超聲波顯微鏡，英文名Scanning Acoustic Tomography，簡(jiǎn)稱SAT。超聲波發(fā)射后傳遞到樣品封裝內(nèi)部，如遇到任何缺陷點(diǎn)都會(huì)表現(xiàn)在反射波的形態(tài)中。設(shè)備根據(jù)反射波的形態(tài)計(jì)算出圖像，檢測(cè)人員可快速鎖定缺陷的位置、尺寸和類型。
超聲波顯微鏡分析在物料檢測(cè)（IQC）、失效分析（FA）、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性檢測(cè)(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等方面都有廣泛應(yīng)用，適用于檢測(cè)電子元器件、LED、金屬基板的分層、裂紋、空洞等缺陷。
提到SAT，就很容易聯(lián)想到同為無(wú)損檢測(cè)的X-Ray，它們的成像原理不同，在實(shí)際檢測(cè)工作中也是互補(bǔ)關(guān)系。本期內(nèi)容我們將重點(diǎn)了解SAT測(cè)試，至于它們的差異我們以后有機(jī)會(huì)給大家介紹。
超聲波掃描顯微鏡具有如下特性：
1：非破壞性，對(duì)樣品內(nèi)部封裝狀況不產(chǎn)生損傷；
2：檢測(cè)時(shí)對(duì)樣品無(wú)特殊要求，表面平整即可檢測(cè)；
3：能得出直觀的圖像，便于分析；
4：對(duì)樣品及人體無(wú)害；
創(chuàng)芯在線檢測(cè)中心已配置低頻15MHz、30MHz、40MHz、75MHz，到高頻100MHz、230MHz等全系探頭，可滿足DIP , PLCC , TO, QFP, BGA , SOP , SOT ,QFN , TQFP, DFN, Flip Chip, WLCSP等不同封裝的集成電路及PCB檢測(cè)。
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需要注意，進(jìn)行SAT檢測(cè)時(shí)，樣品要置于水中，因?yàn)槌暡ㄊ且运鳛閭鬏數(shù)慕橘|(zhì)；檢測(cè)完成后，樣品需要進(jìn)行烘烤，以恢復(fù)原來(lái)狀態(tài)。實(shí)際應(yīng)用中，超聲波掃描的反射模式和透射模式我們都會(huì)用到，前者可聚焦樣品封裝內(nèi)的某一層，鎖定缺陷的具體位置，后者則是穿透樣品的上下兩個(gè)面，全方位地查找缺陷。
下面我們來(lái)看一些不同封裝的樣品接受SAT檢測(cè)的案例：
案例一、SOT封裝檢測(cè)案例
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案例二、SOP8封裝檢測(cè)案例
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案例三、QFP封裝檢測(cè)案例
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案例四、TO封裝檢測(cè)案例
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從以上四個(gè)案例可見，SAT檢測(cè)可準(zhǔn)確找出樣品內(nèi)部缺陷點(diǎn)，是檢測(cè)工作中不可缺少的“利器”。如您在物料品質(zhì)管控以及失效分析等方面有任何SAT檢測(cè)的需求，可隨時(shí)與我們聯(lián)系。
創(chuàng)芯在線檢測(cè)中心—您身邊的IC檢測(cè)專家
關(guān)于創(chuàng)芯檢測(cè)：深圳創(chuàng)芯在線檢測(cè)技術(shù)有限公司成立于2018年，隸屬于創(chuàng)新在線科技集團(tuán)旗下，是一家具有行業(yè)權(quán)威性的獨(dú)立第三方專業(yè)電子元器件檢測(cè)機(jī)構(gòu)，建有標(biāo)準(zhǔn)化實(shí)驗(yàn)室2個(gè)，實(shí)驗(yàn)室面積1800平米以上，擁有專業(yè)工程師及行業(yè)精英團(tuán)隊(duì)，國(guó)際先進(jìn)的檢測(cè)設(shè)備，已取得CNAS認(rèn)證并獲國(guó)際互認(rèn)資質(zhì)。2020年全資收購(gòu)深圳市英賽爾電子有限公司后，全面加強(qiáng)在芯片分析方面的測(cè)試和分析開發(fā)能力，現(xiàn)已開發(fā)上千種功能測(cè)試板，充分滿足客戶快捷、高效、大批量的測(cè)試需求。
