件(也稱為固件)。燒錄芯片就是拷貝IC芯片的意思;也可說(shuō)是給可編程器件,如單片機(jī)等寫入程序。英文叫download,又叫下載程序。就是給芯片里存入程序文件,即錄入數(shù)據(jù);燒錄芯片有專門的編輯器件稱為燒錄芯片器,具體分為六管測(cè)試燒錄,半自動(dòng)燒錄,全自動(dòng)燒錄器等。一般來(lái)說(shuō),原廠生產(chǎn)的貨物沒(méi)有燒錄,但本質(zhì)上應(yīng)該有一定的代碼,這是一個(gè)比IC測(cè)試更重要的必要過(guò)程,通常由最終的電子產(chǎn)品制造商完成。那么燒錄IC芯片需要注意些什么呢?具體的步驟有哪些呢?
包裝運(yùn)輸?shù)恼駝?dòng)測(cè)試,其實(shí)影響包裝運(yùn)輸質(zhì)量評(píng)估的因素遠(yuǎn)不止這些。包裝跌落測(cè)試是為了產(chǎn)品包裝后在模擬不同的棱、角、面與不同的高度跌落于地面時(shí)的情況,從而了解產(chǎn)品受損情況及評(píng)估產(chǎn)品包裝組件在跌落時(shí)所能承受的墮落高度及耐沖擊強(qiáng)度,從而根據(jù)產(chǎn)品實(shí)際情況及國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)進(jìn)行改進(jìn)、完善包裝設(shè)計(jì)。
電子元器件的行業(yè)人士都清楚,高壓陶瓷電容器應(yīng)用在電視接收機(jī)和掃描等電路中??煽啃栽囼?yàn)一般是在產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)階段進(jìn)行的,是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行可靠性調(diào)查、分析和評(píng)價(jià)的一種手段。試驗(yàn)結(jié)果可為故障分析、研究采取的糾正措施、判斷產(chǎn)品是否達(dá)到指標(biāo)要求提供依據(jù)。
近年來(lái),電子元件檢查的發(fā)展主要集中在自動(dòng)化和智能上。一方面,隨著硬件處理能力的不斷提高,工程師可以使用更高級(jí)的圖像分析來(lái)解決復(fù)雜的檢查問(wèn)題。另一方面,對(duì)自動(dòng)化應(yīng)用程序的需求已逐漸將檢測(cè)技術(shù)的發(fā)展帶到了收集,分析和判斷的集成中。電子產(chǎn)品檢測(cè)的重要性體現(xiàn)在,隨著科技的不斷發(fā)展,電子產(chǎn)品開(kāi)始進(jìn)入到人類生產(chǎn)生活的各個(gè)角落,電子元件在芯片中起著舉足輕重的作用。
機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)正廣泛地應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域,從醫(yī)學(xué)界圖像到遙感圖像,從工業(yè)生產(chǎn)檢測(cè)到文件處理,從毫微米技術(shù)到多媒體數(shù)據(jù)庫(kù)等,需要人類視覺(jué)的場(chǎng)合幾乎都需要機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng),特別在某些要求高或人類視覺(jué)無(wú)法感知的領(lǐng)域,如精確定量感知、危險(xiǎn)現(xiàn)場(chǎng)感知、不可見(jiàn)物體感知等,機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)的作用就顯得尤為重要了。外觀缺陷的自動(dòng)檢測(cè)需要使用電子元件外觀檢測(cè)設(shè)備,那么,電子元器件的外觀瑕疵缺陷如何檢測(cè)呢?
電子技術(shù)是十九世紀(jì)末、二十世紀(jì)初開(kāi)始發(fā)展起來(lái)的新興技術(shù),二十世紀(jì)發(fā)展最迅速,應(yīng)用最廣泛,成為近代科學(xué)技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要標(biāo)志。隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品質(zhì)量可靠性的要求不斷增加,電子元器件的可靠性不斷引起人們的關(guān)注,如何提高可靠性成為電子元器件制造的熱點(diǎn)問(wèn)題。
安規(guī)認(rèn)證其實(shí)是一種技術(shù)壁壘,世界各國(guó)為了限制別國(guó)的產(chǎn)品進(jìn)入本國(guó),都對(duì)安規(guī)有不同的要求,而且還是強(qiáng)制性的。為了保護(hù)用戶的權(quán)益,產(chǎn)品的安規(guī)檢測(cè)會(huì)越來(lái)越越廣,越來(lái)越受到重視。因此電子產(chǎn)品在正式銷售前,都需要進(jìn)行安規(guī)檢測(cè)這一重要環(huán)節(jié)。那電子產(chǎn)品常見(jiàn)安規(guī)檢測(cè)項(xiàng)目有哪些呢?下面一起來(lái)看看吧。
無(wú)鉛釬料主要應(yīng)用于電子封裝、溫度保險(xiǎn)絲等領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)被連接材料之間的連接功能。如實(shí)現(xiàn)電子元器件和電路板間通過(guò)回流焊或者波峰焊實(shí)現(xiàn)連接。那么無(wú)鉛焊料的定義是什么呢?無(wú)鉛焊接的特點(diǎn)及技術(shù)難點(diǎn)又是什么呢?在整個(gè)SMT貼片的過(guò)程中,一個(gè)優(yōu)良的無(wú)鉛焊點(diǎn),對(duì)于整個(gè)PCBA成品的質(zhì)量都起著至關(guān)重要的作用。關(guān)于無(wú)鉛焊接工藝特點(diǎn)分析及技術(shù)存在的問(wèn)題跟大家一起來(lái)討論一下。
- IC真?zhèn)螜z測(cè)
- DPA檢測(cè)
- 失效分析
- 開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
- 材料分析
- 可靠性驗(yàn)證
- 化學(xué)分析
- 外觀檢測(cè)
- X-Ray檢測(cè)
- 功能檢測(cè)
- SAT檢測(cè)
- 可焊性測(cè)試
- 開(kāi)蓋測(cè)試
- 丙酮測(cè)試
- 刮擦測(cè)試
- HCT測(cè)試
- 切片測(cè)試
- 電子顯微鏡分析
- 電特性測(cè)試
- FPGA開(kāi)發(fā)
- 單片機(jī)開(kāi)發(fā)
- 編程燒錄
- 掃描電鏡SEM
- 穿透電鏡TEM
- 高低溫試驗(yàn)
- 冷熱沖擊
- 快速溫變ESS
- 溫度循環(huán)
- ROHS檢測(cè)
- 無(wú)鉛測(cè)試