電路的正常使用,往往離不開電阻器。如果電阻器不好,在一定程度上會直接影響到后期電路的正常使用。因此,為了保障電路的正常使用,一定要對電阻器的檢測予以重視。那么電阻器的檢測方法有哪些呢?一起來看看吧。
元器件可焊性檢測首要針對焊端或引腳的可焊性,導(dǎo)致可焊性發(fā)生問題的首要原因是元器件焊端或引腳表面氧化或污染,它也是影響SMA焊接可靠性的首要因素。元器件焊端或引腳表面氧化或污染較易發(fā)生,為保證焊接可靠性,必須要注意元器件在運(yùn)輸保存過程中的包裝條件、環(huán)境條件,還需要采納措施防止元器件焊接前長時(shí)刻暴露在空氣中,并防止其長時(shí)刻貯存,在焊前要注意對其進(jìn)行可焊性測驗(yàn),以利及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題進(jìn)行處理。元器件可焊性檢測辦法有多種,以下簡介幾種較常用的測驗(yàn)辦法。
EMC測試又叫做電磁兼容(EMC)全稱是ElectroMagneticCompatibility,指的是是對電子產(chǎn)品在電磁場方面干擾大小(EMI)和抗干擾能力(EMS)的綜合評定,是產(chǎn)品質(zhì)量重要的指標(biāo)之一,電磁兼容的測量由測試場地和測試儀器組成。EMC即電磁兼容性包括兩個(gè)方面的要求:第一是指設(shè)備在正常運(yùn)行過程中對所在環(huán)境產(chǎn)生的電磁干擾的最大限值;第二是指器具對所在環(huán)境中存在的電磁干擾的抗擾度。首先,該設(shè)備應(yīng)能在一定的電磁環(huán)境下正常工作,即該設(shè)備應(yīng)具備一定的電磁抗擾度(EMS);其次,該設(shè)備自身產(chǎn)
焊接是指以加熱、高溫、高壓等方式,接合金屬或其他熱塑性材料的制造工藝及技術(shù)。焊接是PCB生產(chǎn)中非常重要的工藝,如果沒有焊接,則各種器件不能匯聚在板子上,也就不能形成所謂的電路板了。本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
傳感器是一種檢測裝置,能感受到被測量的信息,并能將檢測感受到的信息,按一定規(guī)律變換成為電信號或其他所需形式的信息輸出,以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。它是實(shí)現(xiàn)自動檢測和自動控制的首要環(huán)節(jié)。傳感器技術(shù)在近幾年來發(fā)展迅速,在生活各大領(lǐng)域都需要用到傳感器技術(shù)。傳感器技術(shù)主要在檢測方面著很大的應(yīng)用,為檢測工作提供極大的便利。本文即介紹傳感器技術(shù)在醫(yī)學(xué)檢測、食物分析檢測及環(huán)境檢測方面發(fā)揮的作用,來探究傳感器技術(shù)更多的秘密。
X射線是一種穿透力很強(qiáng)射線,能夠穿透很多不透明的物質(zhì),比如木材、墨紙等。在工業(yè)中射線的使用中,利用X射線的穿透能力,從骨頭、塑料等硬質(zhì)異物到各類金屬異物都可以更加高靈敏度、高穩(wěn)定地檢測出來,幫助您更有效的提高成品質(zhì)量。
現(xiàn)在傳感器的應(yīng)用可謂是非常普遍的了,許多科技、工業(yè)、醫(yī)療及服務(wù)領(lǐng)域等等,都有很多傳感器的身影。在傳感器發(fā)生故障時(shí),我們需要對傳感器做出檢測,來判斷故障出現(xiàn)在了哪里。傳感器的檢測方法非常多,本文收集整理了一些資料,期望能對各位讀者有比較大的參閱價(jià)值。
X射線在放射學(xué)作為五種常規(guī)檢測方法之一,工業(yè)上得到了廣泛的應(yīng)用。X射線最先應(yīng)用于醫(yī)療,為人類的健康做安全保障。隨著工業(yè)的發(fā)展,X射線最常用于工業(yè)無損檢測,現(xiàn)如今主要分為電子半導(dǎo)體、鋰電新能源等高新技術(shù)行業(yè),還有泛工業(yè)無損檢測、公共安全、異物檢測等分支。
RoHS指令起源于歐盟,隨著電氣和電子產(chǎn)品(又名EEE)的生產(chǎn)和使用的興起。在使用、處理和處置環(huán)境電氣設(shè)備的過程中,可能會釋放有害物質(zhì)(例如鉛和鎘),從而導(dǎo)致嚴(yán)重的環(huán)境和健康問題。RoHS 有助于防止此類問題。它限制了電氣產(chǎn)品中特定有害物質(zhì)的存在,更安全的替代品可以替代這些物質(zhì)。
開關(guān)電源芯片可分為AC/DC電源芯片和DC/DC電源芯片兩大類,DC/DC變換器現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)模塊化,且設(shè)計(jì)技術(shù)及生產(chǎn)工藝在國內(nèi)外均已成熟和標(biāo)準(zhǔn)化,并已得到用戶的認(rèn)可,但AC/DC的模塊化,因其自身的特性使得在模塊化的進(jìn)程中,遇到較為復(fù)雜的技術(shù)和工藝制造問題。