切片技術(shù)，又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是一種觀察樣品截面結(jié)構(gòu)情況最常用的制樣分析手段。切片分析技術(shù)在PCB/PCBA、零部件等制造行業(yè)中是最常見的也是重要的分析方法之一，通常被用作品質(zhì)判定和品質(zhì)異常分析、檢驗電路板品質(zhì)的好壞、PCBA焊接質(zhì)量檢測、尋找失效的原因與解決方案、評估制程改進，做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。
應(yīng)用領(lǐng)域：
電子行業(yè)、金屬/塑料/陶瓷制品業(yè)、汽車零部件及配件制造業(yè)、通信設(shè)備、科研、電子元器件結(jié)構(gòu)觀察，如倒裝芯片、鋁/銅制程結(jié)構(gòu)、COMS、POP等、PCB結(jié)構(gòu)及通孔觀察、PCBA焊點觀察、LED結(jié)構(gòu)觀察、IMC觀察、電容、油漆厚度、鍍層、金屬及零部件結(jié)構(gòu)觀察等。
_20221108143537_667.jpg "金相分析主要用途是什么？一文了解金屬材料切片")
主要檢測項目：
1、PCB結(jié)構(gòu)缺陷：PCB分層，孔洞斷裂等。
2、PCBA焊接質(zhì)量檢測：
（1）BGA空焊，虛焊，孔洞，橋接，上錫面積等；
（2）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)剖析：電容與PCB銅箔層數(shù)解析，LED結(jié)構(gòu)剖析，電鍍工藝分析，材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷等；
（3）微小尺寸測量（一般大于1μm）：氣孔大小，上錫高度，銅箔厚度等。
依據(jù)標準：
IPC-TM 650 2.1.1、 IPC-TM 650-2.2.5、IPC A 600、 IPC A 610等。
切片分析步驟：
取樣→清洗→真空鑲嵌→研磨→拋光→微蝕（如有必要）→分析（OM觀察、SEM觀察、EDS分析、EBSD分析等）
使用儀器：
精密切割機，鑲埋機，研磨及拋光機，金相顯微鏡，電子顯微鏡等。
切片分析主要用途：
一種觀察樣品截面組織結(jié)構(gòu)情況的最常用的制樣手段。
1：切片后的樣品常用立體顯微鏡或者金相測量顯微鏡觀察
2：切片后的樣品可以用于SEM/EDS掃描電鏡與能譜觀察形貌與分析成份。
3：作完無損檢測如x-ray，SAM的樣品所發(fā)現(xiàn)的疑似異常開裂、異物嵌入等情況，可以用切片的方法來觀察驗證。
4：切片后的樣品可以與FIB聯(lián)用，做更細微的顯微切口觀察。
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