ic可靠性測(cè)試項(xiàng)目 半導(dǎo)體第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)

日期：2022-07-12 18:15:48 瀏覽量：1866 標(biāo)簽: 可靠性測(cè)試 IC

據(jù)了解，可靠性測(cè)試設(shè)備能夠模擬環(huán)境并通過檢測(cè)確保產(chǎn)品達(dá)到在研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造中預(yù)期的質(zhì)量目標(biāo)。而這種檢測(cè)方式一方面可以保障企業(yè)產(chǎn)品品質(zhì)，同時(shí)也能夠提升企業(yè)產(chǎn)品在市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力。現(xiàn)代半導(dǎo)體 IC 設(shè)計(jì)的第一個(gè)奇跡是它們能夠在如此小的空間內(nèi)包含高度復(fù)雜的電子電路。這些技術(shù)奇跡的制造商必須確保他們生產(chǎn)的設(shè)備能夠達(dá)到最終用戶的性能預(yù)期并滿足預(yù)期的使用壽命要求。

ic可靠性測(cè)試項(xiàng)目 半導(dǎo)體第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)

可靠性測(cè)試的類型

可靠性測(cè)試的重點(diǎn)是使設(shè)備因過壓而失效。在此過程中，操作測(cè)試顯示芯片保持功能的程度。每當(dāng)組件達(dá)到其斷裂點(diǎn)時(shí)，分析就會(huì)顯示其設(shè)計(jì)是否具有內(nèi)在的合理性。該方法預(yù)測(cè)一旦大規(guī)模生產(chǎn)并在現(xiàn)場(chǎng)部署，該設(shè)備是否會(huì)在可接受的水平上運(yùn)行。

自 IC 芯片首次亮相以來(lái)的幾十年里，測(cè)試工程師開發(fā)了不同類型的加速壽命測(cè)試 (ALT) 。各種因素決定了哪些測(cè)試適用于給定設(shè)備。前幾代的操作規(guī)范和可靠性數(shù)據(jù)庫(kù)形成了一個(gè)統(tǒng)計(jì)基線，從中可以得出新的設(shè)備測(cè)試結(jié)果。

JEDEC等半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化組織建立了適當(dāng)?shù)目煽啃詼y(cè)試參數(shù)。一些最常見的測(cè)試包括：

（1）高溫工作壽命(HTOL)?–這種可靠性測(cè)試方法通過提高溫度和電壓來(lái)加快 DUT 的使用壽命。加速老化因子 (AF) 乘數(shù)允許根據(jù)測(cè)試時(shí)間長(zhǎng)度計(jì)算 DUT的預(yù)期壽命。HTOL 對(duì) IC 設(shè)計(jì)的每個(gè)子結(jié)構(gòu)進(jìn)行測(cè)試，因此測(cè)試可以揭示有關(guān)設(shè)備壽命和由于壓力可能導(dǎo)致的故障點(diǎn)的精確信息。

（2）高加速溫度和濕度應(yīng)力測(cè)試 (HAST)?–評(píng)估器件封裝在潮濕環(huán)境中的可靠性。通過增加加壓環(huán)境中的溫度和濕度，該測(cè)試會(huì)加速水分對(duì)包裝密封的降解。一旦濕氣破壞了密封，很可能由于器件基板和連接引線的腐蝕而失效。

（3）溫度循環(huán)測(cè)試 (TCT)?–通常與加固設(shè)備一起使用，TCT 檢查設(shè)備承受極端高溫和低溫的能力。溫度循環(huán)會(huì)加速 IC 器件封裝、引線和密封件的疲勞失效。

（4）高溫存儲(chǔ) (HTS)?–模擬設(shè)備在高溫環(huán)境中的長(zhǎng)期存儲(chǔ)。HTS 被認(rèn)為是一種被動(dòng)測(cè)試，因?yàn)闆]有電應(yīng)力起作用。HTS 有助于確定設(shè)備在長(zhǎng)時(shí)間承受高溫時(shí)是否能夠保持可靠。

測(cè)試有效性

存在許多類型的可靠性測(cè)試來(lái)模擬設(shè)備可能必須運(yùn)行的特定條件。公司委托測(cè)試工程師確定評(píng)估特定 IC 的最佳方法。測(cè)試有效性評(píng)估測(cè)試是否測(cè)量了正確的參數(shù)以確定芯片是否會(huì)按設(shè)計(jì)執(zhí)行。為了創(chuàng)建可靠的產(chǎn)品，測(cè)試不僅必須重新創(chuàng)建加速壓力因素的準(zhǔn)確表示，還必須選擇正確的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行評(píng)估。

收集正確數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確可靠性測(cè)試對(duì)于銷售的任何電子產(chǎn)品的長(zhǎng)期成功至關(guān)重要，因?yàn)樗菍?duì)產(chǎn)品將按承諾運(yùn)行的驗(yàn)證。如果大量設(shè)備在現(xiàn)場(chǎng)出現(xiàn)故障，公司將蒙受金錢收益和聲譽(yù)損失。

邁向更高的可靠性

為了保持競(jìng)爭(zhēng)力，公司必須找到具有成本效益的方法來(lái)預(yù)測(cè)新制造的設(shè)備的性能。一個(gè)答案是使用足夠靈活的專業(yè)設(shè)計(jì)的測(cè)試平臺(tái)來(lái)對(duì)不同的產(chǎn)品執(zhí)行測(cè)試。

維護(hù)多功能測(cè)試臺(tái)有助于生產(chǎn)設(shè)施避免將自制解決方案拼湊在一起的陷阱，這些解決方案可能證明不太令人滿意。投資于確保各種產(chǎn)品有效性的測(cè)試程序可以幫助公司在IC 制造的激烈競(jìng)爭(zhēng)中取得領(lǐng)先。

以上是創(chuàng)芯檢測(cè)小編整理的ic可靠性測(cè)試相關(guān)內(nèi)容，希望對(duì)您有所幫助。深圳創(chuàng)芯在線檢測(cè)技術(shù)有限公司是國(guó)內(nèi)知名的電子元器件專業(yè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)，建有標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室3個(gè)，實(shí)驗(yàn)室面積1000平米以上。檢測(cè)服務(wù)范圍涵蓋：電子元器件測(cè)試驗(yàn)證、IC真假鑒別，產(chǎn)品設(shè)計(jì)選料、失效分析，功能檢測(cè)、工廠來(lái)料檢驗(yàn)、元器件X-Ray檢測(cè)以及編帶等多種測(cè)試項(xiàng)目。

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