鹽霧測(cè)試是一種主要運(yùn)用鹽霧測(cè)試機(jī)器設(shè)備所創(chuàng)建的人工模擬鹽霧自然環(huán)境情況來(lái)考核產(chǎn)品或金屬材料抗腐蝕性能的自然環(huán)境試驗(yàn)。鹽霧檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)是對(duì)溫度、濕度、氯化鈉溶液濃度、pH值等鹽霧檢測(cè)條件做出的具體規(guī)定。此外,還對(duì)鹽霧試驗(yàn)機(jī)的性能提出了技術(shù)要求。鹽霧試驗(yàn)結(jié)果的評(píng)定方法有等級(jí)評(píng)定法、稱(chēng)量評(píng)定法、腐蝕物出現(xiàn)度評(píng)定法和腐蝕數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析法。需要做鹽霧測(cè)試的產(chǎn)品主要是一些金屬產(chǎn)品,產(chǎn)品的抗腐蝕性能通過(guò)試驗(yàn)來(lái)檢驗(yàn)。下面主要對(duì)鹽霧測(cè)試簡(jiǎn)要分析,供大家參考。
RoHS是《電氣、電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》(the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic e)的英文縮寫(xiě)。 RoHS標(biāo)準(zhǔn):IEC62321,指令為2011/65/EU。大家對(duì) ROHS并不陌生,最近很多人問(wèn)到rohs檢測(cè)10項(xiàng)都有什么?檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)是什么?本文收集整理了一些資料,期望能對(duì)各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
RoHS是由歐盟立法制定的一項(xiàng)強(qiáng)制性標(biāo)準(zhǔn),它的全稱(chēng)是《關(guān)于限制在電子電器設(shè)備中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。該標(biāo)準(zhǔn)已于2006年7月1日開(kāi)始正式實(shí)施,主要用于規(guī)范電子電氣產(chǎn)品的材料及工藝標(biāo)準(zhǔn),使之更加有利于人體健康及環(huán)境保護(hù)。
鋁電解電容是由鋁圓筒做負(fù)極,里面裝有液體電解質(zhì),插入一片彎曲的鋁帶做正極制成。還需要經(jīng)過(guò)直流電壓處理,使正極片上形成一層氧化膜做介質(zhì)。為幫助大家深入了解,本文將對(duì)鋁電解電容失效模式的相關(guān)知識(shí)予以匯總。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話(huà),那就繼續(xù)往下閱讀吧。
絕緣電阻(insulation resistance),是電氣設(shè)備和電氣線(xiàn)路最基本的絕緣指標(biāo)。電氣規(guī)范絕緣電阻的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)是每千伏電壓絕緣電阻不低于1兆歐姆。常見(jiàn)的安規(guī)測(cè)試項(xiàng)目介紹如下:
焊接缺陷是指焊接接頭部位在焊接過(guò)程中形成的缺陷。產(chǎn)品表面缺陷檢測(cè)是工業(yè)生產(chǎn)中的重要環(huán)節(jié),是產(chǎn)品質(zhì)量把控的關(guān)鍵步驟,借助缺陷檢測(cè)技術(shù)可以有效的提高生產(chǎn)質(zhì)量和效率。為幫助大家深入了解,本文將對(duì)焊接無(wú)損檢測(cè)的相關(guān)知識(shí)予以匯總。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話(huà),那就繼續(xù)往下閱讀吧。
無(wú)損探傷簡(jiǎn)單來(lái)講就是在檢查機(jī)器內(nèi)部利用聲、光、磁和電等特性,在不損害或不影響被檢對(duì)象使用性能的前提下,檢測(cè)被檢對(duì)象中是否存在缺陷或不均勻性,給出缺陷的大小、位置、性質(zhì)和數(shù)量等信息,進(jìn)而判定被檢對(duì)象所處技術(shù)狀態(tài)(如合格與否、剩余壽命等),這是一種對(duì)材料或工件實(shí)施一種不損害或不影響其未來(lái)使用性能或用途的檢測(cè)手段。下面主要介紹常見(jiàn)的無(wú)損探傷方法匯總。
焊接作為工業(yè)“裁縫”是工業(yè)生產(chǎn)中非常重要的加工手段,焊接質(zhì)量的好壞對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量起著決定性的影響。在電路板打樣中,焊接是一道非常重要的工序。那么,電路板焊接技術(shù)要求有哪些呢?一起來(lái)看看吧!
據(jù)了解,可靠性測(cè)試設(shè)備能夠模擬環(huán)境并通過(guò)檢測(cè)確保產(chǎn)品達(dá)到在研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造中預(yù)期的質(zhì)量目標(biāo)。而這種檢測(cè)方式一方面可以保障企業(yè)產(chǎn)品品質(zhì),同時(shí)也能夠提升企業(yè)產(chǎn)品在市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力?,F(xiàn)代半導(dǎo)體 IC 設(shè)計(jì)的第一個(gè)奇跡是它們能夠在如此小的空間內(nèi)包含高度復(fù)雜的電子電路。這些技術(shù)奇跡的制造商必須確保他們生產(chǎn)的設(shè)備能夠達(dá)到最終用戶(hù)的性能預(yù)期并滿(mǎn)足預(yù)期的使用壽命要求。
在設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中正確識(shí)別和緩解焊點(diǎn)失效的潛在原因可以防止在產(chǎn)品生命周期后期出現(xiàn)代價(jià)高昂且難以解決的問(wèn)題。然而,在實(shí)際加工過(guò)程中也會(huì)遇到PCBA焊點(diǎn)失效的問(wèn)題。有必要分析并找出原因,以避免再次發(fā)生焊點(diǎn)故障。為幫助大家深入了解,本文將對(duì)pcba焊點(diǎn)失效分析的相關(guān)知識(shí)予以匯總。如果您對(duì)本文即將要涉及的內(nèi)容感興趣的話(huà),那就繼續(xù)往下閱讀吧。
- IC真?zhèn)螜z測(cè)
- DPA檢測(cè)
- 失效分析
- 開(kāi)發(fā)及功能驗(yàn)證
- 材料分析
- 可靠性驗(yàn)證
- 化學(xué)分析
- 外觀(guān)檢測(cè)
- X-Ray檢測(cè)
- 功能檢測(cè)
- SAT檢測(cè)
- 可焊性測(cè)試
- 開(kāi)蓋測(cè)試
- 丙酮測(cè)試
- 刮擦測(cè)試
- HCT測(cè)試
- 切片測(cè)試
- 電子顯微鏡分析
- 電特性測(cè)試
- FPGA開(kāi)發(fā)
- 單片機(jī)開(kāi)發(fā)
- 編程燒錄
- 掃描電鏡SEM
- 穿透電鏡TEM
- 高低溫試驗(yàn)
- 冷熱沖擊
- 快速溫變ESS
- 溫度循環(huán)
- ROHS檢測(cè)
- 無(wú)鉛測(cè)試